日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE 股市代号：VSH) 宣布推出一款新型高精度Bulk Metal?表面贴装Power Metal Strip? 电阻--- CSM2512S，该电阻可在额定功率及+70oC的条件下保持长达2,000小时的±0.05%负载寿命稳定性， 在–55oC至+125oC及25oC参考温度条件下实现±15 PPM/oC的绝对TCR ，以及具有 ±0.1%的容差。

Debiotech和意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）今天发布市场上独一无二的微型胰岛素输液泵的评测原型产品。这款微型设备可安装在一次性敷贴上，为患者连续输送胰岛素注射液，糖尿病患者更容易取得药物，治疗效率和生活品质方面更取得巨大改善。这个创新的纳米泵基于微射流微机电系统（microfluidic MEMS）技术，成功通过了初期的测试阶段，现已进入量产准备阶段。

picoChip今日宣布推出特别针对快速增长的家用基站市场的新型SoC基带处理器PC3xx系列，该系列新一代器件结合了picoChip经过现场验证的modem软件，使家用基站制造商在提高性能的同时充分降低BOM成本。这一成本节省对大批量消费类家用基站部署而言是一个关键推动力量。

德州仪器 (TI) 宣布推出一款内置高效升压稳压器与1.5A FET 的创新型六通道40V 白光发光二极管 (LED) 驱动器 － TPS61181，从而有助于显示屏制造商充分满足用户对更节能显示技术的需求。该款业界最小型的 LED 驱动器 TPS61181 可同时管理多达 60 个白光 LED，能够实现极高的电源效率以及准确的电流调节功能，非常适用于采用中等尺寸显示屏的应用领域，如笔记本电脑、便携式 GPS、工业与医疗等。

LSI 公司 (NYSE : LSI) 日前宣布推出Engenio? 7900 HPC 存储系统，该系统完美地结合了领先的性能和系统的高可用性，适用于要求无中断数据访问的应用。7900 HPC 存储系统设计用于计算密集型应用和高带宽的工作负载，因而非常适用于大量数据处理与计算要求的环境，如政府实验室、国防、媒体与娱乐、能源、石油与天然气、生物科学以及地理空间等领域。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出新型 20V p 通道 TrenchFET 功率 MOSFET --- Vishay Siliconix Si8445DB，该器件采用 MICRO FOOT 芯片级封装，具有业界最小占位面积以及 1.2 V 时业界最低的导通电阻。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）今天发布了具有业界最佳低功耗性能的实时时钟（RTC）芯片PCF2123，该芯片同时具有SPI总线接口。在1.5伏电源供应下，PCF2123能在低于100毫微安(NanoAmperes)的电流下运行，封装面积仅为3x3x1毫米，使它成为由电池供电的手持设备的理想选择，可以在设备关机的情况下仍然记录时钟。

全球电子设计创新企业Cadence 设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布推出首批两款对应开放式验证方法学（OVM）的高级测试平台验证IP（VIP）产品。这些改进能够让迅猛发展的OVM用户团体轻松获得Cadence指标导向型验证解决方案，可预测地实现高质量验证闭合。AMBA 3 AXI 和AMBA AHB VIP已经在数百种设计中得以证明，现在作为多语言的通用验证组件（Universal Verification Components ,UVC）提供，是在Cadence VIP产品组合中最早提供OVM支持的。

全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)与领先的全球半导体晶圆厂UMC (NYSE: UMC, TSE: 2303)今天宣布推出基于通用功率格式（CPF）的低功耗参考设计流程，面向UMC 65纳米工艺。该参考流程让客户能够在使用UMC的低功耗套件时实现最佳的65纳米低功耗设计，该套件中包含了基于CPF的库和其他知识产权。

出版印刷行业的创新产品开发商Somatic Digital为其eTouchBook平台选用飞思卡尔半导体的8位微控制器（MCU）和9电极接近传感器组件。该公司已经与美国政府签署合同，向NASA Goddard太空飞行中心提供eTouchBook平台。

直致力于突破高功率射频（RF）技术的飞思卡尔半导体近日揭开了全球首款适用于L波段雷达应用的50V LDMOS RF功率晶体管产品的神秘面纱。这一产品线非常适合于各种高功率RF应用，包括空中交通管理和长射程气象雷达。

全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布推出由单一集成开发环境——免费的MPLAB IDE支持的业内最完整的8位、16位及32位USB单片机（MCU）产品线。在丰富的8位USB PIC单片机产品基础上，Microchip现又推出全新的低功率16位PIC24F USB单片机系列，该系列器件与新的80 MHz高性能32位PIC32 USB单片机系列在引脚、外设及软件方面完全兼容。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）今天宣布其STB100 T21参考设计板成为第一个通过NorDig 1.0.3验证测试流程的全数字地面系统级解决方案。符合NorDig 1.0.3标准要求确保了STB100参考设计板能够实现卓越的数字信号接收，并且为OEM厂商提供一个简单、设计优秀、价格可以承受的机顶盒解决方案。对于消费者而言，恩智浦经过验证的STB100能够为他们提供具有出众的图像和音响质量的主流机顶盒。

系统芯片技术的世界领先企业意法半导体（纽约证券交易所代在码：STM）宣布，该公司的SPEAr可配置型系统芯片系列新增加一款生力军，新款的SPEAr基本型产品采用当前最先进的65nm低功耗制造工艺，可满足各种嵌入式应用的需求，如入门级打印机、传真机、数码相框、网络电话（VoIP）等设备。

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) ，推出用于电流高达14A的消费类嵌入式POL应用的IR380x系列，以扩展其SupIRBuck多功能、宽输入和单输出集成式负载点 (POL) DC-DC稳压器系列。新产品的功能设置和体积均进行了优化，适用于高性能消费类应用，包括游戏机、台式电脑、图形卡、机顶盒及LCD电视。

凭借在TD-SCDMA领域的领先地位，恩智浦半导体（NXP Semiconductor，由飞利浦成立的独立半导体公司）与天碁科技（T3G Technologies）于今日宣布下一代3G移动系统解决方案T3G7208已经在中国上市并做商用用途。作为TD-SCDMA / EDGE多模手机设计的完整解决方案，Nexperia移动系统解决方案T3G7208如今已获三星广受欢迎的SGH-L288手机所采用。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布推出增强型高电流密度 PowerBridgeTM 整流器的新系列，这些器件的额定电流为 10 A 至 25 A，最大额定峰值反向电压为 600 V 至 1000 V。

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) ，推出专为笔记本电脑、服务器CPU电源、图形，以及记忆体稳压器应用的同步降压转换器设计而优化的全新30V DirectFET MOSFET系列。

The MathWorks近日宣布将其Parallel Computing Toolbox并行计算功能实现在应用广泛的 MATLAB Optimization Toolbox中，以进一步简化并行应用的开发。 并行计算功能现已整合到The MathWorks Optimization Toolbox和Genetic Algorithm and Direct Search Toolbox等优化求解器之中，让用户能够在不会对其现有应用造成过多影响的情况下，在多核计算机和计算机集群上更好地解决密集型计算优化问题。

HOLTEK半导体推出内建UART的A/D型微控制器HT46RU24。HT46RU24的ROM为8k*16、RAM为384 bytes、I/O最多为40埠，除此之外HT46RU24的A/D分辨率为12 bits且总共有8个通道可以使用亦可作为监测外部模拟信号之用途，如搭配不同Sensor可应用于侦测，如电池电压、电流、温度、湿度、压力、明暗度等功能。