• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

瑞能半导体有限公司正式开业

瑞能半导体有限公司今日举行庆典,宣布正式开业,运营总部落户上海。瑞能半导体是由恩智浦半导体与北京建广资产管理有限公司强强联手共同投资建立的高科技合资企业,公司将受益于恩智浦先进的双极性功率技术以及建广资产在中国制造业和分销渠道的强大资源网络,致力于提高功率转换效率,紧跟行业的发展趋势,为智能家电、交通、电信、能源等领域提供卓越的功率产品。

发表于:2016/1/20 下午10:23:00

关键词:
瑞能半导体
智能家电
电子产品
电源管理

Vishay IGBT功率模块在TIG焊机中提高效率并降低传导损耗

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布4款专为TIG焊机设计的新型半桥和单开关管IGBT功率模块---VS-GP100TS60SFPBF、VS-GP250SA60S、VS-GP300TD60S和VS-GP400TD60S。这四款器件采用Vishay的独家Trench PT IGBT 技术制造,集电极到发射极的电压极低,只有1.10V,关断开关能量低至11mJ,可用于输出逆变级。

发表于:2016/1/20 下午10:16:00

关键词:
Vishay
IGBT功率模块
传导损耗
TIG焊机

英飞凌OPTIGA™ TPM芯片为新款微软Surface终端保驾护航

微软注重采用基于硬件的安全方案以保护联网设备中存储的用户敏感数据。微软最新推出的个人计算终端——其中包括新一代的Surface Pro 4平板电脑和首款微软品牌便携式电脑Surface Book——采用了来自英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)的OPTIGA™ TPM产品(可信平台模块)。

发表于:2016/1/20 下午10:13:00

关键词:
英飞凌
芯片
微软Surface终端
物联网

Criteo 启动上海数据中心, 加大对中国市场的投入

今日,效果营销科技公司Criteo(纳斯达克代码:CRTO)宣布正式启动上海数据中心。新数据中心的启动将为客户带来更好的广告展示成效,也体现了Criteo对中国市场的承诺。目前,数据中心已经开始为中国的广告主和大部分发布商服务,并计划在本季度实现为所有中国区发布商服务。过去四年里,为了满足扩张而产生的日益增长的需求,Criteo全球的服务器数量增加至了15,000台。

发表于:2016/1/20 下午10:08:00

关键词:
Criteo
服务器
数据中心
电商

NYU WIRELESS、SiBEAM以及NI携手推出 领先的公版测试平台,加速5G发展

NYU WIRELESS研究中心宣布它将构建一个先进的可编程平台,用于对毫米波(mmWave)频段应用领域中的关键技术进行快速设计、原型构建以及技术验证,而毫米波频段对于下一代超高速无线通信或5G应用的实现来说是至关重要的。

发表于:2016/1/20 下午10:03:00

关键词:
NYUWIRELESSSiBEAM以及NI
公版测试平台
5G
通信

ADI:工业物联网需要明确的行业或企业标准

ADI十分看好物联网在中国的发展。未来工业物联网将会有明确的行业或企业标准。另外,工业物联网将以智能组网,低功耗,高度集成化作为主要发展趋势和目标。同时,统一的协议栈也是工业物联网的未来发展重点。

发表于:2016/1/20 下午2:05:00

关键词:
ADI
工业物联网
低功耗
传感器

中国自主知识产权的FPGA产品又创新高

2016年1月19日,京微雅格(北京)科技有限公司今日召开“国家科技重大专项核高基项目首颗高性能FPGA芯片暨京微雅格CME-C1(祥云)系列新品发布会”,宣布其面向大容量FPGA市场的“云”系列首款FPGA芯片,CME-C1(祥云)正式发布。武汉虹信通信技术有限公司、普天信息技术研究院、辽宁聚龙金融设备股份有限公司等产业代表,媒体代表近百名嘉宾出席了此次发布活动。

发表于:2016/1/20 上午10:15:00

关键词:
京微雅格
FPGA
CME-C1

瑞能半导体有限公司正式开业

瑞能半导体有限公司今日举行庆典,宣布正式开业,运营总部落户上海。瑞能半导体是由恩智浦半导体与北京建广资产管理有限公司强强联手共同投资建立的高科技合资企业,公司将受益于恩智浦先进的双极性功率技术以及建广资产在中国制造业和分销渠道的强大资源网络,致力于提高功率转换效率,紧跟行业的发展趋势,为智能家电、交通、电信、能源等领域提供卓越的功率产品。

发表于:2016/1/20 上午10:06:00

关键词:
瑞能半导体
功率器件
智能制造

安森美:松耦合将是未来的主流无线充电技术

2015年无线充电技术开始加速发展,逐渐由紧耦合/磁感应方案向松耦合/磁共振方案迈进。无线充电技术行业领导者AirFuel Alliance将致力于整合紧耦合和松耦合技术,由兼容紧耦合和松耦合的多模方案逐渐转向松耦合方向发展。松耦合将是未来的主流无线充电技术。

发表于:2016/1/20 上午9:54:00

关键词:
安森美
无线充电
松耦合
紧耦合

安森美:精密可靠的汽车电子系统是关键

随着各国政府为提升燃油经济性和降低排放而制定日益严苛的法规,汽车中电子成分含量在不断增加,而这些无一不是靠各种精密可靠的汽车电子系统才得以实现。

发表于:2016/1/20 上午9:41:00

关键词:
安森美
汽车电子
可靠性

浩亭日本:30年成功历程

浩亭日本:30年成功历程。1985年在东京成立的第一家子公司/致力于机械工程、机器人和轨道技术领域

发表于:2016/1/20 上午9:19:00

关键词:
浩亭
连接器
浩亭日本

4G芯片贱卖? 联发科 捕风捉影

联发科以低单价把高阶4G晶片曦力卖给小米,并以“副董事长谢清江含泪把精品当地摊货卖”为题。联发科表示,报导断章取义、捕风捉影。

发表于:2016/1/20 上午8:00:00

关键词:
联发科
小米
4G晶片
智慧手机

物联网时代下 智慧医疗蓄势待发

物联网技术开启了万物互联的时代,并且随着智慧城市建设的加速推进及物联网技术对各行业的逐步渗透,“智慧+”概念应运而生,诸如智慧能源、智慧交通、智慧医疗等开始 “遍地开花”,可以说,物联网技术给各行业带来产业模式上的“新革命”。智慧医疗作为智慧城市的重要部分,更是受到推波助澜的影响,那么物联网技术给医疗产业带来哪些颠覆性的变化?群雄又是如何逐鹿智慧医疗领域的?

发表于:2016/1/20 上午8:00:00

关键词:
物联网
智慧城市
ICT技术
智慧医疗

航天科技获注集团17亿汽车电子资产

去年8月19日起停牌的航天科技今日公布重大资产重组预案,拟将控股股东科工集团旗下汽车电子板块业务注入,实现业务转型。

发表于:2016/1/19 下午2:37:00

关键词:
航天科技
汽车电子
业务转型

德、美工业升级的“殊途同归”

作为全球老牌的制造业强国,2012年初,德国的产业界提出了工业4.0,而在探索未来制造上,美国则提出了发展“工业互联网”。相比于前两者,GDP超越了日本,崛起为全球第二大经济体的中国,则在去年发起“中国制造2025”的发展计划。

发表于:2016/1/19 下午2:23:00

关键词:
工业4.0
新工业革命
智能工厂
  • <
  • …
  • 8030
  • 8031
  • 8032
  • 8033
  • 8034
  • 8035
  • 8036
  • 8037
  • 8038
  • 8039
  • …
  • >

活动

MORE
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!

高层说

MORE
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2