- 4G标准芯片受欢迎 多模WiMAX/LTE芯片上市
- CEA发布假日季节消费电子产品支出预测
- 上海微系统所研制成功8英寸键合SOI晶片
- TD手机试用8个月仅13.7%用户满意
- 2012年TD用户数将占到中移动用户数的一半
- “黑屏”月余后 正版软件销量增
- 技术透视：全球标签印刷最新技术发展趋势
- 汽车MCU市场年复合增长5%，32位产品占主流
- 奚国华:3G发牌时机已成熟 不久将实施
- DRAM供应商处境困难 尔必达或考虑收购力晶
- 2007年全球芯片厂商在华销售额排行榜
- 中国十项措施拉动内需 产业用纺织品将受益
- 装备制造业或突破发展瓶颈
- 国务院部署政策力挺轻纺工业
- 2008嵌入式技术创新及应用高峰论坛演讲嘉宾图集
- 中国大陆消费世界1/3半导体 但生产仍滞后
- 采用龙芯一号内核的国产系统级芯片面世
- 2012年WLAN芯片市场将超过40亿美元
- AVF聚集前沿技术，探讨09年发展趋势
- TD二期招标份额初步确定 大唐、中兴超70%份额
- 汽车市场趋势：推动汽车半导体技术迈向更绿色、以安全为导向的未...
- 台积电：全球半导体行业明年可能下滑10%
- 创新迎未来第五届嵌入式技术应用高峰论坛
- 增速下滑 IC设计业“越冬行动"
- 北京按国标建ETC
- TD实验网海外布局 亚非新兴市场有待启动
- 蓝牙技术：十年有成，无处不在
- 中关村高新技术企业国际市场开拓将加速
- HYPOLED项目组在NEM峰会上提出规格草案
- 欧洲Wi-Fi热点首次超过北美 全球整体增长46%
 |
