赛普拉斯ModusToolbox套件降低物联网设计复杂性，支持Arm Mbed OS等第三方平台开发流程

赛普拉斯ModusToolbox套件降低物联网设计复杂性，支持Arm Mbed OS等第三方平台开发流程

赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）近日宣布，ModusToolbox™套件将为业内主流开源物联网平台所支持的设备到云端应用开发全流程提供支持。这一重大举措将推动开发者更快速地将差异化的物联网产品推向市场。

发表于：3/8/2019 7:47:03 PM

赛普拉斯推出内嵌系统层安全的计算解决方案，为物联网应用设计保驾护航

赛普拉斯推出内嵌系统层安全的计算解决方案，为物联网应用设计保驾护航

全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）（纳斯达克代码：CY）近日宣布，推出PSoC® 6 MCU中的一个新系列产品，旨在进一步帮助设计人员强化物联网应用的安全性。在PSoC 6超低功耗架构的基础上，全新PSoC 64 Secure MCU将强大、遵循安全标准的系统层安全软件与硬件层功能集成在一起，即：PSoC 64 Secure MCU拥有隔离的信任根（root-of-trust）能够提供可靠的验证和配置服务。此外，该系列MCU还拥有预先配置的安全执行环境，能够支持不同物联网平台的系统软件，提供TLS（传输层安全）身份验证、安全存储和安全固件管理等功能。该系列MCU还包括了用于应用开发的丰富执行环境，以及赛普拉斯ModusToolbox™套件的嵌入式RTOS，以管理与安全执行环境之间的通信。

发表于：3/8/2019 7:45:39 PM

赛普拉斯推出支持低功耗蓝牙连接的MCU，为智能手机的全方位连接构建Mesh网络

赛普拉斯推出支持低功耗蓝牙连接的MCU，为智能手机的全方位连接构建Mesh网络

全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）近日宣布，推出两款低功耗双模蓝牙5.0和低功耗蓝牙（BLE）MCU样片，以支持构建物联网中的蓝牙Mesh网络。两款全新MCU的型号分别为CYW20819和CYW20820，能够同时提供蓝牙5.0音频和BLE连接，低功耗的无线解决方案能够帮助依靠电池供电的运动手环、健康监测设备和语音遥控设备实现音乐传输和语音指令控制。设计人员还可以利用该解决方案来开发低成本、低功耗的、并能相互通信的蓝牙Mesh网络设备，通过简单、全面、无需hub的蓝牙连接，也实现智能手机、平板电脑和家庭语音助手之间的网络通信。

发表于：3/8/2019 3:17:00 AM

Vishay推出新款通过AEC-Q101认证的30 V和40 V P沟道MOSFET，有效提高板级可靠性

Vishay推出新款通过AEC-Q101认证的30 V和40 V P沟道MOSFET，有效提高板级可靠性

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款30 V和40 V汽车级p沟道TrenchFET®功率MOSFET---SQJ407EP和SQJ409EP，采用鸥翼引线结构PowerPAK® SO-8L封装，有效提升板级可靠性。SQJ407EP和SQJ409EP通过AEC-Q101认证，占位面积比DPAK封装器件减小50%以上，节省PCB空间并降低成本，同时导通电阻低于任何鸥翼引线结构5 mm x 6 mm封装MOSFET。

发表于：3/7/2019 6:40:59 PM

大联大友尚集团推出Realtek智能语音解决方案

大联大友尚集团推出Realtek智能语音解决方案

2019年3月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半导体（Realtek）智能语音解决方案。

发表于：3/7/2019 6:35:30 PM

贸泽电子发布新一期万物互联物联网电子书 探索物联网基础设施的未来

贸泽电子发布新一期万物互联物联网电子书 探索物联网基础设施的未来

贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天发布了一本主要介绍物联网基础设施的电子书。这是贸泽屡获殊荣的Empowering Innovation Together™（共求创新）计划推出的万物互联物联网系列的第三本即最后一本电子书，书中行业专家与我们一起探索应用于新兴智能基础设施城市项目的创新技术与发展趋势。

发表于：3/7/2019 4:50:00 PM

Microchip推出全新SAR ADC系列产品，在恶劣环境中依然可实现高速、高分辨率模数转换

Microchip推出全新SAR ADC系列产品，在恶劣环境中依然可实现高速、高分辨率模数转换

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出12款全新逐次逼近寄存器（SAR）模数转换器（ADC）以及专为新型SAR ADC产品系列设计的配套差分放大器，以满足应用市场对更高速度和更高分辨率模数转换的需求。MCP331x1（D）-xx系列产品专为高温和高电磁工作环境而设计，其中包括业界唯一一款符合AEC-Q100标准且采样速率达每秒100万次（Msps）的16位SAR，可为汽车和工业应用提供必不可少的可靠性。MCP6D11差分放大器提供低失真、高精度接口，可在系统内实现ADC的全部性能

发表于：3/7/2019 1:33:00 AM

富士通互联技术公司将Maxim心率传感器成功设计到Raku Raku F-01L智能手机

富士通互联技术公司将Maxim心率传感器成功设计到Raku Raku F-01L智能手机

Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) 今日宣布，MAX30101心率传感器被富士通互联技术有限公司成功地应用到最新款Raku Raku F-01L智能手机。该智能手机可以测量心率和睡眠状况，用于计步器等应用程序中。凭借MAX30101，智能手机还可以测量血压和动脉老化(血管老化)状况。Raku Raku F-01L智能手机是备受老年人欢迎的系列产品之一，其设计宗旨是确保那些首次使用智能手机的用户也能拥有轻松舒适的体验

发表于：3/6/2019 7:43:24 PM

硬创峰会：IoT分论坛一站式获取传感器、超低功耗MCU、多协议无线产品的最新前沿技术

硬创峰会：IoT分论坛一站式获取传感器、超低功耗MCU、多协议无线产品的最新前沿技术

　　作为全新的连接方式，物联网热度持续不减。在3月15日的世强硬创峰会IoT分论坛上，将全面讲解从物联网前端到后端的全套最新产品和技术，包括传感器、超低功耗MCU、丰富的无线产品解决方案，以及保护器件、电源类产品、电池类产品、功耗测试产品等。 　　其中，有满足不同场景需求的各类传感器产品讲解，包括Standex-meder干簧传感器、SMI最新的MEMS压力传感器、TE可定制化传感器。还有，覆盖Zigbee、Z-Wave、BT mesh、低功耗WiFi的全系列Silicon Labs多协议无线产品和美格智能的NB-IoT、4G模组定制化方案介绍。此外，圣邦微电子、EPSON、Littelfuse、Maxell还将分别带来其高性能模拟器件、低功耗晶振/时钟、保护器件和高能量密度电池产品。

发表于：3/6/2019 7:39:21 PM

Semtech的LoRa技术在2019年世界移动通信大会上因创新而备受认可

Semtech的LoRa技术在2019年世界移动通信大会上因创新而备受认可

高性能模拟与混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation （纳斯达克交易代码：SMTC）宣布：三家开发基于LoRa®的解决方案的初创公司于2019年世界移动通信大会（MWC）期间荣获第10届创新世界杯（Innovation World Cup®）大奖，包括 Axino Solutions，KotahiNet和Vinduino。

发表于：3/6/2019 7:37:16 PM