第十届EEVIA年度媒体论坛：硬科技“起飞”，半导体厂商准备好了吗？

第十届EEVIA年度媒体论坛：硬科技“起飞”，半导体厂商准备好了吗？

近日，由电子行业资深咨询公司易维讯（EEVIA）举办的“第十届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会”在深圳举行。来自英飞凌、兆易创新、Imagination、ADI、加贺富仪艾、Omdia的多位技术专家和高管们汇聚一堂，为大家带来关于汽车、芯片、物联网、碳中和、数字化等领域的最新硬科技解读，同时展望半导体行业新一轮发展趋势。

发表于：2022/11/11 10:07:00

卫星互联网最新发展趋势2022-2025

卫星互联网最新发展趋势2022-2025

　　随着高轨高通量卫星的成熟部署，全球卫星通信呈现大带宽、高速率、海量接入的服务特点，迄今为止全球卫星运营商已部署上百颗高轨高通量卫星。于此同时，2015年以来全球掀起低轨卫星互联网热潮，先后提出了近30个星座计划。卫星通信产业已发展到卫星互联网阶段。

发表于：2022/11/3 17:11:30

可持续发展路30载，意法半导体称前路永无止境

可持续发展路30载，意法半导体称前路永无止境

作为在可持续发展之路上的先行者，意法半导体（ST）已经发布了第25份年度可持续发展报告，报告中可以看到这份坚持带来的实则是多方共赢。

发表于：2022/10/19 13:48:00

RISC-V商用时机已至，正走向高性能发展之路

RISC-V商用时机已至，正走向高性能发展之路

过去的一年，在全球RISC-V生态伙伴的共同努力下，RISC-V生态有了很大的进展。

发表于：2022/9/9 17:09:13

TI大学计划26周年，助力培养中国电子工程人才

TI大学计划26周年，助力培养中国电子工程人才

“从1996年TI大学计划进入中国高校开始，TI在中国高校领域就保持着长期的持续投入，激励着下一代工程师的成长。” 德州仪器(TI)中国大学计划经理王沁表示，“后20多年来，TI与中国的高校和教育部都保持紧密的合作，见证中国电子工程教育的蓬勃发展，同时也伴随着TI技术的发展，将最新的技术与TI相应的电子工程教育的发展相结合，为中国教育事业贡献自己的力量。”

发表于：2022/9/9 16:57:00

新太空VS传统太空卫星市场将来孰优孰劣？

新太空VS传统太空卫星市场将来孰优孰劣？

新太空产业正挑战传统太空产业，从根本上改变了卫星设计、制造、发射和运营的经济体系。

发表于：2022/8/30 14:31:00

商业航天企业目前存在偿付能力薄弱的问题

商业航天企业目前存在偿付能力薄弱的问题

目前看来商业化是未来航天发展的主流和必然趋势，但目前还是存在一定的市场风险。

发表于：2022/8/26 14:59:00

车载SerDes，ROHM方案的四个卖点

车载SerDes，ROHM方案的四个卖点

继去年6月推出摄像头端SerDes IC BU18xMxx-C后，日前，ROHM又推出应用于显示器端的SerDes IC BU18xx82-M系列，为智能座舱和ADAS等应用简化设计和功能安全难题带来答案。

发表于：2022/8/11 16:19:00

西门子EDA：解决从芯片到系统的设计挑战

西门子EDA：解决从芯片到系统的设计挑战

2021年初，Mentor正式更名为西门子EDA，归属于西门子数字化工业软件部门。过去的五年，西门子EDA发展如何？与西门子集团业务有哪些整合？在西门子这个工业巨擘的发展蓝图中，西门子EDA承载着怎样的使命？

发表于：2022/8/11 13:35:00

加速新一代软件定义汽车创新落地，恩智浦S32Z和S32E实时处理器满足新要求

加速新一代软件定义汽车创新落地，恩智浦S32Z和S32E实时处理器满足新要求

汽车智能化的大趋势下，“软件定义汽车”成为产业共识。传统的汽车电子电气架构一般是ECU（电子控制单元）分布式，由单一功能的ECU连接，以总线将多个ECU连接成网络，如需要增加功能，就需要在总线上增加相对应的ECU，随着汽车行业的发展，软件在汽车中的作用越来越重要

发表于：2022/8/9 18:54:00