AET原创 “死磕”功率密度,TI又推出两大新系列 如今AI、电动汽车等热点应用的兴起对电源设计的功率密度提出了更高的要求。高功率密度的设计,意味着整个电源的功率器件在尺寸、功率和散热上面临更大的挑战。 发表于:2024/3/18 9:37:59 英飞凌上新DC-DC POL稳压器,助力AI芯片发挥更佳性能 英飞凌于近日推出了全新的智能DC-DC POL芯片 TDA388xx系列产品,该芯片集成了英飞凌独有的OptiMOS MOSFET以及Fast COT(快速恒定导通时间)引擎。 发表于:2024/1/31 17:45:17 德州仪器持续推动ADAS技术水平不断进步 日前,在美国拉斯维加斯举行的2024CES展上,德州仪器公司展示了两个系列面向汽车高级辅助驾驶系统的半导体新产品,为提高汽车自动驾驶系统实现更高性能和高水平安全提供了新的选择。 发表于:2024/1/30 21:11:39 产业化思维让商业卫星从科研走向工业化 支撑卫星通信大发展的先决条件是商业卫星的大规模部署,从而催生了卫星制造批量生产技术,卫星制造也从低频次的科研成果演变为高频次的“工业品”制造。 发表于:2024/1/2 15:17:00 意法半导体传感器技术积极拥抱AI时代 日前,以“感知世界未来景象”为主题的意法半导体2023传感器大会在北京隆重举行。作为传感器和影像产品技术发展和趋势的盛会,不仅是一个意法半导体展示MEMS传感器和影像产品组合最新技术和应用方案的绝佳机会,更是探讨传感器技术助推物联网、智能医疗、智能交通等人工智能领域应用和创新的平台。 发表于:2023/12/27 17:06:00 派拓网络:AI风暴下,让安全监测和响应始于威胁情报 数字化转型浪潮的来临促使人工智能技术得到了企业的普遍关注和重视。在数字化转型的同时,越来越多企业采用混合云架构部署,因而面临的网络安全风险也日益严峻及多样化。在AI转型的时代浪潮下,人工智能成为网络安全技术发展的必然趋势之一。 发表于:2023/12/21 17:48:00 智能电源与感知技术驱动下一代汽车发展 安森美和本地市场的客户和合作伙伴一起致力于实现创新的转型,不仅在业务方面,也和可持续发展相关的一些方面。面对复杂的问题时,我们首先要做的是将它简单化。对我们来说有四个步骤:1、要在竞争当中获胜,我们要对重要的领域进行投入; 2、要实施结构性的变化,使得客户能够长期留在我们身边;3、我们能获取价值,有更加充分的资本去研发和创新;4、强大的执行力。 发表于:2023/11/24 9:22:38 泰瑞达:车规半导体测试挑战和解决路径 随着汽车的智能化和电气化发展,车规芯片需求迅速增长。随之而来的是不断涌现的测试挑战。半导体测试领域面临的挑战有哪些?如何实现车规领域芯片0 DPPM(defect part per million)的希冀? 发表于:2023/11/24 8:48:00 速石科技新一代芯片研发平台带来一站式服务 近几年,我国集成电路领域收获了前所未有的热度,相关企业数量快速增长,速石科技也是其中一员。速石科技的新一代芯片研发平台为IC设计生产厂商提供一站式解决方案,助力企业降本增效,缩短芯片研发周期。 发表于:2023/11/24 8:33:00 奎芯科技: Chiplet赛道先行者 IP是IC产业分工下的永恒刚需,IP市场空间广阔,据预测,2026年全球半导体IP市场将达110亿美元,其中接口IP将达30亿美元。而IP市场供需失衡,国产化率低,不足10%,国产IP产业拥有巨大发展空间。 发表于:2023/11/23 17:13:00 «12345678910…»