工业4.0拥有无限可能

第四次工业革命已经到来，第一次工业革命以蒸汽机的发明为开端;第二次以福特公司流水线为标志;第三次则以微电子及计算机为主要内容。

发表于：2017/5/22 下午12:24:00

关键词：
工业化
机器人

工业4.0汹涌来袭 中国制造变革刻不容缓

面对世界范围内工业化的改革，中国工业面对严峻的挑战与革新。

发表于：2017/5/22 下午12:23:00

关键词：
工业控制
中国制造

ARM研发可植入头骨的新型大脑芯片

ARM与凯斯西储大学的科研组率先在一个全瘫患者身上进行了试验，并帮助患者恢复了由大脑控制的手和手臂运动。

发表于：2017/5/22 下午12:20:00

关键词：
大脑芯片
头骨
ARM

用毫米波传感器为汽车带来高级视觉

从自适应巡航控制(ACC)等舒适性功能、紧急刹车等安全功能，到诸如行人探测和360度感测的最新型应用，高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 在过去五年飞速发展。

发表于：2017/5/22 下午12:19:00

关键词：
传感器
汽车电子
视觉
毫米波

高通展示电动汽车无线充电技术 行驶中可充电

高通公司今日展示了一项“动态电动汽车充电”技术，可对行驶中的电动汽车进行无线充电。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。

发表于：2017/5/22 下午12:18:00

关键词：
无线充电
高通

从Uber和Waymo的官司，看激光雷达和专利竞争

近日，Waymo和Uber的案件有了新进展。Uber被要求返还盗窃的机密文件并进行调查，案件主角莱万多斯基也停止了激光雷达相关工作。

发表于：2017/5/22 下午12:15:00

关键词：
Uber
Waymo

马凯副总理调研中国电子勉励为网信事业发展做更大贡献

2017年5月18日，中共中央政治局委员、国务院副总理、国家集成电路产业发展领导小组组长马凯来到中国电子所属北京华大九天软件有限公司，就集成电路产业发展及国产EDA（集成电路设计制造自动化软件系统）发展情况进行考察调研。国家发展改革委副主任胡祖才、工信部副部长陈肇雄、北京市副市长阴和俊以及国家有关部委、北京市政府相关部门领导陪同调研。

发表于：2017/5/22 下午12:01:00

关键词：
华大九天
中国电子
集成电路

全球半导体市场趋向集中购并业者

根据调研机构Gartner最新公布的2016年半导体市场规模最终统计报告，当年全球半导体市场规模为3,435.14亿美元，较2015年3,349.34亿美元，成长2.6%。

发表于：2017/5/22 上午6:00:00

关键词：
半导体
三星
英特
高通

中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)

5月16日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》,并同期举办了主题为“如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境”的论坛。

发表于：2017/5/22 上午6:00:00

关键词：
软件
集成电路
需求
产业

Uber大战Waymo的背后 自动驾驶专利竞争已经上演

近日,Waymo和Uber的案件有了新进展。Uber被要求返还盗窃的机密文件并进行调查,案件主角莱万多斯基也停止了激光雷达相关工作。Waymo为自己的委屈讨了个说法,Uber也因为不必完全终止自动驾驶工作而松了口气。

发表于：2017/5/22 上午6:00:00

关键词：
机密
专利
产权
自动驾驶

周鸿祎复盘勒索病毒爆发事件：漏洞将是网络安全研究重点

近日,席卷全球的勒索病毒影响范围仍在持续,目前至少150个国家受到了网络攻击。360公司董事长周鸿祎对该事件进行了复盘,他认为勒索病毒的爆发会成为一个里程碑事件,未来“高危漏洞加网络武器”会成为标配,漏洞将会变为网络安全的研究重点。

发表于：2017/5/22 上午6:00:00

关键词：
勒索病毒
网络安全
智能
互联网

两岸半导体营运表现：IC设计、封测间差距正在拉大

两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中，根据CSIA统计，IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素，也可观察到，双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。

发表于：2017/5/22 上午6:00:00

关键词：
半导体
IC
封测
制造

INCJ出售瑞萨2成股权欲筹钱买东芝半导体

日本微控制器(MCU)巨擘瑞萨电子(Renesas Electronics)18日于日股盘后宣布,日本官民基金“产业革新机构(INCJ)”等大股东将出售所持有的约25%瑞萨股权,其中最大股东INCJ将出售19.1%股权,NEC、日立、三菱电机合计将出售约5%股权。

发表于：2017/5/22 上午6:00:00

关键词：
微控制
半导体
收购
东芝

10nm or 12nm 麒麟970制程工艺大猜想

华为自麒麟920发布以来，每一代芯片都有进步，去年的麒麟960以强大的CPU和GPU性能让人惊喜，如今其新一代芯片麒麟970即将投产，有人认为会采用台积电10nm工艺，笔者倒是认为它很可能是台积电的12nmFinFET工艺。

发表于：2017/5/22 上午6:00:00

关键词：
华为
芯片
台积电
CPU

高通联发科海思10nm大战 谁是“芯”强者

10nm工艺的高通骁龙835、三星Exynos 8895、联发科Helio X30已经陆续出炉，传说中的华为麒麟970又在哪儿呢？据说它也会上10nm FinFET工艺，并且会在华为下一代旗舰Mate 10中首发。

发表于：2017/5/22 上午6:00:00

关键词：
10nm
高通
三星
联发科