22纳米3D晶体管技术

Intel在微处理器晶体管设计上取得重大突破，沿用50多年的传统硅晶体管将实现3D架构，一款名为Tri-Gate的晶体管技术得到实现。

发表于：10/26/2011 9:23:08 AM

报告预计2015年NFC芯片出货量将超12亿

根据美国市场研究机构In-Stat发布的最新研究报告，随着移动支付用户数到2015年增至3.75亿，市场对近场通讯(NFC)设备的需求也会水涨船高，到2015年全球NFC芯片年出货量将超过12亿。

发表于：10/25/2011 11:44:52 PM

台触控IC厂攻下大陆滩头堡　酝酿大反扑

尽管台系IC设计业者早已切入全球触控晶片市场，然因终端品牌厂较青睐外商晶片解决方案，加上国外触控晶片供应商纷推整合性平台及开发工具，协助客户快速开发产品应用，导致台系触控IC供应商一直难与国外触控晶片厂抗衡。

发表于：10/25/2011 11:30:06 AM

全球晶圆制造产能统计报告出炉 统计基础生变成遗憾

美国半导体产业协会(SIA)最新公布的全球晶圆制造产能统计报告(wafermanufacturingcapacitystatistics)显示，2011年第二季全球晶片制造产能比第一季减少了14%；不过该报告也强调，与过去的国际半导体产能统计协会(SICAS)数据相较，本次报告的参与基础(participationbase)有很大的改变，因此并没有提供与去年同期产能相较的成长百分比数字。

发表于：10/25/2011 11:30:05 AM

面对客户的移动化、社交化，企业联络中心怎么办？

你是不是发现，你的客户越来越聪明、越来越难对付？因为他们接受信息的来源、渠道和及时性都与过去大大不同了。对于许多企业来说，这无疑是新的挑战。但对于善于随着客户的改变而改变的企业来说，这是新的机会。你一定希望自己是那种善于把挑战化为机遇的人。那么，请从改善你的联络中心开始吧！

发表于：10/25/2011 6:34:06 AM

可弯曲式光电技术大跃进

美国科学家通过纳米模版光刻技术，制作出可包覆弯曲物体的新颖光电组件，可望应用在医学成像与环境监控等领域

发表于：10/25/2011 12:00:00 AM

中科院太阳能电池材料研究取得新进展

中科院大连化学物理研究所洁净能源国家实验室太阳能研究部、催化基础国家重点实验室分子催化与原位表征研究组（503组）李灿院士、张文华研究员领导的小组在太阳能电池新材料硒化锡（SnSe）的合成研究中取得进展。

发表于：10/25/2011 12:00:00 AM

如何提高LED驱动器可靠性？

LED虽然发光效率较高，但流过LED的能量仍只有小部分能量可以见光的形式辐射出去，其余大部分能量以热的形式消耗在LED中，因此LED光源自身发热比较严重

发表于：10/24/2011 12:00:00 AM

中国2011年MEMS采购行为放缓

据IHS iSuppli公司的中国研究报告，中国政府抑制经济增长和控制通胀的行动，将导致中国2011年MEMS购买活动放缓。

发表于：10/24/2011 12:00:00 AM

产能过剩让光伏厂商必须反思现有发展模式

有业内人士指出，产能严重过剩，已导致目前一些小企业的生产接近盈亏平衡点，明年被合并或者关闭的可能性增大。未来两三年内光伏行业将出现一轮行业洗牌，超过30%的光伏企业尤其是小企业面临被淘汰的命运。

发表于：10/22/2011 10:46:52 PM