热点资讯

  • 如何看待中国集成电路2016年取得的三个第一

    如何正确认识新一代的智慧型产品,找准其发展节奏以维护产业的健康运转,是本届松山湖论坛的探讨重点。本届论坛旨在打造国内最具影响力的创新IC推广平台,并推动中国IC设计业与系统厂商的应用对接。
    发表于:2017/5/27 15:46:00
  • 福布斯发布科技公司25强

    半导体作为科技行业前进的重要推动力,造就了许多实力强劲的企业,既有大名鼎鼎知名度极高的厂商,也有能力过人却行事过于低调而不被大众熟知的企业。但有实力的终究不会默默无闻,在福布斯发布的科技公司排行榜前25强前中,就有出现了一些半导体行业的“低调者”。
    发表于:2017/5/27 5:00:00
  • 半导体厂商下一个战场:人工智能

    面对广大且具前瞻性的人工智能商机,台系IC设计公司虽然都有意愿,但受限于内部软件研发资源的不足,加上CPU本身效能及平台的支援能力有限,能尝到一些市场先机的,大概仍以联发科及创意、世芯等设计服务业者为首,其中,联发科在成功卡位全球智能语音助理相关芯片市场有成下,亚马逊(Amazon)、Google及大陆互联网巨头新品订单,就足以让联发科2017年人工智能相关芯片产品线出货量倍增;至于创意、世芯也在大陆内需市场抢到不少人工智能芯片开发订单,大陆客户抢用7/10纳米先进制程技术的动作,也足以让2家台系设计服务公司2017年过足一个好年。
    发表于:2017/5/27 5:00:00
  • 联芯与高通合作成立公司被指对抗展讯

    5月26日,大唐电信发布公告称,全资子公司联芯科技有限公司拟以下属全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司全部股权出资参与设立中外合资企业瓴盛科技(贵州)有限公司,以进一步聚焦消费类手机市场。
    发表于:2017/5/26 23:35:00
  • 行业首款支持快充的智能单芯片移动电源方案

    当下的碎片化信息时代,随着碎片式内容的日益丰富,移动设备的使用频次越来越密集,一款集时尚轻薄的外形与快速充电于一身的充电设备,自然更得消费者青睐。所以, 更智能且支持快充的移动电源方案便应运而生。
    发表于:2017/5/26 16:23:00
  • 2017年200mm产能危机深度剖析

    在过去一年左右的时间里,由于某些芯片的需求激增,IC行业在200mm晶圆厂容量和200mm设备方面都严重短缺。现在,200毫米的缺口比以前更糟。但是,由于这两个因素,预计在2017年下半年,这种情况并不会改善。
    发表于:2017/5/26 10:21:00
  • 京东方与日本材料供应商讨论展开有机EL合作

    近日,日本有机EL材料供应商出光兴产发布消息称,将探讨与中国最大液晶面板企业京东方科技集团在有机EL业务方面进行合作。在有机EL面板不可或缺的蓝色发光材料方面,出光兴产保有很多独自的专利技术。
    发表于:2017/5/26 10:15:00
  • 柯洁连败 人工智能真的超越人类吗?

    5月25日,中国棋手柯洁与AlphaGo继续交锋,展开第二局围棋对决。比赛从上午10:30开始,一直持续到1时许。最终比赛以柯洁中盘认输而结束。
    发表于:2017/5/26 9:31:00
  • 向台积电示威 三星计划2020年量产4nm

    目前全球最大的两个芯片代工厂就是三星和台积电,两者就像GPU界的NVIDIA和AMD,可谓是水火不容。据报道,三星目前准备大力提升其芯片代工业务,打算将芯片制造业务剥离组建新的部门,正面和台积电展开竞争。
    发表于:2017/5/26 5:00:00
  • 未来四年新建晶圆厂投资大陆占四成

    SEMI公布四月北美半导体设备出货写下单月历史新高,预料全年将缔造出货新犹。 半导体设备厂商表示,由于半导体制造重心往亚洲移动,台湾有台积电领军,今年仍可蝉联设备采购最高地区,但中国大陆未来几年可能是成长最快的地区。
    发表于:2017/5/26 5:00:00
  • 2017年汽车IC市场将创历史纪录

    用以改善整车性能的电子系统:目的是增加车辆的舒适性和便利性,用以保护驾驶员安全的手段每年都在增多,警告、检测、纠正错误的手段也在增加。消费者对于对于这些新系统的需求,以及政府对于这些的要求,促使与之相关的IC组件的价格上涨。据预计,今年,这一影响将会为汽车IC市场带来22%的市场增长,达到280亿美元的历史记录。
    发表于:2017/5/25 13:42:00
  • AMD激进:全新7nm芯片确定今年流片

    在昨天的JP摩根全球技术峰会上,AMD CEO苏姿丰确认,7nm芯片将在今年晚些时候流片。
    发表于:2017/5/25 13:39:00
  • 华大半导体领投安路科技C轮融资

     国产FPGA领先企业“上海安路信息科技有限公司”今日宣布完成了C轮融资,由“华大半导体有限公司”战略领投,“上海科技创业投资有限公司”跟投。
    发表于:2017/5/25 12:58:00
  • 集成电路专项积极探索 成套工艺水平提升五代

    2017年5月23日,科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(简称集成电路专项)成果发布会。
    发表于:2017/5/25 6:00:00
  • 我国集成电路14纳米芯片研发取得突破

    科技部23号表示,集成电路国家科技重大专项取得多项重要成果,我国在14纳米集成电路制造先导技术研发方面取得突破,成功打造集成电路制造业创新体系,引领和支撑中国集成电路产业快速崛起,国际竞争力大幅提升。
    发表于:2017/5/25 5:00:00