5G无线应用以三种方式解锁2019新技术时代

5G无线应用以三种方式解锁2019新技术时代

任何地方都可能发生自然灾害。灾害过后，政府和志愿者会竭尽全力搜寻幸存者。如遇通信网络故障，定位一个人的位置就如同大海捞针，这会使搜救沦为极其低效的体力劳动。

发表于：3/26/2019 7:30:18 PM

推动人工智能教育教学英特尔宣布与人大附中西山学校共建人工智能实验室

推动人工智能教育教学英特尔宣布与人大附中西山学校共建人工智能实验室

英特尔今天宣布携手人大附中西山学校共建人工智能实验室，围绕人工智能及无人驾驶领域的科普工作及人工智能领域教学资源共建，共同推动人工智能创新技术与教育教学的深度融合，开启中学人工智能教育发展新篇章，为人工智能领域的创新人才储备提供强有力的支持。以“AI赋能，智启教育未来”为主题的智能实验室共建启动仪式在人大附中西山学校举行，英特尔和合作伙伴及学校领导出席了此次启动仪式。此次人工智能实验室的建立是英特尔去年宣布启动的“AI未来先锋计划”的举措之一，也是英特尔积极响应国家智能战略，在中小学教育领域的有益尝试。

发表于：3/26/2019 7:14:07 PM

Strategy Analytics：三星的Tizen 操作系统引领全球智能电视市场

Strategy Analytics：三星的Tizen 操作系统引领全球智能电视市场

Strategy Analytics最新发布的研究报告指出，2018年智能电视的全球销量达到1.57亿台，占全年电视总销量的67％。 目前销售的每五台智能电视中，超过五分之一的智能电视都在使用三星开发的Tizen平台，十分之一运行在谷歌管理的安卓电视系统上。2018年Roku TV占全球电视销售额的4％，但其销售主战场仍在北美——去年每四台智能电视中就有近四分之一的电视由Roku提供支持。许多中国电视制造商都在使用定制版本的安卓操作系统（AOSP），这些产品不能与谷歌应用商店结合使用，只用于其国内智能电视产品，并占非专有智能电视操作系统的很大一部分。

发表于：3/26/2019 7:12:43 PM

Molex发布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板对板连接器

Molex发布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板对板连接器

Molex 发布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板对板连接器，该系列螺距为 0.4 毫米、高度为 0.80 毫米，电路数量多达 50 个。该连接器可针对损坏和污染物提供主动保护，完美用于移动设备应用。

发表于：3/26/2019 7:10:23 PM

Marvell助力东芝打造行业领先的16TB企业级容量型硬盘

Marvell助力东芝打造行业领先的16TB企业级容量型硬盘

基础设施半导体解决方案的全球领导厂商 Marvell®（NASDAQ：MRVL）今日宣布与日本东芝电子设备和存储产品公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）合作，为该公司的16TB企业级容量型硬盘产品系列提供硬盘（HDD）控制器和前置放大器。

发表于：3/26/2019 6:59:35 PM

可穿戴温度监测系统的设计理念

可穿戴温度监测系统的设计理念

可穿戴温度贴片是患者温度监测系统的新兴发展趋势。设计这些贴片用于临床环境的最大障碍之一是需要满足严格的精度要求。

发表于：3/26/2019 6:22:15 PM

瑞萨电子基于RZ/G Linux平台的安全解决方案将于2019年底上市 支持IEC 62443国际标准，保护工业控制系统免受网络攻击

瑞萨电子基于RZ/G Linux平台的安全解决方案将于2019年底上市 支持IEC 62443国际标准，保护工业控制系统免受网络攻击

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社TSE：6723）今日宣布，将于2019年12月底推出基于RZ/G Linux平台、支持IEC62443-4-2国际安全标准认证的安全解决方案，保护工业控制系统免受网络攻击，并有效缩短用户所需的认证时间。

发表于：3/26/2019 5:59:27 PM

体声波技术在信息洪流中推进大数据发展

体声波技术在信息洪流中推进大数据发展

　　想象一下这种可能性：医生可以通过无线网络实时检查生命体征，因此患有心脏病的新生儿无需留在医院，在家即可进行治疗。或者，农民可以使用增强现实技术来远程监控牲畜或检查田地的状况。 　，

发表于：3/26/2019 11:16:00 AM

MathWorks发布2019a 版MATLAB和Simulink

MathWorks发布2019a 版MATLAB和Simulink

今天，MathWorks 宣布推出了 2019a 版本的 MATLAB 和 Simulink。该版本包含支持人工智能（AI）、信号处理和静态分析的新产品和重要增强功能，以及所有产品系列中的新功能和 Bug 修复。

发表于：3/26/2019 10:19:00 AM

Arm、Cadence、Xilinx联合推出基于TSMC 7纳米工艺的首款Arm Neoverse系统开发平台，面向下一代云到边缘基础设施

Arm、Cadence、Xilinx联合推出基于TSMC 7纳米工艺的首款Arm Neoverse系统开发平台，面向下一代云到边缘基础设施

　　·高性能计算领域领导者联合交付业内首款7nm Arm Neoverse N1 SoC开发平台，和CCIX互连架构 　　·该开发平台包括一个2.6-3GHz的Neoverse N1 SoC，该SoC基于TSMC 7nm FinFET工艺，完全采用Cadence全套流程来完成设计实现和验证，并能通过CCIX协议与 Xilinx FPGA进行互联。

发表于：3/23/2019 9:59:25 PM