IDT公司将无线充电和传感器技术集成为高度可编程 高灵活性器件

IDT公司(IDT®)（NASDAQ：IDTI）今天宣布正在整合其业界领先的无线充电产品与最近收购的ZMDI信号调理技术，以便开发全新系列的高度可编程半导体器件。这些新器件将面向可穿戴设备、家庭自动化、工业、仪器仪表以及医疗产品等多个关键应用领域。

发表于：2016/2/19 下午8:43:00

关键词：
IDT
半导体
可穿戴
传感器

是德科技推出 USB 3.1 Gen 2 协议触发和解码软件

是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布推出最新的 USB 3.1 Gen 2 10 Gbps 协议解码软件――Keysight N8821A USB 3.1 协议触发与解码软件。这款软件在示波器上运行，具有实时触发功能和出色的协议解码功能，能够帮助工程师验证和调试 Gen 2 10 Gbps 接口。

发表于：2016/2/19 下午8:37:00

关键词：
是德科技
协议解码
示波器
连接器

Lauterbach TRACE32 工具的新增功能可简化MIPS和ARM CPU 结合设计的调试工作

Imagination Technologies 和领先的微处理器开发工具供应商 Lauterbach 宣布，两家公司已开始合作使 Lauterbach 广受欢迎的 TRACE32 工具能够更轻松地为 MIPS 异构 CPU 系统或结合 MIPS CPU 与 ARM CPU 的系统进行调试。Lauterbach 将在即将举行的全球嵌入式大会（Embedded World Conference and Exhibition）上展示这套解决方案。

发表于：2016/2/19 下午8:26:00

关键词：
Lauterbach
CPU
嵌入式
触发器

贸泽电子祝贺董荷斌夺得亚洲勒芒系列赛冠军

半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，祝贺其赞助的第一赛车手董荷斌在2015-2016赛季亚洲勒芒系列赛收官战中夺得LMP3组冠军，从而以全胜战绩夺得本赛季亚洲勒芒系列赛总冠军，同时获得本年度勒芒24小时的角逐资格，向人们证明了中国赛车手的不俗实力的同时传递着Mouser对速度的一贯坚持。

发表于：2016/2/19 下午8:15:00

关键词：
贸泽电子
董荷斌
勒芒
WEC

硅谷数模 展望全功能USB Type-C开发趋势

消费电子市场存在诸多标准，底层的通用接口标准之争一直没有停止过。但在2015年苹果、Google和微软等世界知名厂商相继力推基于USB Type-C的新品后，凭借着更加纤薄、可翻转插拔、更高传输速度和双向电缆等特性， USB Type-C开始大受制造商和消费者欢迎。业内也在盛传：集多合一功能的USB Type-C将一统接口标准的江湖。

发表于：2016/2/19 下午2:35:00

关键词：
硅谷数模
USB
ICT
CES2016

东芝医疗器材出售招标收到402亿元报价

北京时间2月19日消息，据共同社报道，多名相关人士透露，有关东芝公司准备出售的医疗器械子公司“东芝医疗器材”，有意收购方已提出了最高7000亿日元(约合人民币402亿元)规模的报价。此外，东芝已与三井住友银行和瑞穗银行等交易银行就再接受1000亿～2000亿日元的贷款展开了谈判。

发表于：2016/2/19 下午12:42:00

关键词：
东芝
医疗器械
三井住友
瑞穗银行

网络出版新规 外资单位不得从事网络出版

国家新闻出版广电总局、工业和信息化部日前公布《网络出版服务管理规定》，自3月10日起施行。规定对网络出版服务许可、网络出版服务管理、监 督管理、保障与奖励，以及法律责任作出说明。从事网络出版服务，必须依法经过出版行政主管部门批准，取得《网络出版服务许可证》，有效期为5年。

发表于：2016/2/19 下午12:39:00

关键词：
广电总局
网络出版
外资单位
许可证

日媒 郭台铭否认与软银联合收购夏普

北京时间2月19日上午消息，据《日本经济新闻》报道，鸿海董事长郭台铭18日下午再次访日，拜访了软银集团社长孙正义。在之后的采访中，郭台铭对于是否携手软银联合收购夏普的问题表示了否认，表示目前没有这种想法。

发表于：2016/2/19 下午12:38:00

关键词：
鸿海
夏普
软银集团
Pepper

华为副总裁加盟云汉芯城：垂直电商布局致胜！

前华为海外副总裁李文发近日已正式加入云汉芯城，出任副总裁并兼任深圳分公司总经理

发表于：2016/2/19 上午11:50:00

关键词：
云汉芯城
垂直电商
云汉壮壮
元器件

国家大力发展集成电路产业，存储领域优先受益

中国市场具有强劲的消费内需，还有联想、华为、小米等终端制采购商，每年大约要消耗全球30%的NAND Flash产能， 2015年中国NAND Flash市场规模达100亿美金。然而，中国集成电路产业发展相对滞后，国内企业不仅生产水平与国际大厂有一定的差距，甚至在很多关键芯片上缺乏核心技术，几乎90%以上的主芯片都要依赖国外进口，尤其是存储芯片。

发表于：2016/2/19 上午11:04:00

关键词：
集成电路
存储器
投资并购

服务器市场对SSD需求将持续扩大

随着智能型手机、平板等移动设备和4G网路的普及，移动互联网应用、电子商务等领域海量的文本、图片、音视频等数据倍增，再加上科学研究、档案资料等，产生的数据正在以每年ZB的数量级增长，预计到2020年全球数据量将超过40ZB，其中大约70%-80%的数据将存储在云端。

发表于：2016/2/19 上午10:46:00

关键词：
服务器
SSD
云存储

简化BLDC马达设计的FOC控制技术

从手机中的小型振动马达到家用洗衣机和空调中使用的更复杂的马达，马达已成为消费领域中的日常装置。马达同样也是工业领域中的一个重要组成部分，在很多应 用中广泛运用，如驱动风扇、泵等各种机械设备。这些马达的能量消耗是非常巨大的：研究表明，仅在中国，马达所消耗的能源占工业总能耗的 60% 至 70%，其中风扇和泵所消耗的能源占中国整体功耗的近四分之一。尽管这个数字在其他国家可能没那么高，但降低电子系统中的马达能耗已在全球成为必须优先考 虑的议题。

发表于：2016/2/19 上午10:35:00

关键词：
马达
FOC
DC
AC

SSD接口开始由SATA向PCIe过渡

消费类SSD市场，SATAIII接口基本已实现了市场的普及，随着产品的发展，SSD接口将由SATAIII向PCIe过渡以实现速度的提升。SATAIII最高传输速度为600MB/s，PCIe Gen2 x1最高传输速度为500MB/s，随着PCIe接口规范的发展，PCIe Gen3 x1最高传输速度达到1GB/s，是SATAIII接口速度的2倍， PCIe Gen3 x4扩展速度更是达到最高4GB/s，这也是推动SSD接口向PCIe发展的最大推动力。

发表于：2016/2/19 上午10:32:00

关键词：
SSD
SATA
PCIe

市场分析 | TLC SSD发展已是大势所趋

SSD需求正在快速增长，其中消费类市场客户对价格较为敏感，产品竞争也容易陷入价格战，TLC SSD更低的成本可大幅提升市场竞争力，因此各厂商争相推出TLC SSD抢夺市场。

发表于：2016/2/19 上午10:17:00

关键词：
TLC
SSD
纠错
MLC

英特尔、联发科主导eMMC成为平板市场主流存储方案

随着智能型手机向5英寸屏幕发展，以及二合一、变形、混合等笔记本快速崛起，平板市场需求遭受排挤，2014年全球平板出货量仅个位数成长，2015年苹果iPad季度销量以平均10%的跌幅在下滑，三星平板销量同样面临下滑的窘境，微软、华硕、戴尔等品牌厂平板出货也低于预期，而国内芯片厂更多的是转战OTT盒子、智能电视、车载等领域，2015年全球平板出货量2.1亿台，较2014年下滑10%。

发表于：2016/2/19 上午10:13:00

关键词：
eMMC
平板
智能型手机
DDR3