头条

  • HTC Vive欲在CES上迎来升级版
    据外媒预测,随着Bundle Star游戏竞技比赛送Vive和圣诞节一些列打折活动,HTC很可能在马上来临的CES上发布Vive 2,并且最近网上泄露出了可能的新Vive型号。 全新Vive很可能拥有更高的分辨率,并可以通过wifi将设备与电脑连接,不再需要HDMI线。HTC一发言人Rikard Steiber说:“今年是Vive的第一年,根据现在行业公司和玩家的增长情况,我认为更新周期很可能是一年。”
  • 小米签约美国Jaunt发力VR
    美国VR公司Jaunt正式在中国亮相,并与小米签署战略合作协议。除了与小米的VR合作外,幻维数码与微鲸科技也是Jaunt在中国的合作伙伴。
  • 谷歌明年一季度将推出两款智能手表
    据TheVerge报道,Google Android Wear的产品经理Jeff Chang表示,公司将在明年第一季度推出两款新的旗舰智能手表,而且会是第一批用上Android Wear 2.0的智能手表。
  • HTC Vive欲在CES上迎来升级版
  • 小米签约美国Jaunt发力VR
  • 谷歌明年一季度将推出两款智能手表

最新资讯

  • 英特尔芯片被爆存在安全风险

    当英特尔在2015年推出后第六代Skylake处理器时,他们同时引入了一种名叫Direct Connect Interface(DCI)的技术,可让测试者在不打开机箱的前提下对PC硬件进行调试。但在日前于德国汉堡举行的第33界混沌通信大会上,安全技术公司Positive Technologies的研究员Maxim Goryachy和Mark Ermolov就揭示了一种通过DCI对计算机进行完全控制,并在软件层进行攻击的方式。而用户对此不会有任何察觉。
    发表于:2017/1/17 5:00:00
  • 剪掉VR的尾巴?传送科技打算凭借无线传输能力进入VR市场

    “有线的束缚,会对游戏等一些应用场景产生局限性,用户体验感一定程度会降低”。但是,深感行业痛点的刘述尧,一开始并不是直接奔着无线VR去的。
    发表于:2017/1/16 23:00:00
  • 飞利浦推全球最大曲面4K显示器

    飞利浦近日刚刚推出一款4K曲面显示器新品,最抢眼的卖点就是够大,尺寸达到了40英寸,对角线长度超过1米,官方称这将是全球最大的4K曲面显示器。
    发表于:2017/1/16 22:52:00
  • 液晶面板内部结构揭秘

    大家在生活中可以说是离不开显示产品的,尤其是显示器,无论是办公还是娱乐都会有它的介入。那么,显示器是如何工作,其每部结构是怎么样的,其工作原理如何。今天我们就为大家一一揭秘。首先,还是要对其显示器工作原理进行一下了解,以便大家会好的了把握拆解的过程。液晶的成像原理可以简单的理解为,通过施加电压刺激液晶分子偏转产生点、线、面的图像,液晶分子便如闸门般地阻隔LED背光源发出光线的通过率,进而将光线投射在不同颜色的彩色滤光片中形成图像。
    发表于:2017/1/16 22:50:00
  • 中日韩上演OLED屏幕霸主“三国杀”

    2017年1月16日消息,都说,三十年河东,三十年河西,尤其是在商界领域,商业寡头的领军地位自然备受挑战。其实,这也很容易理解,一块“肥肉”含在嘴里时间长了,倘若自己不捍卫,肯定会被别人吞噬,而三星OLED屏幕的王者宝座就是很好的例子。
    发表于:2017/1/16 22:38:00
  • 颜值与性能并存的LED工矿灯

    随着科技的不断进步与发展,LED工矿灯以节能环保、使用寿命长、显色性好等优势,被越来越多企事业单位应用到大型体育馆、公共场所、工厂车间等照明领域。但尽管如此,就目前来看,传统的金卤灯还是占据着更大的市场。全球都在倡导使用的LED工矿灯,为何普及率如此低呢?
    发表于:2017/1/16 22:35:00
  • Xilinx为器件添加二维码标记

    想必大家对二维码都已经非常熟悉了,在我们的日常生活中处处都能和二维码打交道,随着智能手机的普及,我们可以扫描二维码完成收款/付款交易、查看商品或者商家信息等,可以说方便了大家的生活。
    发表于:2017/1/16 22:33:00
  • 半导体巨头角力CES 上演先进制程顶尖对决

    ​2017年1月5~8日于美国登场的消费性电子展(CES),不但可看出全年全球资讯科技产业的主流趋势,更反映出各大厂产品、技术的角力情况。事实上,若以半导体产业的应用面来看,2017年CES展已显示汽车电子、扩增实境(AR)、虚拟实境(VR)、人工智慧(AI)、5G技术等将持续引领科技的发展,而各个重量级集成电路设计业者在晶片竞争上的较劲仍是焦点之一,同时Intel更出乎市场意料于CES展中对外释出10nm产品的进度,也让Intel与台积电的先进制程之争再度浮上台面
    发表于:2017/1/13 21:40:00
  • 我国为何把3D NAND作为入局半导体的最佳切入点?

    长江存储成立后,大陆在这个阶段于半导体的宏观布局重新成形。但是为什么挑由存储器入手?这是个关键选择。尤其是在台湾的 DRAM 产业甫因规模经济不足导致研发无法完全自主而缓缓淡出之际,这样的选择需要一番辩证。进口替代当然是原因之一,但不是全部。
    发表于:2017/1/13 21:38:00
  • 台湾存储器梦破碎对大陆存储器发展之借鉴

    存储器要做出来并不难,美、日、韩、台湾地区都可以,中国也不可能例外。问题是在成本,有关成本的主要因素,一是折旧,通常占40%-50%,是个大头;另一个是工艺制程,如90nm与70nm制程在每片晶圆上产出的芯片数量分别为750-1050个及1350-1420个,成本差距达40%以上;再有如成品率,人家90%,你才80%,又差一步。加上存储器的技术进步很快,不但在工艺制程方面,现在的3D NAND,到2018年时可能已经量产64层或更多层产品,这一切都影响到存储器的制造成本。
    发表于:2017/1/13 21:23:00
  • 联芯的十年风雨路,靠啥从海思展讯口中抢食?

    俗话说的好“一招鲜吃遍天”,企业有门手艺就可风生水起,如果这门手艺还很特别,那就是了不得的事了。那么到联芯发展历史的起源,就不得不从一个公司和一个技术标准说起,那就是大唐和TD-SCDMA。 ​
    发表于:2017/1/13 21:05:00
  • 高通制霸10nm处理器芯片,联发科、海思完全不是对手

    高通是在CES 2017展上唯一发表10纳米处理器芯片的通讯大厂。对于竞争对手的10纳米产品高通重炮回击称:联发科、海思的10纳米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一个水平上,谈不上是竞争对手。
    发表于:2017/1/13 21:03:00
  • 别意外!ARM芯片未来将运行在PC上

    近日,高通对外正式宣布称,自家是目前唯一一家与ARM达成协议,获得推出可运行 Windows系统芯片的授权许可。不过,ARM高管近日澄清称,ARM并没有阻止授权芯片厂商开发可运行x86系统的芯片,而且法律上也没有限制。
    发表于:2017/1/13 21:01:00
  • 集成电路产业发展正当时,人才都去哪儿了?

    集成电路如此重要的产业,关乎着中国产业升级和转型的未来,但整个行业的人才培养,从高校到企业,存在各种非常明显的弊端,人才不兴,企业怎么兴,产业怎么兴?
    发表于:2017/1/13 20:59:00
  • 传海思将于三月在台积电扩大投片

    台股“双王”──市值王台积电及股王大立光12日同步举行法说会,由于两家均为苹果供应链重要成员,两家释出的展望,攸关台股后市表现,市场除聚焦台积电对今年半导体景气展望,法人也关切大立光首季iPhone 7订单、新厂进度及双镜头最新发展。
    发表于:2017/1/13 20:57:00