第10届高交电子展最新资讯
 热门展品精彩纷呈 专业观众好评如潮
 
 第十届高交会电子展现场访中国南科集团董事长吴俊纬
 
 爱国者移动电视终端亮相高交会
 
 10月全球半导体市场大会专家探讨节能话题
 
 半导体节能设计已经成为技术创新的主流
 
 第十届高交会电子展现场采访TDK中国本部董事中尾礼次
 
 iSuppli乐观估计半导体市场09年Q2反弹
 
 专家论道功率半导体技术未来
 
 中电器材：技术分销让未来之路越走越宽
 
 全球“首发”亮相高交会，华北科技新品熠熠生辉
 
 手机配件、车载影音共同出击，摩派科技打出国内外市场“双响炮”
 
 液体控制技术发展闪现契机，世宗IG5500、IG9500交相辉映受瞩目
 
 为中国电子产品出口保驾护航――访SGS消费品检测部高级经理刘惠敏
 
 二十余年励精图治，创意电子豪华阵容艳惊高交会
 
 NI LabVIEW助力多核设计与开发
 
 世界最小PhotoMos继电器问世，松下再造“空间传奇”
 
 五洲电路集团携多款特种电路板亮相高交会
 
 强势产品接连出击，日东电工部署全球首位产品战略
 
 台湾X86 CPU厂商看好工业应用市场未来――访深圳昭营科技业务代表廖子庆
 
 EWEB显身手，轻松实现企业安全应用接入
 
 未来前景向好，当前形势严峻―专家剖析中国电子元件产业发展
 
 村田纵论传感器引发的设计创新
 
 利尔达携手TI，六种低功耗无线解决方案登陆高交会
 
 谱尼测试：植根本土、服务中国
 
 高交会群星璀璨，劲拓“双姝”闪亮登台
 
 佳硕国际带来韩国无线音频与GPS解决方案
 
 旺兴达电感系列精彩呈现，贴片式与绕线式产品相得益彰
 
 精密机械加工和半导体技术结合―访欧姆龙电子部品(中国)统辖集团总裁
 
 国际认证、服务本地－访德国德国莱茵TüV技术监护深圳有限公司客户经理
 
 TDK提供全面EMC解决方案
 
 专家论道手机设计可制造性
 
 IPCWorks Asia 2008各方专家支招绿色制造
 
 手机关键元器件大会引来行业厂商关注
 
 第10届高交会电子展十月即将开幕
 
 本届高交会电子展一个月内吸引了1.2万名专业观众注册
 
 IPCWorks Asia 2008十月引领绿色制造潮流
 
 手机制造商十月聚首CMMF2008探讨如何过“寒冬”
 
 “会”聚产业精英，共舞手机中国制造风
 
 手机关键元器件技术发展大会崭新亮相
 
 全球半导体市场大会10月隆重开幕精彩可期
 
 TDK展会焦点产品
 
 欧姆龙电子（上海）展会新闻
 
 东光最新细小型功率电感器
 
 同期研讨会

全球半导体市场大会

时间：2008年10月11日

地点： 深圳大中华喜来登搭酒店宴会厅3

 

2008国际被动元件技术与市场发展论坛

时间： 2008年10月13日

地点： 深圳大中华喜来登酒店宴会厅2


第五届中国手机制造技术论坛 CMMF2008

时间： 2008年10月13-14日

地点： 深圳大中华喜来登酒店宴会厅3

2008手机关键元器件技术发展大会

时间： 2008年10月15-16日

地点： 深圳大中华喜来登酒店

IPCWorks Asia 2008

时间： 2008年10月15-16日

地点： 深圳国际商会中心四楼会议室
 行业领袖话中国

专访中国南科集团董事长

 专访欧姆龙电子部品统辖集团总裁

 专访TDK中国营业统括部统括部长

  专访KEMET公司CEO Per-Olof Loof

 专访KEMET公司亚太区销售副总裁

 专访东光电子制造厂有限公司副总经理

 专访村田中国投资有限公司董事总经理

 专访香港及深圳太阳诱电董事长
 展商新品抢先看
 第10届高交会会展现场












 第10届高交会现场访谈

高交会电子展采访TDK中国本部董事

 访欧姆龙电子部品(中国)统辖集团总裁

 高交会电子展现场访中国南科集团董事长

访深圳昭营科技有限公司业务代表
廖子庆