MACOM 与AOI合作为数据中心供应100G QSFP28模块

领先的模拟射频、微波、毫米波及光子半导体产品供应商M/A-COM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）（纳斯达克股票交易代码： MTSI）和数据中心、有线宽带、光纤到户市场领先的光器件供应商Applied Optoelectronics, Inc. （“AOI”） （纳斯达克股票交易代码： AAOI），今天宣布将在面向数据中心应用的100G QSFP28光模块解决方案的首批订货和初期生产上进行合作。

发表于：2016/2/1 下午7:54:00

关键词：
MACOM
光子半导体
芯片
数据中心

是德科技推出首款面向军事、公共安全和航空航天无线电台通信领域的 PXI 参考解决方案

是德科技公司（NYSE：KEYS）日前推出首款面向军事和公共安全无线电台领域的PXI 开放式无线电台测试参考解决方案和无线电台音频测试库。该款是德科技参考解决方案可以帮助工程师快速评测对无线电台的核心测试测量功能，并将其集成到验证、生产或运维测试系统中。

发表于：2016/2/1 下午7:51:00

关键词：
是德科技
PXI
无线电台
信号分析仪

Xilinx发货业界首批高端FinFET FPGA：16nm Virtex UltraScale+器件

2016年2月1日，中国北京 — 赛灵思公司（NASDAQ:XLNX）今天宣布其 Virtex® UltraScale+™ FPGA面向首批客户开始发货，这是业界首款采用台积公司(TSMC)16FF+工艺制造的高端FinFET FPGA。赛灵思在UltraScale+产品系列与设计工具上一直与100多家客户积极接触，目前已向其中60多家客户发货器件和/或开发板。Virtex UltraScale+器件加上Zynq® UltraScale+ MPSoC和Kintex® UltraScale+ FPGAUltraScale+ FPGA展示了赛灵思16nm产品组合三大系列已经悉数登场。Virtex UltraScale+器件建立在业界唯一一款 20nm 高端 FPGAVirtex UltraScale系列成功的基础之上。该新产品采用 32G收发器、PCIe®Gen4集成内核和UltraRAM片上存储器技术等业界领先的功能，为下一代数据中心、400G 与 Tb 级有线通信、测试测量以及航空航天与军用市场提供了所需的性能和集成度。

发表于：2016/2/1 下午7:41:00

关键词：
赛灵思
开发板
收发器
存储器

Teledyne LeCroy 发布 Power Delivery 一致性测试套件

DesignCon2016，全球串行信号分析解决方案领导者TeledyneLecroy宣布在Voyager M310 USB3.1协议验证平台上发布Power Delivery一致性测试套件。遵照Power Delivery（PD）一致性测试计划1.0标准，这个自动化测试套件，允许开发者针对PD芯片和终端产品做功能验证、错误恢复和一致性测试。

发表于：2016/2/1 下午7:32:00

关键词：
TeledyneLeCroy
串行信号分析
PD芯片
线缆通信

Teledyne LeCroy信号完整性学术专家Eric Bogatin荣获 DesignCon2016工程师年度奖

Teledyne LeCroy今天宣布Teledyne LeCroy信号完整性学术专家，Eric Bogatin博士，被DesignCon 2016授予年度工程师奖。该奖项是对行业专家针对芯片设计/测试，单板或系统设计的领导力，创造力，以及杰出的打破常规能力的认可。该奖项由NI发起，在DesignCon 2016上提出，并在1月19日-21日执行。

发表于：2016/2/1 下午7:29:00

关键词：
TeledyneLeCroy
EricBogatin
芯片设计
单板

Teledyne LeCroy高速数字分析仪和探测系统完善混合信号方案

　HDA125高速数字分析仪给Teledyne LeCory示波器添加了具有业内领先灵敏度的18通道、12.5GS/s的采集能力和革命性的QuickLink探测方案

发表于：2016/2/1 下午7:25:00

关键词：
力科
数字分析仪
示波器
模拟采集

IDT公司推出新高能效传感器信号调理芯片

IDT公司（IDT?）（NASDAQ：IDTI）今天宣布推出一款专为消费电子气压和热电堆温度传感器设计的高能效24位传感器信号调理（SSC）IC ZSSC3224，它采用集成式26位数字信号处理器（DSP）来实现其线性化和校准功能，并且针对高分辨率消费电子、工业、白色家电和医疗等应用而进行了优化，同时也可以应用于手机和平板电脑等移动产品。

发表于：2016/2/1 下午7:15:00

关键词：
IDT
传感器
芯片
信号处理器

Xilinx发货业界首批高端FinFET FPGA 16nm Virtex UltraScale+器件

赛灵思公司今天宣布其 Virtex® UltraScale+™ FPGA面向首批客户开始发货，这是业界首款采用台积公司(TSMC)16FF+工艺制造的高端FinFET FPGA。赛灵思在UltraScale+产品系列与设计工具上一直与100多家客户积极接触，目前已向其中60多家客户发货器件和/或开发板。 Virtex UltraScale+器件加上Zynq® UltraScale+ MPSoC和Kintex® UltraScale+ FPGA展示了赛灵思16nm产品组合三大系列已经悉数登场。

发表于：2016/2/1 下午3:03:00

关键词：
赛灵思
FinFET
FPGA
16nm
UltraScale

AMD首席架构师转投特斯拉 负责自动驾驶功能

北京时间1月31日午间消息，特斯拉本月聘请吉姆·凯勒(Jim Keller)担任Autopilot硬件工程副总裁。特斯拉已确认这一消息，并做出了以下回应：“凯勒将加入特斯拉，担任Autopilot硬件工程副总裁。凯勒将整合最优秀的内部和外部硬件技术，开发全球最安全、最先进的自动驾驶系统。”

发表于：2016/2/1 上午9:20:00

关键词：
特斯拉
Autopilot
自动驾驶
AMD

日月光并购矽品隔空交火 将再次延期

国外媒体报导，日月光计划延长公开收购矽品日期，以等待公平会的审议结果；日月光财务长董宏思29日回应，内部确实考虑再展延30天，强调公平会有其程序，日月光会配合公平会时程安排，目前未明确定案。

发表于：2016/2/1 上午9:17:00

关键词：
日月光
矽品

微软欲并购印度最大移动广告公司InMobi

据报道，如果微软能够成功收购InMobi则可能增加微软在智能手机市场的占有率。近日，有消息称微软将在2016年并购InMobi。 InMobi的数据与分析可以为微软提供更详细的印度及中国市场的客户需求数据。同时，InMobi的主要目标市场是新兴市场，随着智能手机的普及率逐渐 上升，InMobi或许可以帮助微软提升在印度或中国等新兴市场中的市场占有率。微软近期发布的Lumia 950和Lumia 950 XL搭载了最新的Windows 10 系统，但这并没有帮助Lumia在智能手机市场获得更多用户。

发表于：2016/2/1 上午9:14:00

关键词：
微软
InMobi
智能手机
Lumia

历时两年 清芯华创完成对OmniVision收购

美国CMOS图像传感器大厂豪威（OmniVision）28 日宣布与中国清芯华创为首的投资基金完成收购，从清芯华创等提出收购邀约到完成并购历时长达两年，而在消息公布同时，豪威也于28日暂停在那斯达克证券市场的交易。

发表于：2016/2/1 上午9:10:00

关键词：
清芯华创
OmniVision
CMOS
海力士

中联重科33亿美元洽购美国第二大工程机械商

1月26日，美国工程机械巨头特雷克斯对外宣布，中联重科已向其提出收购要约。中联重科计划以每股30美元的价格，收购特雷克斯所有流通股，以此计算，总的收购价格将达到33亿美元(约合217.10亿元人民币)。

发表于：2016/2/1 上午9:08:00

关键词：
中联重科
特雷克斯
机械制造商
收购

中国超算芯片是怎样一步步追上英特尔的

2015年4月，美国商务部决定对中国四家国家超级计算机中心禁售至强PHI计算卡，当时各种唱衰中国超算的声音不绝于耳。即便天河2号在2015年国际超级计算机大会上蝉联5连冠，但因使用美国 Intel公司的CPU而饱受一些别有用心之人的诟病，不少人声称没有美国的CPU，天河2号要完蛋了。

发表于：2016/2/1 上午9:02:00

关键词：
超级计算机
至强
Intel
天河2号

郭台铭亲赴日本 收购夏普报价提至54.5亿美元

《华尔街日报》29日援引多位知情人士的消息称，富士康已将收购夏普的报价提高6590亿日元(约合54.5亿美元)。去年12月16日，路透社援引知情人士的消息称，富士康已向夏普抛出了多项投资方案，包括对夏普整体业务进行投资。今年1月20日，《华尔街日报》援引知情人士的消息称，富士康提议以6000亿日元(约合53亿美元)的价格收购夏普。

发表于：2016/2/1 上午8:59:00

关键词：
富士康
夏普
INCJ
苹果