头条

  • 典型的SDSoC设计开发的几个步骤
      一个典型的SDSoC设计开发流程,包括以下几个步骤:   用户定义开发应用所需的目标平台。   用户基于C/C++设计和验证算法。   用户根据系统特征描述确定性能瓶颈,然后进行软硬件分区。
  • 寒武纪再获国家队领投 给“中国芯”带来慰藉?
    中兴通讯被美国禁售的事件再添变数之时,雷锋网消息,今日凌晨寒武纪科技(Cambricon)宣布完成B轮融资,融资规模为数亿美元,完成融资后整体估值达25亿美元。在寒武纪此轮的融资中,除了原股东的继续跟投,领投方的背景均为“国家队”。“国家队”领投AI芯片独角兽初创公司能给“中国芯”带来多少慰藉?
  • 微型化是机器学习应用的一条出路
    数据科学家,Jetpac 公司CTO Pete Warden发表了一篇博文,详细阐述了微型化是机器学习应用的一条出路,并且相信机器学习可以在微小的、低功耗的芯片上运行,利用深度学习可以做到非常高的能源利用率。谷歌大脑负责人Jeff Dean也转发这篇博文,并且也强调了其技术可行性。
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  • 寒武纪再获国家队领投 给“中国芯”带来慰藉?
  • 微型化是机器学习应用的一条出路

最新资讯

  • 联发科5G基带芯片Helio M70明年发布 采用台积电7nm制程

    联发科公布了关于5G的最新进展,备受关注的5G Helio M70 modem的已经确定为明年亮相,联发科方面表示已经跟 Nokia、 Huawei、docomo、NT 展开深入合作。
    发表于:2018/6/8 5:00:00
  • 联发科公布5G基带芯片M70 明年量产使用

    最近,联发科公布了旗下专门为5G打造的基带芯片M70,据介绍,这款基带芯片使用了台积电7nm工艺打造,预计明年开始商用。也就是明天这款芯片才会开始量产,并逐步搭载到手机等产品当中。
    发表于:2018/6/8 5:00:00
  • 清华微电子所团队提出AI芯片的存储优化新方法

    6月2日 ~ 6日,第45届国际计算机体系结构大会(International Symposium on Computer Architecture,简称ISCA)在美国洛杉矶召开。清华大学微电子所博士生涂锋斌在会上做了题为《RANA:考虑eDRAM刷新优化的神经网络加速框架》(RANA: Towards Efficient Neural Acceleration with Refresh-Optimized Embedded DRAM)的报告。该研究成果大幅提升了人工智能计算芯片的能量效率。
    发表于:2018/6/7 14:59:23
  • 风波再起!中兴在美被指控侵犯7项专利

    据英国科技新闻网站The Register报道称,美国移动软件开发商Seven Networks公司在美国德克萨斯北区联邦地区法院(Northern Texas US District Court)提起诉讼,指控中兴通讯(ZTE)侵犯其7项专利,并将之用于智能设备所需要的数据传输、电池管理及通知等软件。
    发表于:2018/6/7 9:15:32
  • 从DRAM厂到晶圆代工 力晶是怎么做到的

    力晶走过转型低潮期,从动态随机存取记忆体(DRAM)厂成功转型为晶圆代工厂,不但营运浴火重生,五年内还清千亿元债务,也让创办人黄崇仁搏得最会还钱之名。
    发表于:2018/6/7 5:00:00
  • 台积电明年试产5nm 晶圆代工制程技术领先

    魏哲家于台积电公司股东会,代表台积电向股东说明营业报告书。魏哲家说,2017年是台积电稳健成长的1年,营收、净利与每股盈余皆再创新猷。
    发表于:2018/6/7 5:00:00
  • 大容量NAND FALSH的原理及应用

    NAND FLASH被广泛应用于电子系统中作为数据存储。在各种高端电子系统中现场可编程门阵列(FPGA)已被广泛应用。
    发表于:2018/6/6 21:45:09
  • Molex 宣布收购 BittWare公司

    Molex 高级副总裁 Tim Ruff 表示:“在众多最优秀FPGA 计算平台开发商中,BittWare 引入的板件等级的计算技术、集成系统和软件上的专业技术具有极大的广度,给人留下深刻的印象。”
    发表于:2018/6/6 21:37:46
  • 莱迪思FPGA在网络边缘计算AI开发方案

    FPGA 向来是高大上的形象,即便在人工智能火热的今天,围绕 FPGA 讨论的焦点也集中在云端的加速,与之相提并论的,更多是以高性能计算见长的 GPU、CPU、DSP。
    发表于:2018/6/6 21:29:00
  • 国巨董事长:MLCC需求大于供货2倍,并非单一杀手级产品造成

    国巨董事长陈泰铭日前在接受媒体采访时透露,今年到目前为止,MLCC需求大于供货2倍,芯片电阻大于3倍,且MLCC设备交期长达16到18个月,现在出货仍处配货状态,预估MLCC缺货到2019年都无解。
    发表于:2018/6/6 21:14:15
  • 国巨董事长:被动元件将缺货到2019,芯片电阻是重灾区

    被动元件龙头厂国巨董事长陈泰铭昨(5)日在股东会后受访时表示,日厂约有2,500个积层陶瓷电容(MLCC)料号,明年3月不再接新订单,这些产品大约占日厂产能30%,将外溢到台厂手中。
    发表于:2018/6/6 21:06:00
  • 解密:惠普反超的原因

    两年半前,老惠普做出了一个其发展史上不寻常的决定:分家。原公司被拆分为两家独立上市的公司:慧与企业和惠普公司。前者专注于数据存储、软件和企业服务;后者继续经营PC及打印机业务。
    发表于:2018/6/6 6:00:00
  • 想知道三极管的性能好坏,该如何检测?

    要想知道三极管的性能好坏,并定量分析其参数,则需要专门的测量仪器,如JT一l晶体管特性图示仪。
    发表于:2018/6/5 16:24:44
  • 巨头瞄准“芯片”深挖护城河 AI芯片有望逆袭

    在BAT入局前,国际互联网巨头如微软、Google、Facebook等也早已在半导体芯片行业进行了布局。芯原控股有限公司董事长戴伟民认为,行业兼并和收购行为减少了半导体供应商提供的专用产品的广度,而互联网企业发展到一定阶段后,就其新设备提出了特殊的功能需求。富士康工业互联网(Fii)富华科总经理罗为表示,企业通过向上游芯片产业延伸挖深自己的护城河。
    发表于:2018/6/5 5:00:00
  • 东芝宣布:旗下存储器芯片业务完成出售

    日本家电、元器件、电力巨头东芝官方宣布,已经完成了旗下存储器芯片业务(TMC)出售给贝恩资本为首的企业联合体。后者为此次收购成立了名为Pangea的新公司。
    发表于:2018/6/5 5:00:00