AET原创 自动驾驶成CES2020最大亮点 过去几年，自动驾驶技术测试不断取得进展。CES2020展会上，汽车厂商和无人驾驶解决方案提供商纷纷亮出最新成果。 发表于：2020/1/9 16:59:25 恩智浦钱志军：看好IoT市场，UWB机会巨大 “预计这种上升的趋势能保持到2020年。第三方的数据显示2020年全球半导体市场的预期相比2019年有较大的增长，2020年将是复苏的一年。”恩智浦大中华区销售与市场副总裁钱志军先生在近期举办的媒体沟通会上发表了对半导体市场发展的预测。 发表于：2020/1/7 13:56:00 信通院发布ICT产业十大趋势预测 20年前，电子商务与互联网大潮浮现，全球互联网用户总数仅1.96亿。10年前，移动互联网的基本格局、规律和方向逐渐变得清晰，随之而来的是平台经济的兴起。2019年，我们再一次站在了下一个十年的路口。未来的ICT产业将如何发展？又将带来哪些变化？ 发表于：2019/12/26 17:27:17 从飞腾的20年探寻国产CPU的发展之路 作为国内老牌CPU设计团队之一，飞腾不仅研发了世界上首款基于ARM架构的64核CPU，也是国产CUP企业中唯一一个产品谱系覆盖从高性能服务器、高性能桌面到高端嵌入式应用的企业。2019年12月19日，飞腾以“同心筑生态 前路共飞腾”为主题，在北京举办了首届生态伙伴大会。飞腾总经理窦强总结了飞腾在过去20年中的发展，并介绍了公司未来的发展规划。 发表于：2019/12/23 17:08:00 持续投资教育，践行企业公民责任 日前,TI杯2019年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在京举行，这场覆盖了全国29个省市赛区、1,109所院校、17,313支参赛队伍、52,000名学生的技术盛宴至此落下帷幕，作为2018年至2027年全国大学生电子设计竞赛的唯一冠名商和赞助商，TI再次完美的阐释了何为企业的社会责任。“在TI，我们特别相信一个强大的公司可以把社区建设得更强，而一个更强的社区也能够成就一个更强大的公司”，德州仪器全球教育技术总裁、教育事业及企业社会责任副总裁 Peter Balyta博士介绍到。 发表于：2019/12/20 18:55:00 3GPP明确5G R17的技术演进路线 3GPP 5G NR标准涵盖R15、R16、R17。其中R15版本规范主要侧重于eMBB应用场景；R16侧重于URLLC，旨在扩展5G应用并进一步提高既有功能效率，并将网络延迟目标压低至1毫秒以下；R17将纳入mMTC相关规范，在数据采集增强项目、数据采集增强项目、垂直行业应用能力增强等方面有重大技术创新，以更全面支持垂直产业的联网应用。 发表于：2019/12/18 16:51:00 应对AI领域三大挑战，安富利六大优势加速应用落地 现阶段，人工智能与物联网的应用发展势头很强，面对人工智能的开发、应用以及使用，结合客户需求和反馈，安富利亚洲供应商及产品管理高级总监钟侨海总结了人工智能领域的三个主要挑战 发表于：2019/12/18 16:31:00 国产半导体设备逐渐呈现谱系化发展 设备制造业是半导体产业的基础，是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电路技术进步的关键。得益于国内需求、政策支持、资本、人才储备，中国半导体制造具备突破的基础。中国 IC产业处于“前有追赶目标，后无潜在对手”的国际格局中，“全球最大半导体消费市场”的地位是中国“后发优势”的重要基础之一。叠加国家战略、资本实力、全球研发人才的储备，推动硅材料、设计、制造、封装测试及装备实现国产化突破的基础坚实而稳固。 发表于：2019/12/11 16:25:15 2020 年中国大陆半导体设备市场规模有望跃居全球之首 中国大陆正处于晶圆制造产能扩张的历史性阶段，逆周期投资是中国半导体设备需求韧性和成长性较强的重要支撑。中国大陆作为全球最大半导体消费市场，消费重心一定程度上也牵引产能重心转向中国，同时叠加国家战略支持，全球产能不断向中国转移，中资、外资半导体企业纷纷在中国投资建厂，2019~2021 年中国本土企业有望成为晶圆厂建设的主力，大陆半导体设备需求增长具备坚实基础。 发表于：2019/12/11 13:55:00 国内首家DRAM供应商长鑫存储公布新产品路线图 长鑫存储已经开始生产基于 19nm 工艺的计算机存储器，且该公司至少制定了两条以上的 10nm 级制程的路线图，计划在未来生产各种类型的DRAM。为了提升产量，长鑫存储还计划建造另外两座晶圆厂。作为中国制造 2025 项目的一部分，其有望支撑全球一半左右的 DRAM 需求。 发表于：2019/12/10 17:43:18 «12345678910…»
