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  • 三星要变天,美光在存储领域会打翻身仗吗?

    与三星第四季度的财报对比来看,美光在DRAM领域取得了巨大的进步。
    发表于:2017/1/17 23:22:00
  • 架构、制程双重挑战,Intel遇中年危机?

    2009年至今,ARM处理器制程从45nm跃进至10nm,加之架构迅速迭代,性能提升了100倍——iPad Pro自诩超越80%的便携PC,Mali-G71扬言媲美中端笔记本独显。
    发表于:2017/1/17 23:04:00
  • 18寸晶圆之路渐行渐远?

    18寸晶圆议题可能会继续沉寂5~10年…也许它会起死回生,端看半导体设备业者是否达成共识。在短短几年前还在半导体产业界被热烈讨论的18寸(450mm)晶圆,似乎失去了背后的推动力,至少在目前看来如此。“18寸晶圆议题可能会继续沉寂5~10年;”市场研究机构VLSI Research的执行长暨资深半导体设备分析师G. Dan Hutcheson表示:“也许它会起死回生,端看半导体设备业者是否会达成共识。”
    发表于:2017/1/17 22:40:00
  • 瑞萨:中国的智能电网处于高速发展阶段

    未来,智能电网的发展主要集中致力于特高压输配电的建设,分布式电源及并网建设,即清洁能源的开发利用。当然,处在电网信息传输最底层且最关键的电表也将迎来革命性的改变,因为以国家计量科学研究院为首的项目组正在大力推行IR46标准在国内电表市场的应用。
    发表于:2017/1/17 10:34:00
  • ADI:汽车电子化进程势不可挡

    随着汽车电子技术的不断发展,当前汽车已经由传统的机械产品开始向更高层次的机电一体化产品发展。当前发展较为成熟的汽车电子技术主要有ABS、4WS、VDC、TPMS、TVS、CAN通信、X-BY-Wire等新兴技术。ADI公司汽车电子事业部大中华区市场总监许智斌先生近日接受了《电子技术应用》的独家采访,分析了汽车电子行业的发展和挑战,介绍了ADI在汽车电子方面的解决方案市场部局,并对ADAS功能部署进行了预测。
    发表于:2017/1/17 9:41:00
  • 物联网安全将成为市场爆发点

    2016年,安全泄漏事件频频发生,DDoS攻击、勒索软件等网络攻击规模不断上升,信息安全市场关注度也不断提升,政府部门、重点行业在信息安全产品和服务上的投入持续增加,信息安全市场依然保持较高的发展势头,赛迪顾问预测2016年信息安全产品市场整体规模预计达到338.39亿元,比2015年增长22.3%。
    发表于:2017/1/17 5:00:00
  • 2018年中国晶圆厂相关支出将破百亿美元

    近年来,中国政府积极扶植本土半导体产业,使其投入的预算金额惊人。就国际半导体产业协会 (SEMI) 的报告预估,中国半导体产业至 2018 年时,晶圆厂的相关支出将可突破 100 亿美元大关。
    发表于:2017/1/17 5:00:00
  • 中日韩上演OLED屏幕霸主“三国杀”

    2017年1月16日消息,都说,三十年河东,三十年河西,尤其是在商界领域,商业寡头的领军地位自然备受挑战。其实,这也很容易理解,一块“肥肉”含在嘴里时间长了,倘若自己不捍卫,肯定会被别人吞噬,而三星OLED屏幕的王者宝座就是很好的例子。
    发表于:2017/1/16 22:38:00
  • 赶超日韩不是梦 国产化芯片比NAND快千倍

    存储芯片一直是数码、家电等领域的必备芯片之一,企业代表着一个国家芯片的发展程度,它的重要性就如同前阵子国产“圆珠笔头”获得成功一样。无论是产业链来说,还是实际应用,存储芯片都显得很重要。日前中芯国际出样40nm ReRAM存储芯片,更先进的28nm工艺版很快也会到来,这种新型存储芯片比NAND闪存快一千倍,耐用一千倍。
    发表于:2017/1/16 9:19:00
  • 今年半导体资本支出将再成长2.9%

    去年全球半导体资本支出成长5.1%,研调机构顾能 (Gartner)预估,今年半导体资本支出将逼近700亿美元, 将较去年再成长2.9%。
    发表于:2017/1/16 9:17:00
  • 台湾封测厂力成终止与紫光集团认股协议

    据台湾媒体报道,台湾封测厂力成跟进南茂脚步,昨天宣布终止与紫光集团、西藏拓展创芯的认股协议。对于未来是否有其他合作的替代方案?力成指出,不排除任何可能,但目前没有具体计划。
    发表于:2017/1/16 6:00:00
  • Google寻求更低成本2.5D堆叠芯片

    Google的一位主管在日前于美国举行的年度产业策略高峰会(Industry Strategy Symposium)上对与会企业高层表示,摩尔定律(Moore's law)并未跟上仍然年轻的云端服务市场之脚步,他呼吁产业界推动资料中心专用处理器、记忆体、互连与封装等技术的创新。
    发表于:2017/1/14 13:23:00
  • 别意外!ARM芯片未来将运行在PC上

    近日,高通对外正式宣布称,自家是目前唯一一家与ARM达成协议,获得推出可运行 Windows系统芯片的授权许可。不过,ARM高管近日澄清称,ARM并没有阻止授权芯片厂商开发可运行x86系统的芯片,而且法律上也没有限制。
    发表于:2017/1/14 13:21:00
  • 富士康夏普准备在美国建造LCD工厂

    1月14日消息,据《日本经济新闻》报道称,富士康和夏普准备在美国设立制造工厂,两家公司正在对计划进行研究。
    发表于:2017/1/14 13:19:00
  • 半导体巨头角力CES 上演先进制程顶尖对决

    ​2017年1月5~8日于美国登场的消费性电子展(CES),不但可看出全年全球资讯科技产业的主流趋势,更反映出各大厂产品、技术的角力情况。事实上,若以半导体产业的应用面来看,2017年CES展已显示汽车电子、扩增实境(AR)、虚拟实境(VR)、人工智慧(AI)、5G技术等将持续引领科技的发展,而各个重量级集成电路设计业者在晶片竞争上的较劲仍是焦点之一,同时Intel更出乎市场意料于CES展中对外释出10nm产品的进度,也让Intel与台积电的先进制程之争再度浮上台面
    发表于:2017/1/13 21:40:00