新器件
LSI公司宣布在近期于加利福尼亚州旧金山 Moscone 会议中心西区举办的英特尔开发者论坛 (IDF) 上展示综合运用基于硬件 XML 加速器和多核处理器而产生的节能优势。XML 是企业应用、SOA 和 Web 服务中使用的主要数据事务处理格式 (transactional data format)。XML 加速应用为大幅度降低数据中心的功耗指明了道路，预计数据中心的用电量将在未来五年内翻一番。
小即是美，至少EMC是这么认为的。EMC昨天宣布推出Celerra NX4产品，让小型企业用户也能使用企业级存储。
随着奥运会的推动，全国部分省市的地面国标工程也正紧锣密布地进行着网络铺设。重庆、湖南、湖北、内蒙、东北三省等地区较大规模地在推进国标地面工程建设，与此同时，也给国标地面的机顶盒和芯片提供商带来了巨大的市场前景。
频率合成技术是雷达、通信等电子系统的关键技术之一，很多现代电子设备和系统的功能实现都依赖于所用的频率合成器的性能。频率合成器作为核心部分，对它的指标要求也相应地越来越高。同时，随着通信技术的发展，数字调制信号的应用也越来越广泛。这些都对信号源的研发和设计带来更大的挑战。
日前，德州仪器 (TI) 针对空间要求严格的应用宣布推出业界最小、最薄的 500 mA 降压 DC/DC 转换器解决方案，从而使便携式设计人员可在手持终端设备上添加更多特性与功能。这款高效的电源管理集成电路 (IC) 是首款尺寸仅为 13 平方毫米的 6 MHz、500 mA 转换器，实现了高度仅为 0.6 毫米的超薄解决方案。
LDS535是一个具备CMOS数据接口、支持WQVGA和SVGA分辨率，针对中型AMOLED显示器而开发的器件。LDS535先进功能为需要鲜艳影像显示、低耗电量的电子产品，例如PMP、DMB、电子辞典和其它家用电器等提供最理想的解决方案。
全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL）宣布，推出全球最小的非易失性按钮式DCPISL22511和ISL22512。
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司（ Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX) ）今天宣布推出新版嵌入式开发环境工具和生态系统合作伙伴技术，支持面向赛灵思最新 65nm Virtex-5 FXT FPGA器件的创新片上系统（SoC）设计。
Microchip Technology Inc.今天宣布推出30款全新的28引脚及44引脚16位器件，在保证低引脚数器件所具备的低成本及体积小等优势的同时，提供更大的内存、更完善的性能以及功能更强大的外设，从而更好地满足嵌入式系统设计人员的需求。由于新器件的推出，Microchip 16位单片机及数字信号控制器（DSC）系列不同产品已达到100多款。
Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，带有嵌入式收发器的Stratix II GX FPGA支持SERDES成帧器接口Level 5 (SFI-5)标准，为高性能光通信应用提供40至50-Gbps接口。
The MathWorks 和 Green Hills Software, Inc. 今天发布了Embedded IDE Link MU，这是由 The MathWorks 开发的用于基于模型的设计的新产品，能够自动将 Simulink 模型生成的代码应用到 Green Hills MULTI 集成开发环境（IDE）当中，
全球领先的高能效电源半导体解决方案供应商安森美半导体推出两款新的开关稳压器—NCP3101和NCP3102，简化高密度应用中的嵌入式设计。这些器件提供新的集成度，使客户能够以嵌入式设计替代直流-直流(DC-DC)模块，降低系统成本，同时提升功率密度。
个人计算机世界正在朝超级移动方向发展。Web2.0应用及业务正在重新定义互联网。飞思卡尔半导体正在通过高度集成的多核嵌入式计算平台实现这两大发展趋势的融合。LimePC新近推出的具有超强移动性且价格低廉的PC产品采用了这款多核内置计算平台。
Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布开始提供新的Cyclone III版Nios II嵌入式评估套件。Nios II评估套件是功能丰富的低成本平台，为嵌入式设计人员提供快捷简单的实践方式来评估Nios II处理器、SOPC Builder系统设计软件及其定制应用软件。
赛灵思公司今天宣布推出新一代嵌入式处理解决方案，致力于在范围广泛的多种应用领域，为设计人员提供增强的系统级性能、更大的灵活性和更高的设计环境生产力。新平台基于增强的32至128位处理器局部总线（PLB）（IBM CoreConnect?总线标准组件），为满足将来的性能和特性需求提供了更高的性能和可扩展能力。
ARM公司（伦敦证交所：ARM；纳斯达克：ARMHY）今日在法国巴黎举行的CARTES & Identification 2007上发布了特别为非接触式和USB智能卡以及嵌入式安全应用而设计的ARM SecurCore SC300 处理器。
德州仪器 (TI) 始终致力于发展实现最高性能音质的创新技术，日前，公司宣布其音频DSP 成为率先通过 192 kHz DTS-HD 主体音频 (DTS-HD master audio) 标准认证的嵌入式实施方案，从而能够为家庭影院系统带来无与伦比的音质。
恩智浦半导体今天推出一项重大技术创新——强大的完全可编程的矢量处理器，用于解决移动通信中的集成性、灵活性及标准问题。恩智浦的嵌入式矢量处理器使移动设备能够支持多模式与多标准的平台，同时还能够兼容各种层出不穷的电信标准。这对正处于从 3G 向 4G 过渡时期的手机制造商来说尤为关键。
NEC电子近日推出了一种可将微控制器和门阵列封入到一个封装中的新型ASIC “PFESiP”—“EP-1”。NEC电子开发该新产品的目的是为了缩短系统芯片（SoC：System on a Chip）的开发周期及缩减开发费用。
凯明信息科技股份有限公司 (COMMIT)，国内领先的 TD-SCDMA 终端芯片平台供应商，今天宣布推出新一代支持 TD-HSDPA/GSM/GPRS/EDGE 的芯片组火星二号(MARS-II)及其参考设计。该方案能够完全满足运营商对自动双模、高速 HSDPA、高端 3G 应用、低耗电等要求。
