三星华为贴身缠斗 苹果大战高通

手机江湖的激烈厮杀已经进入一个新的阶段。

发表于：2017/11/8 上午5:00:00

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三星
华为
4G
手机

张忠谋：未来三年，台积电美元营收年成长5~10%

台积电(2330)董事长张忠谋上周六(4日)指出，预期在未来几年中，全球逻辑半导体市场的年成长率可望维持在4~5%;而台积电去(2016)年及2017年以美元计算的合并营收均有近10%的年成长率表现，且预期未来三年美元计算营收，仍会有5~10%年成长表现。

发表于：2017/11/8 上午5:00:00

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台积电
晶片
半导体
AI

拆解iPhone X链台积电大赢家

iPhone X初步拆解报告曝光。外电报导，知名拆解网站iFixit拆解 iPhone X发现，台积电主要客户产品全数入列，使得台积电成为iPhone X热销的大赢家。

发表于：2017/11/8 上午5:00:00

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iPhone
台积电
晶片
电池

传东芝增产电源控制芯片 计划大幅扩增SiC至现有的5倍

因看准车用需求增加，故东芝(Toshiba)将扩增电源控制芯片产能，计划在2017年度内(2018年3月底前)将硅(Si)电源控制芯片产能较现行提高20%、作为次世代产品的碳化硅(SiC)电源控制芯片产能则计划大幅扩增至现行的5倍。电源控制芯片被视为是稳定的市场，加上今后电动车(EV)等车用需求备受期待。

发表于：2017/11/8 上午5:00:00

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东芝
电源
芯片
半导体

华为计划在印度推进5G网络 已启动部分相关测试

近日，有消息称，华为正计划在印度推进其5G技术，已经与印度几家顶级电信运营商谈判，且启动了相关测试。此外，华为还和富豪穆克什·安巴尼旗下电信运营商协商，希将为他们光纤到户业务提供设备。

发表于：2017/11/8 上午5:00:00

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华为
电信
5G
互联网

中国正大力发展国产芯片 必将严审博通与高通交易

据路透社报道，一些反垄断领域的律师称，芯片制造商博通与美国竞争对手高通之间潜在的大规模合并，可能会在中国遭到严格审查。

发表于：2017/11/8 上午5:00:00

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博通
高通
芯片
收购

微软正在研发AI芯片 将用于下一代头显

在今年七月份的时候，微软就曾向外界披露自己正在为下一代HoloLens头显设备研发一款处理器。近日，微软设备部门的全球副总裁正式披露，微软已经开始研发这款AI芯片。

发表于：2017/11/8 上午5:00:00

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微软
iPhone
芯片
电子

台积电3纳米工艺2020年投产 手机性能还会更加强大

半导体制造流程的进步，让手机处理器的性能越来越强大，跑分越来越高。手机“跑分”则和全球最大半导体代工企业台积电的工艺紧密相关。据媒体最新消息，台积电掌门人张忠谋近日表示，该公司的3纳米工艺将会在2020年量产。

发表于：2017/11/8 上午5:00:00

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台积电
半导体
芯片
物联网

台积电宣布2020年建设3nm晶圆工厂 依然在台湾

现在移动处理器工艺不断精进，已经达到了10nm工艺制程，甚至7nm也很快会与我们见面，但这还不是极限。台积电最近透露了公司关于3nm工艺晶圆的动向。根据一次电话会议的记录显示，台积电创始人张忠谋表示台积电将会在2020年建设3nm晶圆工厂，而且这个工厂不会到美国或者其他地方，而是坚持在台湾地区。

发表于：2017/11/8 上午5:00:00

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移动
台积电
制程
晶圆

博通希望收购高通或许是意在5G的广阔市场

博通表示已向高通提交了收购要约，如果成功达成将是科技史上最大规模的并购交易。博通为何要如此做呢？笔者尝试分析一下。

发表于：2017/11/8 上午5:00:00

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高通
博通
芯片
5G

中兴为欧洲承建首张5G预商用网络：“5G先锋”厚积薄发

近期，意大利经济发展部正式公布 5G 预商用实验网中标结果，中兴通讯运营商Wind Tre、意大利领先有线运营商Open Fiber联合中标，在3.6-3.8GHz频段上，建设欧洲第一张5G预商用网络。

发表于：2017/11/8 上午5:00:00

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中兴
爱立信
5G
通信

不赚钱却争相布局 充电桩建设变成香饽饽

近期各地新能源汽车新政一浪接一浪，多地加大布局充电桩力度。从建设滞后到“适度超前”，业内预计，未来三年，充电桩产业将迎来大发展，市场规模达千亿级。不过，在充电桩规模快速扩大的当下，充电桩投资者和建设企业短期内仍难盈利。

发表于：2017/11/8 上午5:00:00

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充电桩
新能源
集中式
汽车

莱迪思推出全新的低功耗MachXO3控制PLD器件

美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年11月6日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布广受市场欢迎的MachXO3™控制PLD系列迎来新成员，可满足通信和工业市场上不断变化的设计需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V内核封装选择，适用于对散热要求严苛的环境，为电机控制和电路板管理功能提供更多FPGA逻辑资源，为服务器和存储应用提供更多I/O。

发表于：2017/11/7 下午9:23:00

关键词：
莱迪思
低功耗MachXo3
PLD器件
嵌入式IO扩展

Silicon Labs多协议无线软件提升下一代IoT连接应用

中国，北京 - 2017年11月7日 - Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前为其Wireless Gecko片上系统（SoC）和模块产品组合发布了新的动态多协议软件，可同时在单一SoC上运行zigbee®和低功耗蓝牙（Bluetooth® low energy），汇集了这两种协议的关键应用优势。这种多协议解决方案可实现物联网（IoT）应用的高级功能，且不会带来双芯片架构的额外复杂性和硬件成本，从而将无线子系统物料清单（BOM）成本和尺寸降低达40%。

发表于：2017/11/7 下午9:12:00

关键词：
siliconlabs
Lot连接应用
Bluetooth信标
ZigBee网络网状

交互式投影开启通向物联网的窗口

想象一下这样的世界：更少的电灯开关、按钮或液晶显示器；整个世界基于几十个传感器和复杂控制系统；智能恒温器或服务机器人不断聆听和响应我们的需求，为我们提供直观、可靠、无处不在的服务。这就是未来——物联网的世界。 

发表于：2017/11/7 下午8:32:00

关键词：
BoschSensortec
交互式投影
物联网
用户界面