FPGA（现场可编程逻辑器件）产品的应用领域已经从原来的通信扩展到消费电子、汽车电子、工业控制、测试测量等广泛的领域。而应用的变化也使FPGA产品近几年的演进趋势越来越明显：一方面，FPGA供应商致力于采用当前最先进的工艺来提升产品的性能，降低产品的成本；另一方面，越来越多的通用IP（知识产权）或客户定制IP被引入FPGA中，以满足客户产品快速上市的要求。此外，FPGA企业都在大力降低产品的功耗，满足业界越来越苛刻的低功耗需求。

泰科电子(TycoElectronics)推出具有铁丝保护的QSLRF连接器解决方案，专为高密度RF连接器应用而设计，旨在满足客户对无线产品不断增长的需求。该系列产品主要针对多种无线设备通信应用，如：消费电子产品、电脑、无线设备、车载通信系统、卫星通信系统、广播以及其他无线产品。

近日，NEC电子推出44款用于汽车的助力转向系统、发动机控制、ABS（防抱死制动系统）等电子控制单元的稳压二极管产品“FS系列”。新产品是可以吸收在电子控制单元内瞬间发生的过大电压及静电等浪涌电流的二极管，该系列共包括额定电压从2V到120V的44款产品。

NOR闪存大厂Spansion日前虽宣布减少对晶圆代工厂下单，在台积电的投片量已快速下滑，但是近期业内传出Spansion已提升对上海晶圆代工厂中芯国际的代工订单，且应用在服务器的低功耗65纳米EcoRAM，将于9月后下单中芯代工。

Sony声称会耗资约400亿日元，也就是3.71亿美元来加强其锂离子电池的产品制造，这也表示公司会将锂离子电池的投资第一阶段作为三年长期投资的一部分，以发展其配件及半导体产业的核心区域。

威盛电子在接受国外媒体访问时表示，继续为英特尔和AMD的处理器生产配套的芯片组是一件看不到未来的事情。威盛曾经是硬件发烧友心目中最顶尖的芯片组厂商之一。

微软刚刚发布了Visual Studio 2008 Service Pack 1以及配套的.NET Framework 3.5 Service Pack 1。

曙光5000的原计划Linkpack值为100万亿次，而推出来后峰值达到了230万亿次，这说明用户需求非常旺盛。

将推出一款号称市场上图形处理性能最高的计算机显卡。

致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）今天宣布，其接收器和计时控制器器件获得视频电子标准协会（Video Electronics Standard Association, VESA) DisplayPort 认证标识。为了获得该标识认证，IDT PanelPort VPP1600EMG 器件的 PHY 和 LINK layer 在 VESA 授权的独立测试实验室 Allion 通过了各种认证测试。

英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE:IFX）、意法半导体（纽约证券交易所代码；STM）和STATS ChipPAC (SGX-ST：STATSChP)近日宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装

Analog Devices, Inc.（纽约证券交易所代码: ADI），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出一款射频（RF）检波器——ADL5502，有助于提高功率检测性能，简化手机、无线基础设施设备以及通信仪器的设计。ADL5502是业界首款集成峰值因数的射频功率检测IC，内置1个RMS（均方根）RF检波器和1个包络检测器，使手机设计人员可以更有效的管理无线手机功率、延长电池寿命，并更好地处理复杂的3G和新兴的4G信号。ADI同时还推出ADL5513对数放大器，可为RF工程师提供业界最宽的动态范围（在4 GHz时动态范围为80 dB，具有±3 dB的对数一致性），以帮助他们更准确地检测和控制WiMAX 与LTE频段的输出功率。这些新器件展现了ADI公司的新一代功率检测技术，可与ADI公司业界领先的调制器、解调器、混频器、射频放大器、可变增益放大器（VGA）、短程收发器以及频率合成器等产品协同工作，帮助设计人员实现完整的无线信号链路解决方案。

安森美半导体公司（ON Semiconductor Corporation，美国纳斯达克上市代号：ONNN）宣布，2008年第2季度的总收入为5.627亿美元，比2008年第1季度增长约33%。2008年第2季度，公司录得公认会计原则净收入4,460万美元，或按全面摊薄基准计每股0.11美元。2008年第2季度公认会计原则净收入已计入特别项目扣除净额5,050万美元或按全面摊薄基准计每股0.12美元。附表阐述有关特别项目的详情。于2008年第1季，公司录得公认会计原则净收入2,080万美元，或按全面摊薄基准计每股0.07美元。

意法半导体（纽约证券交易所代码；STM）、STATS ChipPAC（SGX-ST：STATSChP）和英飞凌科技（FSE/NYSE:IFX）今天宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。

　根据协议内容，两家公司将合作扩大NAND产品线，推出新产品和实现技术创新，从而应对未来五年NAND技术所面临的挑战。

威达电集团（ICP Group）正式对外发表专注于工业以太网交换机，工业串口设备服务器和无线工业网络产品的设计，开发和制造的ORing加入威达电集团。

为了强化在中国的汽车半导体事业，瑞萨与村田制作所、ENGINELAB公司联手，在长春和深圳举办了两场面向国内汽车制造厂商的汽车电子论坛，着重介绍了汽车电子引擎控制系统的高端MCU产品及ECU领域产品。为了满足汽车制造厂商的需求，关于汽车仪表盘、车身控制、导航方向的论坛还将陆续在重庆、芜湖、临海举办。

旺年华（Avanlane.com）为美国MOUSER公司中国市场的战略合作伙伴，日前，旺年华，Mouser与TI联手合作，以当天发货、无最小起订量要求等便捷的条件，来保证TI的最新产品在中国市场供应。

据报道，目前，AMD已开发出一新款CPU/GPU，代号为Shrike，这款产品将会与英特尔的Larrabee同台竞技。

今日，Intel将推出一系列新型号Core 2系列桌面处理器，全部基于45nm工艺，主要涵盖中高端产品线。