AET原创

  • ST “控制、通信、传感”三大法宝为智能工业加速

    工业4.0时代,要求半导体厂家有更多智能的意识、更高的效率、更多的连接以及更高性能的安全保护。 意法半导体(以下简称ST)作为全球领先的半导体供应商, 公司层面两个核心战略是IoT和自动驾驶,智慧工业就是其IoT战略的重要部分,面向智能工业拥有完整的产品线和系统解决方案。 ST覆盖整个工业自动化的三个层次:执行器件、通信、传感器,这是整个工业自动化里最核心的部分。
    发表于:2018/7/18 17:58:00
  • 聚焦四大领域,NI 引领PXI平台迎接新兴测试挑战

    2018年6月27日,第十五届PXI技术与应用论坛(PXI TAC 2018)于北京成功举办。作为PXI技术的创始者和推动者,美国国家仪器公司(NI)携手众多PXI生态伙伴共同向大家展示了PXI的最新发展。
    发表于:2018/7/13 15:58:00
  • 专注工控安全人才培养 普及工控信息安全知识

    随着工业信息化及物联网技术高速发展,以往相对封闭的工业控制系统也逐渐采用通用的通信协议、硬软件系统,工业控制系统越来越开放,并且与企业内网,甚至是与互联网产生了数据交换。因此,传统信息网络所面临的病毒、木马、入侵攻击、拒绝服务等安全威胁也正在向工业控制系统扩散。
    发表于:2018/7/10 11:45:00
  • 射频半导体行业发展趋势解析

    近两年,射频半导体行业取得了众多颠覆性的突破与进步,诸如持续整合MMIC市场,通过氮化镓GaN技术促进新型基站架构和射频能量应用的发展,5G也完成了独立组网标准,阵列天线、太赫兹技术等也取得了众多实质性进展。
    发表于:2018/7/9 14:04:19
  • 自主研发 创新突破 国家工程实验室理事单位展示最新成果

    工业控制系统信息安全技术国家工程实验室自2014年12月成立以来,秉承“集智攻关、联合创新”的建设方针,联合国内同行业优秀企业,共同推进工控安全领域的关键技术攻关。在国家部委领导关怀下,在产业界、研究机构、专家学者的支持下,目前已取得了创新性的突破。2018年6月29日,工业控制系统信息安全技术国家工程实验室第三次理事会暨中国电子双创合作伙伴大会分会在京召开。各成员理事单位于会议期间展示了近三年的研发成果。
    发表于:2018/7/3 14:33:00
  • 累累硕果 继续前行

    斗转星移,三年多时间转瞬即逝。过去的几年,实验室发展怎么样?取得了哪些成果?我国工业控制领域信息安全态势又发展如何?
    发表于:2018/7/3 10:02:00
  • 中国梦 强国梦 国家工程实验室勇担工控系统信息安全国家重任

    电子六所以工控系统和信息安全为引领,以军事电子业务为核心,以产业孵化为支撑,全面开展信息系统的国产化替代和安全防护业务优势构建。
    发表于:2018/7/2 15:29:00
  • 国家工程实验室联合实验室授牌 全力推动我国工控安全保障体系建设

    2018年6月29日上午,工业控制系统信息安全技术国家工程实验室(以下简称“国家工程实验室”)第三次理事会暨中国电子双创合作伙伴大会分会在北京召开。在本次大会上,为北京微电子技术研究所、中国广核电力股份有限公司、国核自仪系统工程有限公司、中核新能核工业工程有限责任公司、郑州轨道交通产业发展研究院五家单位举行联合实验室授牌仪式。
    发表于:2018/7/2 11:55:00
  • AI SoC互联总线遇瓶颈?那就在芯片内打造一个“互联网”吧

    人工智能芯片运算单元丰富,传统总线架构已经成为系统性能的主要瓶颈,芯片内部的互连需要寻求一种新的方式。 “传统总线架构只适合简单架构,下一代芯片,特别是AI芯片,单芯片集成内核数量多,需要互联的模块也更多,我们考虑在芯片内部布一个网,类似互联网那样,替代总线结构,把所有数据用桥接模块分成数据包,用互联网的方法分发出去。”
    发表于:2018/6/28 17:45:00
  • 打破海外垄断,国科微主控芯片助力我国SSD产业步入新征程

    日前,国科微CTO周士兵和嘉合劲威COO刘现亭共同接受了《电子技术应用》记者专访,讲述了首款全国产SSD面世背后的故事。
    发表于:2018/6/26 14:14:11
  • Microsemi:开启OTN 3.0新时代 契合5G承载网关键需求

    5G时代已经加速到来,其对承载网在带宽、容量、时延和组网灵活性方面提出了新的需求。如何利用一张统一的承载网来满足5G不同业务的承载需求是5G承载网面临的巨大挑战。
    发表于:2018/6/19 16:50:00
  • NXP i.MX 8M最佳拍档,ROHM新推专用电源管理IC

    NXP i.MX 8M系列处理人声、视频和音频性能出色,与亚马逊和谷歌等重要的生态系统领导者有广泛的合作,市场应用广泛。凭借着在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等移动领域丰富的系统电源开发经验,近日,全球知名半导体制造商ROHM推出最适合恩智浦(NXP)i.MX8M系列应用处理器的高效率电源管理IC(Power Management IC,PMIC)。
    发表于:2018/6/15 17:43:00
  • 汽车存储不简单,赛普拉斯开创性Semper NOR为存储安全保驾护航

    传统汽车上的信息娱乐和导航系统是车载存储器需求的主要驱动力,随着车联网、自动辅助驾驶系统(ADAS)被采用,以及未来Level 5级自动驾驶技术的实现,对汽车存储的容量、安全性、可靠性提出了更高的需求。近日,汽车存储巨头赛普拉斯半导体公司推出了面向汽车和工业领域的Semper NOR 闪存产品系列,以满足未来市场对安全性和可靠性的需求。 Semper是首款符合 ISO 26262 功能性安全标准的存储产品。该产品系列符合汽车行业的要求和 ASIL-B 的功能性安全标准。即使在恶劣的应用环境中,Semper 产品系列也可以提供业界最佳的读取带宽、瞬时启动、高耐用性与长期的数据存储能力。
    发表于:2018/6/12 17:31:00
  • 大话3GPP 为什么要争夺5G标准制定的话语权?

    目前,3GPP正在开发5G通讯标准技术,且5G第一阶段国际标准(3GPP R15)将于本月公布,5G第二阶段国际标准(3GPP R16)预计于2019年12月份完成。
    发表于:2018/6/12 16:02:00
  • 本月将迎第一版5G标准 释疑:5G标准到底有几个?

    2018年5月21日至25日,国际移动通信标准化组织3GPP工作组在韩国釜山召开了5G第一阶段标准制定的最后一场会议。据悉,本次会议确定了3GPP R15标准的全部内容,并预计6月在美国召开的全体会议上,3GPP将宣布5G第一阶段的确定标准。
    发表于:2018/6/7 14:47:08