飞思卡尔半导体日前宣布正式成为致力于推动基于IEEE 802.15.4的开放射频（RF）娱乐控制技术规范采用的RF4CE联盟的一员。RF4CE联盟的中心任务是为消费电子制定全球联网标准技术规范，消除基于红外（IR）的远程控制解决方案存在的技术限制。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今日宣布，领先的国际零售公司麦德龙集团已选择采用恩智浦不带用户内存的UCODE G2XL RFID芯片的智能标签，用于其供应链的管理。

恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）今日发布2007年第四季度销售额为11.62亿欧元, 与第三季度相比增长了1.9%, 与去年同期相比则增长9.3%。第四季度调整后未计利息税收折旧和摊销前收益 (EBITDA)为2.43亿欧元, 与第三季度相比，名义增长率为7.5%。

恩智浦半导体今日发布2008年大中华地区市场策略及业务发展目标。恩智浦半导体为大中华地区排名前三位的半导体厂商, 在这一市场的营收呈稳定成长趋势并将近占其全球业务的30%。展望未来， 恩智浦半导体将继续加大创新研发力度，强化资产轻量化制造战略,，建立更为高效的团队来实现其于大中华地区的中期目标。

英飞凌科技股份公司（FSE, NYSE：IFX）近日在巴黎国际智能卡工业展（Cartes展）上，宣布与英特尔公司开展战略技术合作，开发面向高密度（HD）SIM卡优化的芯片解决方案。根据合作协议，英飞凌将利用英特尔提供的4MB至64MB存储器打造模块化芯片解决方案。

Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 与厂UMC公司 (NYSE: UMC, TSE: 2303)，今天宣布推出面向最新的Cadence Virtuoso定制设计平台（IC6.1）版本的UMC 65纳米晶圆厂设计工具包（FDKs）。这一工具包将为设计师提供逻辑/模拟模式65纳米标准性能（SP）和逻辑/模拟模式65纳米低漏电（LL）工艺。

日前，德州仪器 (TI) 宣布，全球性的驾驶员风险管理公司 DriveCam已将TI DSP、模拟组件、MCU 以及 RFID 技术集成至可降低行为风险的创新解决方案中。这种解决方案可广泛应用于全球配送运输车队，从而达到预测并防止危险驾驶行为、挽救生命的目的。

国内领先的小批量、高品质电子元器件分销商派睿电子（Premier Electronics）日前宣布：自2007年4月推出引发中国电子设计业革命、颠覆性的“翌日到货”和“一站式” 现货采购新模式以来，其本土客户的数量实现了成倍的增长，货物的准确交付率屡创新高，从而实现了开拓中国小批量电子元器件分销市场的初期战略目标。

奥地利微电子的全方位服务晶圆代工厂业务部推出一份更加全面的 2008 年度时间表，扩展了其具有成本效益的、快速的专用集成电路（ASIC）原型服务，即所谓以多项目晶圆 (MPW) 或往复运行（shuttle run）。该服务将来自不同用户的若干设计结合在一个晶圆上，有助于众多不同的参与者分摊晶圆和掩膜成本。

由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与索尼公司今天宣布成立合资企业Moversa，该公司将在全球范围内，致力于针对采用近距离无线通信（NFC）的手机推广非接触式智能应用。

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）今天宣布，世界上第一个部署安全增强型第二代电子护照的国家-德国将采用其最新的智能芯片技术。在电子护照规范的第二阶段，欧盟成员国所有的电子护照中预计都将包含两个指纹的数字生物识别信息。

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）今天宣布，2007年第三季度实现销售收入12.11亿欧元，与第二季度相比，现金流和业务收入增长7.4%（名义增长率为6.1%）。

恩智浦半导体近日宣布在法国卡昂新开设一个研发中心。公司去年已从其现有研发预算中划拨一亿多欧元，用于新建楼宇和聘请大约八百名工程及研发人员。该项投资旨在增强卡昂研发中心的创新能力，通过恩智浦技术进一步提升各种产品的性能，如数字电视和手机。

英飞凌科技股份公司宣布，该公司已成为美国最大的医疗卡项目的独家芯片供应商。西门子、Mount Sinai医疗中心和Elmhurst医院结成的医疗智能卡联盟计划部署120万张医疗智能卡，联网大纽约地区的45家医疗机构。医疗智能卡的试点项目已于2006年底开始实施，计划于2007年夏季结束。