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  • 芯片从业者不能错过的超薄柔性硅技术
  • 微软采用华为的AI芯片有助后者打开服务器芯片市场
  • 锐成芯微布局RISC-V,加入SiFIVE DesignShare项目

最新资讯

  • 大联大品佳集团力推基于NXP EdgeScale套件在智能网关应用的解决方案

    2018年9月6日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下大联大品佳力推恩智浦(NXP)EdgeScale边缘运算在智能网关应用的解决方案。
    发表于:2018/9/7 20:59:54
  • 世强与承泰达成战略合作,为客户提供24GHz、77GHz微波雷达的器件及系统解决方案

    日前,世强与承泰科技签署战略合作协议,共谋深度发展。前者是中国电子行业最优秀的半导体&元器件技术供应商,而后者是以高科技技术研发为主的创新型企业。世强和承泰合作后,将联手为客户提供24GHz、77GHz微波雷达的器件解决方案、系统解决方案,同时可以根据客户的实际需求提供定制化产品服务。
    发表于:2018/9/7 20:54:04
  • 泰克扩展了USB频谱分析仪家族系列,支持13 GHz和18 GHz频谱范围

    全球领先的测量解决方案提供商 – 泰克科技公司日前扩展RSA500家族可靠的、电池供电的便携式USB频谱分析仪,新增RSA513A和RSA518A,分别提供了13 GHz和18 GHz的频率范围。除支持更高的频率外,仪器还能够记录I&Q数据,客户可以执行与软件功能一致的分析功能。
    发表于:2018/9/7 20:45:47
  • 新思科技凭借突破性机器学习技术将形式属性验证性能提高10倍

    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)宣布,推出一种基于人工智能(AI)的最新形式验证应用,即回归模式加速器。作为新思科技VC Formal®解决方案的组成部分,VC Formal采用最先进的机器学习算法,将设计和验证周期中的性能验证速度提高10倍。除了显著的性能提升,使用此应用还可加速形式属性验证,以便后续运行实现更好的形式收敛。回归模式加速器应用还能够在每日回归测试时显著节省计算资源,以验证复杂的芯片系统(SoC)设计,从而在过去无法实现的情况下运行形式验证。
    发表于:2018/9/7 20:43:50
  • e络盟社区进一步丰富工程师基础课程项目

    全球电子元器件与开发服务分销商e 络盟宣布为其工程师在线社区平台上的免费 DIY 学习模块增加新课程,以帮助社区成员提升技能,掌握行业发展趋势及创新开发。
    发表于:2018/9/7 20:41:44
  • e络盟社区进一步丰富工程师基础课程项目

    全球电子元器件与开发服务分销商e 络盟宣布为其工程师在线社区平台上的免费 DIY 学习模块增加新课程,以帮助社区成员提升技能,掌握行业发展趋势及创新开发。
    发表于:2018/9/7 20:41:44
  • 贸泽开售省空间的低功耗TI DP83TC811S-Q1收发器 适用于汽车电子和ADAS应用

    专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Texas Instruments (TI) 的DP83TC811S-Q1收发器。符合AEC-Q100标准的DP83TC811S-Q1是车用以太网物理层 (PHY) 收发器,可以通过以太网连接提高汽车应用的智能化程度。DP83TC811S-Q1是首款支持串行千兆媒体独立接口 (SGMII) 的100BASE-T1器件,适用于汽车车身电子元件、信息娱乐和集群,以及先进的驾驶员辅助系统 (ADAS) 应用。
    发表于:2018/9/7 20:38:51
  • 2018恩智浦未来科技峰会隆重召开

    全球最大的汽车电子及人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体(NASDAQ:NXPI)将于9月5-6日在深圳隆重召开 “2018恩智浦未来科技峰会”(2018 NXP Connects China),这是由恩智浦主办的聚焦人工智能物联网、安全互联汽车的顶级行业盛会,预计有千余名AI-IoT与汽车电子领域的商业领袖、技术专家、恩智浦合作伙伴代表到场。恩智浦将在峰会上宣布多项重大合作和举措,来自阿里巴巴、百度、吉利汽车、京东、小米等企业的重磅嘉宾也将出现在主旨演讲和论坛上,与恩智浦共同探讨行业发展的新趋势和愿景。
    发表于:2018/9/7 17:54:07
  • 制造+工艺 实现精密电解高效加工

    全球领先的金属加工解决方案供应商埃马克与南京航空航天大学浦口先进制造研究院在南京为双方联合共建的“EMAG中德先进制造联合研究中心”举行了盛大的揭幕仪式暨应用交流会。该研究中心也是埃马克中国首个对外开放的电解加工实验室,是其不断深入中国市场、持续技术研究创新的最佳体现。埃马克(中国)机械有限公司 CEO Dr. Uwe Ronde、南京航空航天大学机电学院傅玉灿院长、南京浦口经济开发区管委会曹卫华主任、国内多家媒体以及行业专家学者和企业人员等近140位嘉宾出席并见证了这一重要时刻。
    发表于:2018/9/7 17:39:23
  • 贸泽开售Silicon Labs Si3406x POE+受电设备系列 适用于高功率物联网应用

    专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货 Silicon Labs 的 Si3406x 以太网供电+ (POE+) 受电设备 (PD) 系列产品。Si3406x系列器件在单个PD芯片上集成了所有必要的高电压分立元件,可帮助各种高效率、高功率POE+ PD 应用加快上市步伐并降低系统成本。这些IC的功率为30瓦,可支持功能丰富的物联网 (IoT) 产品,如IP语音电话 ( VoIP) 设备、电机定位IP以及安保摄像头和其他工业设备。
    发表于:2018/9/7 17:30:35
  • 莱迪思半导体任命Steve Douglass为公司研发副总裁

      莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,近日宣布任命Steve Douglass为公司研发副总裁,即日上任。Douglass先生曾成功组建和领导了多支高绩效、面向客户的全球工程师团队,创造了行业领先的IC产品和解决方案。他在企业战略制定与执行方面的非凡成就促进了客户创新,并为公司创造了优秀的业绩。在加入莱迪思之前,Douglass先生曾任赛灵思(Xilinx)客户技术部署(Customer Technology Deployment)部门的副总裁。
    发表于:2018/9/7 16:22:12
  • hyperMILL® 助力第八届全国数控技能大赛

    第八届全国数控技能大赛的决赛将于10月份在北京举行。世界领先的专业CAM软件供应商——德国OPEN MIND科技股份公司首次成为本届大赛指定赞助商,为参赛选手提供基于最新版hyperMILL® 软件的专业技术支持。
    发表于:2018/9/7 16:18:47
  • PCB行业进入高成本时代,龙头企业优势凸显

    通常来讲,PCB成本构成中覆铜板占37%左右、半固化片13%、金盐8%、铜箔铜球5%,人力成本占比也相对较高约11%左右,不同种类产品原材料占比略有调整。
    发表于:2018/9/7 11:39:44
  • 基于CDMA的水声通信调制/解调系统

    任何信息需要借助声、光、电信 号进行传递,由于光信号和电信号在海水中的衰减比较严重,而声波是人类迄今为止已知的惟一能在水中远距离传播的能量形势,因此,近些年海洋中的水声通信系统的研究以及开发成了热点。水声通信是指利用水声信道进行通信双方数据传输的通信系统,水声通信系统构成与传统的无线电通信系统构成具有极大的相似性,但是水声通信系统是将电信号转换成声信号,携载信息的声信号在水中进行传播完成系统的数据传输。
    发表于:2018/9/7 11:02:54
  • FPGA工作原理与简介

    由于FPGA需要被反复烧写,它实现组合逻辑的基本结构不可能像ASIC那样通过固定的与非门来完成,而只能采用一种易于反复配置的结构。查找表可以很好地满足这一要求,目前主流FPGA都采用了基于SRAM工艺的查找表结构,也有一些军品和宇航级FPGA采用Flash或者熔丝与反熔丝工艺的查找表结构。通过烧写文件改变查找表内容的方法来实现对FPGA的重复配置。
    发表于:2018/9/7 10:04:38