头条

  • 双眼4K+120Hz刷新率,ANX7530有望突破阻碍VR产业爆发困局!
    如果说2015年的虚拟现实(VR)产业仅是刚发芽的参天木,不到两年的时间,VR技术的巨大延伸性就使其具有极其可观的发展前景。游戏、直播、娱乐、教育、医疗、零售等领域的多线渗透让VR成为最炙手可热的创新科技产业,全球市场行业巨头纷纷入局,产业大爆发指日可待。据最新发布的速途研究院数据显示,2016年中国VR行业市场规模为56.6亿元,较上一年相比增长率高达268.3%,并呈现逐年增长的趋势,预计2020年,虚拟现实行业的市场规模将达到556.3亿元,较2016年成倍增长,市场潜力可见一斑。
  • 你还在用自制电源吗 OUT了!
    【导读】在电子系统设计过程中,电源方案的选择至关重要,可靠性高、性能优越的电源方案是支撑整个电子系统安全运行的保障。很多电子系统设计工程师在电源方案的选择过程中,出于成本的考虑会自行搭建电源方案;而出于可靠性的考虑,很多则会选择采购成熟的电源方案。到底哪种选择对电子系统及设计工程师来说才是最优的方案呢?
  • LPWA:物联网时代的新宠
    如果您比较关注物联网圈的话,想必已经对“LPWA”这一名词有所耳闻。即使从没见过这一小串字母,也应该在科技媒体上扫见过LoRa、SigFox这些技术关键字、或已听说了最近老上头条的华为在刚刚结束的2015全球移动宽带论坛上发布了叫NB-IOT(牛X物联网???)的东东。
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  • 你还在用自制电源吗 OUT了!
  • LPWA:物联网时代的新宠

最新资讯

  • UltraSoC宣布提供业界首款RISC-V处理器跟踪IP产品

    领先的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布:其RISC-V处理器跟踪解决方案开始全面供货,这是业界首款商用RISC-V处理器跟踪IP产品,也是RISC-V生态系统中关键的推动性技术。该跟踪功能的加入意味着UltraSoC可以提供最全面的RISC-V商业化调试解决方案。
    发表于:2018/2/2 14:23:00
  • 富士康立功 夏普连续5季度盈利

    据外媒报道,台湾富士康的夏普公司10-12月的净利润为206亿日元(约合人民币11.9亿元),几乎是去年同期的5倍,略微超过了五位分析师预计的194亿日元。
    发表于:2018/2/2 6:00:00
  • 联想Q3财报:营收130亿美元创三年新高

    2月1日,联想集团发布了2017/2018财年第三财季财务报告。财报显示,联想集团营收129.39亿美元,创下了过去三年来单季新高并直逼历史最好水平。
    发表于:2018/2/2 6:00:00
  • 联想为何会被惠普反超 杨元庆终于说出真相

    2月1日,联想发布了2017/2018财年第三财季财务报告。财报显示,联想集团营收129.39亿美元,创下了过去三年来单季新高并直逼历史最好水平。
    发表于:2018/2/2 6:00:00
  • 三星奖励半年薪水 正式超越英特尔成为半导体霸主

    由于三星电子的芯片、智能手机和显示面板业务在2017年的表现十分强劲,公司已决定为这些部门的员工发放相当于半年薪水的绩效奖金。报道称,三星电子已经通知公司高管和员工,将发放年度绩效奖金,以奖励在上一年为公司利润增长作出显著贡献的员工。根据三星电子的薪资体系,三星员工可在年初一次性获得“员工成功奖励”(OPI)。
    发表于:2018/2/2 6:00:00
  • 继台积电后三星开始代工ASIC矿机芯片

    挖矿一般是利用大型并行运算硬件进行一定的计算,现在火热的ETH虚拟币则是用显卡进行挖掘,而难度极高的比特币和莱特币则是使用算力更为强大的ASIC矿机。传闻世界最大的矿机制造商“比特大陆”每个月向台积电采购一万块晶圆,用作生产ASIC矿机芯片。近期韩国媒体报道三星电子已经开始代工ASIC矿机芯片,并开始为中国某个挖矿设备生产商代工这种挖矿芯片。
    发表于:2018/2/2 5:00:00
  • 对意法半导体的未来是好是坏 任命Jean-Marc Chery为下一任CEO

    意法半导体任命Jean-Marc Chery为下一任CEO是一个正确的决定。
    发表于:2018/2/2 5:00:00
  • 联发科从高通手中抢下苹果订单

    近日台湾产业链给出的消息称,苹果已经开卖的智能音箱HomePod中,出现了联发科的身影,其带来了Wi-Fi定制芯片,这基于台积电的7nm工艺制程。
    发表于:2018/2/2 5:00:00
  • 半导体硅晶圆严重缺货

    半导体硅晶圆严重缺货,台湾科学工业园区科学工业同业公会建议开放大陆制造的12寸硅晶圆进口,增加料源。
    发表于:2018/2/2 5:00:00
  • 中芯国际砸百亿美元强攻14nm 2019年量产

    中芯国际1月30日晚间公告,将联同国家集成电路基金及上海集成电路基金共同投资102.4亿美元,以加快14nm及以下先进制程研发和量产计划。
    发表于:2018/2/2 5:00:00
  • 中国晶圆厂寻求协同制造模式

    粤芯半导体(CanSemi)的12吋晶圆厂计划采用集中无晶圆厂投资的共有协同制造模式,象征着中国开始从客户端寻找资金的新方向,而不必完全仰赖政府...
    发表于:2018/2/2 5:00:00
  • 苹果芯片实力越来越强 未来或威胁高通英特尔

    据彭博社报道,苹果已经为旗下包括iPhone、iPad、Mac和Apple Watch在内的多款主要产品开发了许多的芯片,其芯片实力已然不容小觑,未来甚至有可能会威胁到高通和英特尔。
    发表于:2018/2/2 5:00:00
  • 台积电5nm工厂破土动工 手机有望在2020年用上

    台积电Fab18工厂正式启动了第一阶段的工厂奠基仪式,这意味着三星、格罗方德与IBM合作发布的5nm工艺,很可能由台积电抢先完成量产。台积电Fab18以及会在2020年将5nm工艺芯片投入量产阶段,12英寸晶圆年产量达到100万片。
    发表于:2018/2/2 5:00:00
  • 半导体公司座次变化明显 2018年警惕芯片增长骤降

    2017年全球收入排名前十的半导体厂商(百万美元)(来源:Gartner官网)2017年全球收入排名前十的半导体厂商(百万美元)。
    发表于:2018/2/2 5:00:00
  • 半导体硅晶圆严重缺货 大陆产制12寸硅晶圆进口或开放

    半导体硅晶圆严重缺货,台湾科学工业园区科学工业同业公会建议开放大陆制造的12寸硅晶圆进口,增加料源。
    发表于:2018/2/2 5:00:00