Suprema 发布智能手机身份认证解决方案 支持全球尺寸最小的指纹传感器

今日，全球生物识别技术领导者 Suprema 宣布推出 BioSign。这是一项适用于智能手机的指纹身份认证解决方案，可支持全球尺寸最小的传感器，即 16 平方毫米（4 毫米 x 4 毫米）。

发表于：2016/2/17 上午11:25:00

关键词：
Suprema
生物识别
传感器
智能手机

Xilinx 发布数据中心生态系统投资计划

赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)）今天宣布一项新的数据中心生态系统投资计划，并由赛灵思旗下的投资机构“Xilinx 技术投资 (Xilinx Technology Ventures)”全权执行。该计划主要用于技术投资，以丰富赛灵思的数据中心产品与服务，并促进行业创新，加速产品上市进程及降低总拥有成本。新计划专门针对新兴工作负载应用解决方案，如机器学习、图像及视频处理、数据分析、存储数据库加速以及网络加速等。

发表于：2016/2/17 上午11:20:00

关键词：
赛灵思
数据中心
机器学习
网络加速

二维半导体材料家族又有“小鲜肉”

据美国犹他大学官网消息，该校工程师最新发现一种新型二维半导体材料一氧化锡（SnO），这种单层材料的厚度仅为一个原子大小，可用于制备电子设备内不可或缺的晶体管。研究人员表示，最新研究有助于科学家们研制出运行速度更快且能耗更低的计算机和包括智能手机在内的移动设备。

发表于：2016/2/17 上午9:59:00

关键词：
半导体材料
一氧化锡

仙童半导体拒绝华润等收购 担忧难获监管批准

17日凌晨，美国仙童半导体公司(Fairchild Semiconductor)周二表示，已拒绝了中国华润集团旗下华润微电子有限公司和清芯华创投资管理有限公司联合提出的收购要约，原因是担心美国监管机构可能以担忧国家安全为由拒绝批准交易。

发表于：2016/2/17 上午9:57:00

关键词：
并购
飞兆
华瑞微电子

3D打印人耳成真：移植3D打印器官或许不再遥远

美国维克森林大学再生医学研究所的研究人员近期宣布，已开发出一种3D生物打印机，打印出的人体器官具备获取氧气和营养的“通道”。

发表于：2016/2/17 上午9:52:00

关键词：
3D打印
人耳
医疗

省电灯泡熄灯 奇异抢市 LED出货看增

美国球泡灯大厂GE（奇异）计画停售省电灯泡（CFL），美国市场将全面停售，预计年底完成退出CFL市场全力冲刺LED灯泡，GE目前LED灯泡市占率仍落后Cree（科锐）、OSRAM（欧司朗）、Philips（飞利浦），法人预期今年厂商将再度举行促销，对台厂而言LED售价将不易上涨、但出货量可望增加。

发表于：2016/2/17 上午8:00:00

关键词：
飞利浦
科锐
泡灯大厂
LED

软性AMOLED面板 移动产品创新利器

为因应行动装置未来发展新趋势，工研院积极开发软性AMOLED面板制程技术，以期领先市场潮流。

发表于：2016/2/17 上午8:00:00

关键词：
三星
AMOLED面板
发光二极体
循址技术

2016年瞩目技术－转型下世代显示技术 OLED成首选

OLED技术正逐渐跳脱“高贵”的印象，成为在价格上能与LCD面板一搏的新兴显示技术，产品组合也从消费性电子产品，扩增至车用等产业用面板，成为日、韩业者转型下世代显示技术的首选。

发表于：2016/2/17 上午8:00:00

关键词：
OLED技术
LCD面板
显示技术
消费性电子

A10台积全拿 存储器需求又不牢靠 三星已无退路

南韩媒体ETNews日前引述业界消息指出，台积电(2330)已击败三星电子(Samsung Electronics Co.)、一举赢得10奈米制程的苹果(Apple Inc.)iPhone 7处理器“A10”全数代工订单！三星也正式进入紧急状态、将倾尽全力防止晶圆厂的产能利用率下滑。

发表于：2016/2/17 上午8:00:00

关键词：
台积电
三星电子
处理器
骁龙

高通发布三款低端手机芯片 蚕食联发科势力范围

美国高通和中国台湾联发科，是全球最大两家手机芯片厂商，高通和联发科分别控制高端和中低端市场，不过近年来，双方各自向对方的地盘渗透。日前，高通对外发布了三款入门级中低端手机系统芯片，或将对联发科造成一定压力。

发表于：2016/2/17 上午8:00:00

关键词：
高通
联发科
智能手机
芯片

谷歌的终极硬件战略，自己制造芯片？

通常来说，这没什么大不了的，谷歌向来不怎么参加这类活动。但这次不一样，月初，彭博社曾透露谷歌会在这次在高通总部举行的投资者会议上露面，并公开表示对高通新芯片的认可。这将会是一件大事。

发表于：2016/2/17 上午8:00:00

关键词：
高通
谷歌
新芯片
互联网

高通将推出1Gb 数据机芯片

高通(Qualcomm)宣布将推出传输速度达每秒1Gb的数据机芯片，采用这款Snapdragon X16数据机芯片的手机或是移动装置，下载速度可高达每秒1Gb ，上传速度可达每秒150Mb，该新款芯片的下载速度较目前的每秒600Mb大幅提升。该款芯片已有样品，商用产品预计在2016年下半推出。

发表于：2016/2/17 上午8:00:00

关键词：
高通
数据机芯片
通讯大会
科技技术

为5G铺路　高通携手德国电信展示LAA技术

高通(Qualcomm)子公司高通技术公司和德国电信(Deutsche Telekom)携手合作，进行LTE授权辅助存取(Licensed-Assisted Access, LAA)技术实场测试，藉由聚合授权与免授权频段扩大LTE网路覆盖范围、提高网路容量，并且可提供不间断的通讯能力，增强终端用户的体验。该技术同时也确保LTE能与Wi-Fi在未授权频谱(Unlicensed Spectrum)共存。

发表于：2016/2/17 上午8:00:00

关键词：
高通
德国电信
LAA技术
5G

美国新法可望有效打击仿冒芯片

美国总统欧巴马(Barak Obama)在美国时间2月11日表示，他将签署美国参议院(U.S. Senate)通过的一项关贸法案，内容包括打击仿冒半导体元件的条款。

发表于：2016/2/17 上午8:00:00

关键词：
美国
仿冒芯片
半导体
晶片

高通前高管加盟英特尔 薪酬逾2500万美元

Venkata "Murthy" Renduchintala被委任为英特尔执行副总裁兼负责大部分产品业务的总裁，他之前在高通公司担任芯片业务联席负责人。

发表于：2016/2/17 上午8:00:00

关键词：
高通
英特尔
芯片
无线调制解调器