头条

  • 芯片从业者不能错过的超薄柔性硅技术
  • 微软采用华为的AI芯片有助后者打开服务器芯片市场
  • 锐成芯微布局RISC-V,加入SiFIVE DesignShare项目

最新资讯

  • TE Connectivity推出124位Sliver连接器和电缆组件

    全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出新型124位Sliver内部输入输出(I/O)连接器和电缆组件,该高密度解决方案可支持高达x20信号传输通道和40个差分对。
    发表于:2018/9/16 18:49:36
  • Tengine,可能是最好用的Arm嵌入式系统AI框架了!

      边缘AI应用正处于大规模落地的前夕,巨大的IoT市场和革命性的AI技术产生的剧烈交互将带来前所未有的应用革命和商业机会。那么在边缘设备部署AI应用的瓶颈都有哪些?   n有人有现成的芯片和应用场景,却为缺乏算法和平台苦恼。   n有人有自己的算法,却为缺乏一个好用的嵌入式跨平台框架而苦恼。   n有人有自己的算法和硬件平台,却为嵌入式平台有限算力苦恼。   OPEN AI LAB看到了业界痛点,顺应市场需求推出了专为嵌入式平台设计的AI推理框架——Tengine。
    发表于:2018/9/16 18:19:57
  • OPEN AI LAB联合Arm中国、瑞芯微发布EAIDK

      OPEN AI LAB联合Arm中国、瑞芯微在首届“Arm人工智能开发者全球峰会”上,正式发布了面向教育及创客的嵌入式人工智能应用开发平台EAIDK (Embedded AI Development Kit)。  
    发表于:2018/9/16 18:16:15
  • 2018 Arm人工智能开发者全球峰会圆满举办

    首届Arm人工智能开发者全球峰会今天在上海圆满举办。此次峰会由上海市徐汇区政府指导,Arm中国及Arm人工智能生态联盟AIEC联合主办,共吸引了近千名来自全国各地的人工智能开发者的踊跃报名,创下Arm中国历年活动报名人数之最,充分验证了此次峰会所提出的“以开发者为核心”、“开发者是AI领域最重要的群体和最主要的推动力量”的宗旨和理念。
    发表于:2018/9/16 18:14:03
  • 捕捉、想象、创造:使用新款TI DLP® Pico™芯片组实现高精度台式3D打印和便携式3D扫描

    人人都希望与众不同,而且人们的这种渴望正在与日俱增。个性化在我们的生活中变得越来越重要。TI DLP®技术正在针对这些需求进行不断的创新。
    发表于:2018/9/16 18:05:14
  • 第二届中国智能终端大奖落户重庆潼南,助力智能化转型升级

    一个公开宣布不向企业收取任何费用的全国智能科技领域权威活动——第二届中国智能终端大奖,于9月13日在中国智能硬件研发机构聚集地深圳举行新闻发布会,宣布正式启动。
    发表于:2018/9/15 22:29:02
  • 意法半导体推出Teseo-LIV3F全球导航卫星系统模块

    意法半导体正在降低其Teseo III卫星导航接收器芯片的使用门槛,为让开发社区有更多的工程师能够使用这款芯片,推出了Teseo-LIV3F全球导航卫星系统模块。为加快应用开发周期,该模块集成了重要的基本接收功能,并新增高达16Mbit的闪存,使得固件更新或数据记录不再需要备用电池。
    发表于:2018/9/15 12:41:27
  • TE推出新型124位Sliver内部输入输出连接器和电缆组件

    全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出新型124位Sliver内部输入输出(I/O)连接器和电缆组件,该高密度解决方案可支持高达x20信号传输通道和40个差分对。
    发表于:2018/9/15 12:37:18
  • 使用新款TI DLP® Pico™芯片组实现与众不同的3D打印与3D扫描

    人人都希望与众不同,而且人们的这种渴望正在与日俱增。个性化在我们的生活中变得越来越重要。TI DLP?技术正在针对这些需求进行不断的创新。
    发表于:2018/9/15 12:17:12
  • 2018 Arm人工智能开发者全球峰会盛大召开

    首届Arm人工智能开发者全球峰会今天在上海圆满举办。此次峰会由上海市徐汇区政府指导,Arm中国及Arm人工智能生态联盟AIEC联合主办,共吸引了近千名来自全国各地的人工智能开发者的踊跃报名,创下Arm中国历年活动报名人数之最,充分验证了此次峰会所提出的“以开发者为核心”、“开发者是AI领域最重要的群体和最主要的推动力量”的宗旨和理念。
    发表于:2018/9/15 12:15:37
  • OPEN AI LAB携手Arm中国、瑞芯微发布EAIDK

    2018年9月14日,上海讯,OPEN AI LAB联合Arm中国、瑞芯微在首届“Arm人工智能开发者全球峰会”上,正式发布了面向教育及创客的嵌入式人工智能应用开发平台EAIDK (Embedded AI Development Kit)。
    发表于:2018/9/15 12:13:15
  • OPEN AI LAB推出专为嵌入式平台设计的AI推理框架—Tengine

    边缘AI应用正处于大规模落地的前夕,巨大的IoT市场和革命性的AI技术产生的剧烈交互将带来前所未有的应用革命和商业机会。那么在边缘设备部署AI应用的瓶颈都有哪些?
    发表于:2018/9/15 12:10:55
  • 第三代半导体取得重大技术突破

    日前,科技部高新司在北京组织召开“十二五”期间863计划重点支持的“第三代半导体器件制备及评价技术”项目验收会。通过项目的实施,中国在第三代半导体关键的碳化硅和氮化镓材料、功率器件、高性能封装以及可见光通信等领域取得突破。
    发表于:2018/9/15 11:56:29
  • 志在必得,华天科技砸29.92亿收购Unisem

    华天科技发布关于《华天科技关于公司与关联方及马来西亚联合要约人以自愿全面要约方式联合收购UNISEM (M) BERHAD公司股份暨关联交易的公告》。
    发表于:2018/9/15 11:41:30
  • 详解意法半导体将如何布局智能工业MEMS市场

    根据Yole Developpement年初的统计显示,2017年全球MEMS市场总额预计为129亿美元,比2016年的114亿美元增长了13%,尽管增速依然超过了半导体平均增速,但和几年前相比,增速已经放缓。
    发表于:2018/9/15 11:33:06