随着集成电路工艺的持续进步,FPGA已经从最初的可编程粘合逻辑发展成为可以实现电子系统大部分功能的系统级芯片。近年来,随着FPGA在嵌入式、工业控制、无线通信、云计算加速等领域的大量应用,FPGA的开发技术已经有了非常大的变化。以SoC-FPGA、高层次综合(HLS)、异构计算(OpenCL)为代表的新技术正在改变FPGA的开发模式。
为了向成渝乃至西南从事FPGA开发的工程师、高校教师介绍FPGA的最新进展,促进成渝地区FPGA开发者之间的相互交流。电子技术应用联合电子科技大学、科通公司、艾睿公司等机构将举办2017年(秋季)成渝地区FPGA开发者技术沙龙,欢迎报名参加!
时间: 2017年11月25日 14:00-17:30
地点: 成都天府软件园E6-1栋七楼(地铁一号线天府五街站A口)