头条 Silicon Labs新型网状网络模块简化安全IoT产品设计 中国，北京 - 2019年9月26日 - Silicon Labs <https://www.silabs.com/>（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）推出新系列高集成度、安全的Wireless Gecko模块，可减少开发成本和复杂性，以更轻松地在广泛的物联网（IoT）产品上添加强大的网状网络连接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模块 <https://www.silabs.com/products/wireless/xgm210x-series-2-modules?cid=nat-prr-mes-092519>支持领先的网状网络协议（Zigbee?、Thread和蓝牙mesh）、低功耗蓝牙和多协议连接。从智能LED照明到家庭和工业自动化，它们都能够提供一站式无线解决方案，改进有线供电物联网系统中的网状网络性能。 最新资讯 英伟达与红帽、微软和爱立信，合作开发边缘计算和5G产品 英伟达今天发布了一款名为Aerial的软件开发工具包，用于构建依赖GPU内存运行的5G无线接入网络（RAN）。英伟达首席执行官兼创始人黄仁勋还推出了一系列合作计划，以提升这家GPU芯片制造商在5G和边缘计算领域的作用，部署其人工智能系统。 发表于：2019/10/23 SAP与微软就市面上首批云迁移产品展开合作 2019年10月20日，基于通过Embrace项目简化和现代化客户迁移到云端的流程的共同承诺，SAP SE （NYSE： SAP）和微软（Microsoft Corp．）周一宣布达成广泛的上市合作关系，从概念化到销售，加快客户对微软Azure上SAP S／4HANA和SAP云平台的采用。 发表于：2019/10/23 5G火力全开！联发科将推四颗EUV 6nm 5G芯片，支持毫米波 中国台湾IC设计龙头联发科第一颗7nm智能手机5G系统单芯片（SoC）已经量产投片，明年第一季出货，除了获得OPPO、Vivo等大陆手机厂采用，第二颗7nm 5G SoC将在明年中推出，可望打进OPPO、Vivo、华为等中低阶手机供应链。 发表于：2019/10/22 儒卓力引入来自云里物里的超低功耗多协议模块产品 深圳云里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多协议模块产品，是基于Nordic功能最强大的短距无线微控制器系统级芯片(SoC)器件nRF52840。这款模块可以配合无线协议蓝牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及专有2.4GHz堆栈运行。可在儒卓力电子商务平台www.rutronik24.com.cn购买。 发表于：2019/10/22 英特尔收购Smart Edge，瞄准5G边缘计算领导地位 2019年10月18日——英特尔与IT基础设施和服务提供商Pivot Technology Solutions公司签署最终协议，将收购后者旗下的Smart Edge™ 智能边缘平台业务。Smart Edge是用于多接入边缘计算（MEC）的云原生、可扩展的安全平台，通过该平台，企业和通信服务提供商能够提供基于云的服务，使其更靠近客户端或网络边缘。对于英特尔来说，网络和边缘上的计算扩展意味着重要的增长机会，预计到2023年，相关芯片行业的潜在市场规模可达650亿美元。随着5G网络的推出，边缘计算将进一步加速发展。 发表于：2019/10/22 博通再次陷入反垄断调查 据外媒报道，针对博通的反垄断调查仍在进行，博通必须终止相关交易3年，除非欧盟调查结束，而调查通常需要花费数年时间。在欧盟的“黑名单”上，博通并不孤单，谷歌、高通等都是常客。 发表于：2019/10/22 物联网时代下，华为海思终究躲不开联发科 面对巨大的物联网市场，华为和联发科的重要拓展市场将重合，而两家是中国最大的手机处理器研发企业，且在全球半导体企业排名当中的位置相近。虽然一个是系统厂，一个是无晶圆厂，但从目前双方的芯片布局上看，华为和联发科在多个领域必然会有一战。 发表于：2019/10/22 2024年NFC芯片市场份额将达到106.2亿美元 市场研究机构（TMR）的报告预测，恩智浦半导体在最近确保更强的份额被高度整合，该公司可以在整个2016－2024年的预测期内维持自己的地位。市场包括积极参与合作伙伴关系和并购的其他领先公司，例如高通公司，意法半导体和博通公司。这可能会在未来几年加剧市场竞争。该报告更加阐明了其他可能影响市场供应商格局的因素。 发表于：2019/10/22 Vishay推出具有长寿命、高耐潮特性的3 V加固型ENYCAP储能电容器 2019年10月21日，Vishay Intertechnology， Inc．（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列3．0 V加固型ENYCAP 电双层储能电容器－－－235 EDLC－HVR ENYCAP，用于恶劣、高湿环境中能量采集和备份电源应用。Vishay BCcomponents 235 EDLC－HVR ENYCAP电容器是业内首款＋85 °C和最大额定电压3．0 V条件下，使用寿命达到2000小时的器件，经过1500小时85 °C ／相对湿度85 ％带电测试，耐潮能力达到最高等级。 发表于：2019/10/22 圣邦：三季报超预期 事件：公司发布前三季度业绩预告，预计2019年前三季度归母净利润1．1亿元－1．2亿元，同比增长52％－72％，第三季度净利润0．5亿元－0．6亿元，同比增长80％－95％。 发表于：2019/10/22 盘点15项互联网领先科技成果 第六届世界互联网大会10月20日正式开幕。当天下午，“世界互联网领先科技成果发布活动”在乌镇举行，来自华为公司的“鲲鹏920”、特斯拉公司的完全自动驾驶芯片等15项成果入选。 发表于：2019/10/21 RISCV的高性能计算探索：HWACHA的硬件架构解析 最近在学习RISCV相关的东西，发现了Berkeley一个很有意思的项目：HWACHA。这是一个使用RISCV开源处理器构建的类vector的多核异构系统，可以用来做低算力的深度学习应用。当然HWACHA本身也是开源的，有兴趣可以去github下载源码跑跑看。这里还是从硬件设计的角度来分析下这种多核异构系统的特点。 发表于：2019/10/20 晶圆大厂格芯与 ARM 合作，算盘里打的什么主意 晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）于昨日宣布，将与 Arm 合作藉由基于格芯旗下 FD－SOI 的 22FDX 平台，为蜂巢式物联网应用程序提供安全的系统 SoC 解决方案。 发表于：2019/10/19 意法半导体推出LoRa开发包，利用大规模LPWAN网络连接技术加快项目开发 2019年10月17日，意法半导体推出了两款即用型LoRa？开发包，让所有类型的用户，从大中小企业到独立设计者、发烧友和学校师生，都能利用LoRa的远程低功耗无线IoT网络连接技术开发跟踪、定位、计量等各种物联网应用。 发表于：2019/10/19 百度飞浆人工智能系统怎么样 人工智能的发展让我们生活更简单，日常的行为更加便捷，这是AI发展的初衷。不同于传统的计算机系统，人工智能系统更加复杂，需要更多的系统资源。人工智能系统是一种电脑智能系统，其能让游戏显得更人性化和智能化，主要分动态AI系统和协作AI系统两种。可以理解为，电脑控制玩家时的智能系统，AI越高的游戏表明电脑的水平越高，越接近真人的脑袋，人工智能系统让计算更逼真，画面更真实。 发表于：2019/10/19 «12345678910…»
