AET原创

  • 智能汽车对底层数据传输技术提出更高要求

    作为数据链路技术的领导厂商,Maxim Integrated公司持续在更高带宽、更快传输速度方面创新,推出了下一代吉比特多媒体串行链路(GMSL)串行器和解串器(SerDes)技术全面支持未来ADAS和信息娱乐系统要求的宽带、互联复杂度和数据完整性的要求。
    发表于:2017/12/8 14:30:00
  • 志翔科技:无边界安全防护帮助IC企业“攘外安内”

    对于集成电路设计行业而言,如何保护其最宝贵的企业资产——IP知识产权的安全,也成为行业最大挑战之一。传统的企业安全保护方案已跟不上时代发展的步伐,难以对企业IP数据等核心竞争力给予保护。志翔科技则是一家致力于为IC企业提供整体数据保护解决方案的厂商。ICCAD2017期间,志翔科技CEO蒋天仪博士接受了记者专访。
    发表于:2017/12/8 9:29:15
  • Mentor:系统级方案助力半导体产业发展

    作为国际EDA领域的重要领先厂商之一,Mentor于2017年3月底被西门子正式收购后的发展倍受业内关注。公司业务发展重心是否会发生变化?母公司西门子会为Mentor带来哪些支持?在EDA领域的未来发展会有哪些核心战略?凌琳先生就这些问题给出了答案。
    发表于:2017/12/5 10:24:00
  • 华大九天杨晓东谈本土EDA发展:打铁还需自身硬

    近年来,虽然我国IC产业高速发展,但EDA领域一直是我国本土企业的薄弱环节。作为本土EDA领域的领军厂商,隶属中国电子信息产业集团有限公司(CEC)的北京华大九天软件有限公司在EDA领域的发展受到业内广泛关注。ICCAD期间,华大九天副总经理杨晓东博士接受了记者专访,针对EDA市场的未来发展和本土EDA厂商的发展谈了自己的见解。
    发表于:2017/12/5 9:06:00
  • 人工智能与汽车电子将成为2018年IC产业风口

    近年来,我国半导体产业风起云涌,热度空前。放眼2018,我IC产业的热点和驱动力是什么?砥砺前行的本土半导体产业突破点在哪里?来自业内10余家重磅厂商的代表纷纷给出了自己的解读。
    发表于:2017/12/4 9:40:31
  • Speedcore eFPGA定制模块提升大数据处理效率

    人工智能(AI)/机器学习、5G移动通信、汽车先进驾驶员辅助系统(ADAS)、数据中心和网络应用,催生了包括地平线机器人、寒武纪、商汤科技等以提供高性能ASIC为核心产品的公司,而这些高性能计算的ASIC产品对于传统的FPGA 的发展提出了挑战。
    发表于:2017/11/29 10:23:00
  • STM32阵营再添新军,百尺竿头更进一步

    作为STM32超低功耗(ULP)领域的新增系列,STM32L4+相比两年之前推出的ULP系列STM32L4,在保持了优异低功耗表现的前提下,产品性能得到1.5倍提升,并提供了更强的图形处理性能及更多的创新性能。
    发表于:2017/11/28 16:24:47
  • ADI物联网中国生态体系逐步落地并开始加速布局

    日前,ADI宣布与中国移动通信集团公司旗下全资子公司中移物联网有限公司建立战略合作关系,ADI公司首席执行官Vincent Roche先生亲临重庆,与中移物联网公司签署合作谅解备忘录,据此共同承诺传递并推进全球物联网应用的愿景。
    发表于:2017/11/20 17:19:00
  • TI推出新款LLC控制器芯片,待机功耗技压群芯

    日前,德州仪器(TI)新推出了一款具有集成高压栅极驱动器的新型 LLC谐振控制器——UCC256301,最大的亮点是待机功耗。
    发表于:2017/11/20 15:28:00
  • IoT安全架构PSA+全新显示解决方案,Arm考虑的比想象中更多

    近年来,智能家居、智能电网、智能交通等物联网(IoT)应用开始逐步进入到人们生活中。为了实现万亿IoT互联梦想,早前已经报道过Arm将 Cortex-M3加入DesignStart项目中,免预付授权费。物联网来势汹汹,大家所关心的安全问题Arm早有计划,于是平台安全架构PSA来了; VR设备、HDR视频等新兴显示层出不穷,大家所关心的VR用户体验和HDR用户需求Arm也早有对策,于是平台安全架构PSA出现了。 在近期举办的Arm Tech Symposia 2017上,Arm公司发布了首个行业通用框架——平台安全架构(Platform Security Architecture,PSA),用以打造安全的互联设备;并推出全新显示解决方案,其中包含Mali-D71显示处理器、CoreLink MMU-600和Assertive Display 5,应对所有来自显示技术的挑战。
    发表于:2017/11/20 9:20:00
  • 新时代、再起航,智慧未来将齐聚CITE2018

    2017年11月13日下午,工业和信息化部与深圳市人民政府在北京召开新闻发布会,决定于2018年4月9日-11日在深圳会展中心共同举办第六届中国电子信息博览会(CITE 2018),这也是电子信息行业学习贯彻十九大精神的一次重要行业活动。
    发表于:2017/11/15 11:24:00
  • 压力测量与分析,富士胶片Prescale轻松应对

    提起“富士”,不由得想起“柯达”,在胶片时代,“柯达”、“富士”,这两个全球影像市场中的“霸主”,可谓是如日中天,并驾齐驱。 但随着数码时代到来,柯达破产了,而富士胶片利用其在光学、化工及材料方面的技术优势,及早切入到了新的领域,发展至今已成为世界上规模最大的综合性影像、信息、文件处理类产品及服务的制造和供应商之一。 在IC China2017展会上,富士胶片(中国)投资有限公司展出了Prescale压力测量胶片,这是一款世界上唯一可以测量压力与压力分布的胶片。
    发表于:2017/11/7 17:27:58
  • 国科精密:高端光学从无到有,这支80后团队靠信念

    高端IC制造光刻机曝光光学系统是光刻机的“心脏”,是典型的超精密光学系统,是人类目前研制出的最为精密、最为复杂的光学仪器。 ​“在此之前,高端光刻机曝光光学系统在全球只有两家能做:蔡司和尼康,并且对我们技术封锁。”在IC China 2017展会上,长春国科精密光学技术有限公司市场企划部经理李佩玥博士说道,“我们是一支百余名80后著名高校硕士、博士为主体、并富有强烈历史使命感的研发团队。高端光刻机曝光光学系统,我们要自己来做!”
    发表于:2017/11/7 13:52:30
  • 全球首颗77GHz CMOS工艺毫米波雷达芯片亮相

    2017年10月25日,加特兰微电子在上海隆重发布了77GHz CMOS毫米波雷达芯片,这是全亚太区第一颗适用于车载雷达的77GHz收发芯片,也是全球首家采用CMOS工艺并实现量产的77GHz雷达收发芯片,在这一完全由欧美厂商垄断的领域打响了本土化第一枪。
    发表于:2017/11/2 16:28:00
  • 国产FPGA新势力,高云半导体挑战国外“四大巨头”?

    10月26日,正值IC China 2017展会期间,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会,发布了小而专的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化产品。
    发表于:2017/11/2 11:34:00