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博通拟千亿美元收购高通是为哪般

半导体行业巨头博通有限(Broadcom)拟议提出主动收购要约，斥资超过1000亿美元收购移动通讯和芯片巨头高通。如果这一千亿美元的天价交易得以成功，将是半导体行业历史上的第一收购案。

发表于：2017/11/7 上午6:00:00

关键词：

半导体

博通

台积电

三星

拟借壳江南嘉捷上市A股多少人又要一夜暴富

在沉寂一年多之后，从美国退市的奇虎360终于要登陆A股了！作为目前中国最大的网络安全公司，360将借壳一家电梯上市公司江南嘉捷登陆A股。一场互联网资本盛宴即将在A股市场开启，360主办的这场盛宴又将造出多少亿万富豪呢？

发表于：2017/11/7 上午6:00:00

关键词：

奇虎

互联网

并购

360

苹果再次发布警告 iPhone X无线充电暗藏隐患

根据外媒报道，iPhone上使用的无线充电虽然让客户感到异常方便，但是当它实际使用之时，那些涉及信用卡的操作就要小心了。

发表于：2017/11/7 上午6:00:00

关键词：

iPhone

无线

信用卡

芯片

iPhone 8 plus降价后销量暴增

发表于：2017/11/7 上午6:00:00

关键词：

京东

苹果

iOS

系统

新证据证明高通正在开发骁龙845芯片 7nm工艺制造

发表于：2017/11/7 上午5:00:00

关键词：

高通

移动

三星

芯片

ABP在美国投资3个公用事业的光伏项目

近日，总部位于荷兰的ABP公司宣布，已经同意投资美国三个光伏项目，建成后总发电容量将达858兆瓦。

发表于：2017/11/7 上午5:00:00

关键词：

ABP

光伏

发电

太阳能

5G回程将成为光通信领域下一个增长点

据业内人士透露，到2020年5G标准确立之时，5G移动服务才会正式开启。前几代移动通信首先带来了数据，然后将视频传输到仅限语音的平台上。而5G将增加对来自物联网（IoT）流量的支持，极大地提升网络终端数量。虽然4G LTE可以被视为有线宽带的替代品，但是5G强大的性能将足以让一些用户避开Wi-Fi而直接使用5G服务。结合新的移动物联网流量，从而导致移动流量出现前所未有的激增。

发表于：2017/11/7 上午5:00:00

关键词：

移动

5G

物联网

无线

通信行业投资前景报告：5G 物联网高歌猛进

1、资本开支：2017H1三大运营商资本开支1355.4亿元，完成率44%。（1）无线侧：2018年预计新增4G基站数同比下降30%，2G基站重耕有望减缓无线领域投资下滑趋势；（2）固网侧：2016-2018年政策投资平稳有确保光通信持续景气，长期来看，5G为实现低成本带宽扩容，随着波分复用等技术从骨干网下沉到城域网和接入网，对光纤光缆、设备及光模块仍有较大需求。

发表于：2017/11/7 上午5:00:00

关键词：

电信

5G

物联网

通信

5G或引爆车联网产业然仍存两大问题

随着5G时代临近，车联网行业或将迎来爆发。当前，我国车联网产业进入快速发展新阶段，技术创新愈加活跃，新型应用蓬勃发展，产业规模不断扩大。同时，该产业也存在渗透率低、运营及盈利模式复杂等问题。

发表于：2017/11/7 上午5:00:00

关键词：

ADAS

芯片

车联网

5G

中兴将建欧洲首个5G预商用网络推进全球5G创新

在美国旧金山，人们在世界移动通信大会美洲展上的中兴公司展区参观。

发表于：2017/11/7 上午5:00:00

关键词：

中兴

移动

5G

通信

中国将在5G时代成为领跑者

特斯拉辅助驾驶、“Watson”类脑计算机、阿里飞天平台、量子通讯、混合现实全息眼镜、“神威·太湖之光”超级计算机……在去年第三届世界互联网大会的领先科技成果发布会上，15项全球前沿科技成果可谓赚足了人们的眼球。

发表于：2017/11/7 上午5:00:00

关键词：

百度

互联网

5G

通信

中国芯片顶尖团队张汝京黄埔逐梦

黄埔区、广州开发区迎来协同式芯片（CIDM）项目。早在今年9月，黄埔区政府、广州开发区管委会就与中国芯片领军人物张汝京博士签署该项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目，投产后预计达产产值为31.6亿元。

发表于：2017/11/7 上午5:00:00

关键词：

中芯国际

芯片

集成电路

半导体

国际第三代半导体创新创业大赛收官

第二届国际第三代半导体创新创业大赛日前收官，近百家参赛企业及团队已与投资机构达成了初步合作意向。

发表于：2017/11/7 上午5:00:00

关键词：

电子科技

半导体

5G

无线

Veeco获针对SGL初步禁令中微半导体将受影响

有机金属化学汽相沉积系统(MOCVD)设备大厂美国维易科(Veeco)宣布，美国纽约东区地方法院同意了Veeco公司针对SGL Carbon，LLC(SGL)的一项初步禁令请求，该公司是中微半导体设备有限公司(AMEC)的晶圆承载器供应商。据统计，目前国内前三大LED芯片厂商今年采购的机台里，Veeco和中微半导体各占一半。业内人士评论称，此次禁令可能会让中微损失不少。

发表于：2017/11/7 上午5:00:00

关键词：

Veeco

MOCVD

半导体

晶圆

中国芯片顶尖团队黄埔逐梦

黄埔区、广州开发区迎来协同式芯片（CIDM）项目。早在今年9月，黄埔区政府、广州开发区管委会就与中国芯片领军人物张汝京博士签署该项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目，投产后预计达产产值为31.6亿元。

发表于：2017/11/7 上午5:00:00

关键词：

中芯国际

芯片

测试

集成电路