日美“卡脖子” 国产大存储崛起能否取得成功
发表于:2017/5/15 上午6:00:00
高通和苹果的专利“套路”原来是这样的
发表于:2017/5/15 上午6:00:00
高通发力中端、联发科展讯冲击高端 手机芯片市场格局或生变
发表于:2017/5/15 上午6:00:00
iPhone 8芯片代工订单被台积电抢走了
三星电子在近日宣布,公司组建一个新的芯片代工业务部门,与台湾的台积电等代工厂商争夺客户,台积电是三星在芯片代工领域最大的竞争对手。
发表于:2017/5/15 上午5:00:00
SK集团将收购乐金半导体硅晶圆公司所有股权
发表于:2017/5/15 上午5:00:00
VR用OLED改采硅晶圆背板材料成本增加为主要课题
发表于:2017/5/15 上午5:00:00
英特尔如何布局5G
发表于:2017/5/15 上午5:00:00
迷你晶圆厂”的未来并不如想象中那么美好
发表于:2017/5/15 上午5:00:00
中芯国际新任CEO回应三大焦点问题
发表于:2017/5/15 上午5:00:00
AI芯片再出新性能怪兽 Tesla V100凭什么要价百万
据国外媒体VentureBeat报道,英伟达CEO黄仁勋昨天发布了一款针对人工智能应用的雄心勃勃的新处理器:Tesla V100。
发表于:2017/5/15 上午5:00:00
5G时代会给汽车业带来哪些场景革命
坦白而言,目前对于5G技术本身以及投入市场的时间表,各界还各执一词。乐观派认为,2020年国际电信联盟就会确立5G全球标准,而双驼峰理论却质疑不太会这么快。
发表于:2017/5/15 上午5:00:00
