大联大友尚集团推出ST新款高性能功率MOSFET

2016年1月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出ST MDmesh™ M2系列的新款N-通道功率MOSFET---600V MDmesh M2 EP。该系列MOSFET能够为服务器、笔记本电脑、电信设备及消费性电子产品电源提供业界最高能效的电源解决方案，在低负载条件下的节能效果特别显著，让设计人员能够开发更轻、更小的开关式电源，同时轻松达到日益严苛的能效目标要求。

发表于：2016/1/5 下午8:40:00

关键词：
大联大
ST
MOSFET
STMDmeshM2

Mouser引入Panasonic PAN1760模块 为您揭秘蓝牙技术

2016年1月5日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Panasonic的PAN1760 Bluetooth® Smart模块。这一即插即用型Bluetooth Smart（低能耗技术）模块采用Toshiba的片上系统，具有集成的Bluetooth Smart控制器、ARM7™内核、Bluetooth低能耗协议栈、API以及GATT配置文件。

发表于：2016/1/5 下午3:30:00

关键词：
Mouser
PAN1760
Toshiba
ARM7

SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad参考设计 实现千兆级无线互连

美国加利福尼亚州森尼韦尔市 — 2016年1月4日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）旗下SiBEAM, Inc.今日宣布推出一款支持IEEE 802.11ad无线标准（即WiGig®）的USB 3.0适配器参考设计，它使用60 GHz频段实现千兆级无线互连。该参考设计使得OEM厂商能够为笔记本和台式电脑添加千兆级无线互连功能，并且该参考设计与Qualcomm Atheros的802.11ad网络解决方案是完全互补的，具备端到端的兼容性。

发表于：2016/1/5 下午1:15:00

关键词：
莱迪思
OEM
无线标准
网络解决

2016年指纹识别持续升温 集创北方全系列产品加速布局

2015年是国产智能手机爆发性成长的一年，也是指纹识别应用快速发展的一年。市场调研显示，非苹果阵营搭载指纹识别功能的智能手机今年约3亿部，2016年有望达到4.51亿部，增长率可达50%，预期到2018年，配置指纹识别功能的智能手机将进一步达到9.47亿部的规模。

发表于：2016/1/5 下午1:09:00

关键词：
智能手机
ICNT71xx
指纹识别
传感器

新蓝牙芯片或许让你的智能手表摆脱一天一充

北京时间1月5日上午消息，蓝牙是电子设备之间的数据传输基础，这种无线技术如今正在逐步升级：恩智浦将推出一种蓝牙LE芯片，可以令智能可穿戴设备的电池续航时间提升一倍。

发表于：2016/1/5 下午12:59:00

关键词：
蓝牙
无线技术
ARM

新一代WiFi标准发布：适合物联网 穿墙能力更强

北京时间1月5日上午消息，WiFi联盟本周正式发布了802.11ah WiFi标准，即“HaLow”。这一技术适合低功耗、长距离的物联网设备。

发表于：2016/1/5 下午12:56:00

关键词：
WiFi
物联网
HaLow
802.11ah

两大彩电阵营UHD和OLED抢夺HDR技术

OLED电视加入HDR技术来增添抢市砝码，三星、索尼、TCL等量子技术的4K(UHD)电视机厂商们也坐不住了，市场风传这些厂商都准备在2016CES给竞争对手一点“颜色”瞧瞧，甚至连LG也可能推出HDR版本的量子技术电视。

发表于：2016/1/5 上午9:33:00

关键词：
OLED
HDR
UHD
LG

全球最大汽车半导体商亮相

历时9个月，年龄加在一起超过百岁的两大半导体巨头终于结束了“订婚”后的等待，正式“领证”。2015年12月7日，荷兰恩智浦半导体公司在上海披露，关于收购美国飞思卡尔半导体公司的程序已经过相关政府部门批准，以汽车电子业执牛耳者身份亮相的“新恩智浦”呱呱落地。

发表于：2016/1/5 上午9:29:00

关键词：
飞思卡尔
恩智浦
半导体
汽车电子

英特尔收购无人机制造商Ascending Technologies

1月5日消息，据国外媒体报道，本周一英特尔宣布收购无人机制造商Ascending Technologies。这家只有75名员工的公司旨在制造能够自主探测和躲避障碍物的专业级别的无人机。因特尔并未披露具体的收购价格，但据称Ascending Technologies的员工都收到了加入因特尔的工作邀请。

发表于：2016/1/5 上午9:26:00

关键词：
英特尔
无人机
自主探测
Krailling

2015年度全球制造业最强实力十大排名

苗圩在全国政协十二届常委会第十三次会议上对《中国制造2025》进行全面解读时指出，在全球制造业的四级梯队中，中国处于第三梯队，而且这种格局在短时间内难有根本性改变，要成为制造强国至少要再努力30年。

发表于：2016/1/5 上午9:13:00

关键词：
中国制造2025
制造业
制造强国
清华大学

五部委强推充电桩新国标 近半充电企业或遭淘汰

由于充电标准的模糊和部分空白，一个规模达千亿级的电动车充电桩市场一直在高速发展和无序运营之间撕扯。12月28日，质检总局、国家标准委联合国家能源局、工信部、科技部等五部委发布新修订的电动汽车充电接口及通信协议5项国家标准。

发表于：2016/1/5 上午9:11:00

关键词：
充电桩
电动汽车
充电接口
通信协议

联发科Helio X20 Q1量产 定位3K至4K客户群

2016年手机芯片厂又将展开新一轮的PK赛。科技网站Gsmarena报导，根据GeekBench资料库显示，联发科今年首季将量产的最高端手机芯片曦力（Helio）X20多核效能达到7037分，缔造新高纪录。

发表于：2016/1/5 上午8:00:00

关键词：
联发科
芯片
骁龙820
供应链

我国工业无线网络技术标准被欧洲正式采纳

记者近日从中科院沈阳自动化研究所获悉，该所牵头研究制定的面向过程自动化的工业无线网络WIA-PA技术标准，日前经国际电工委员会（IEC）和欧洲电工技术标准化委员会（CENELEC）联合投票，被正式采纳成为欧洲标准。

发表于：2016/1/5 上午8:00:00

关键词：
WIA-PA
无线网络
自动化
电工技术

我国集成电路封装行业将面临更大的挑战

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，ic代表了电子学的尖端。但是ic又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，ic不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，ic的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等)，因而对于封装的需求和要求也各不相同。

发表于：2016/1/5 上午8:00:00

关键词：
电子
芯片
封装厂
集成电路

2016年手机面板LTPS AMOLED挤压a-Si出货比重

TrendForce旗下光电事业处WitsView最新研究报告显示，2015年全球智能手机面板出货有机会达到18.2亿片，2016年上看19.5亿片，年增7%。其中LTPS/Oxide TFT规格的智能手机面板出货比重将由2015年的29.8％攀升至2016年的34.6%。同时，受三星显示器积极外卖AMOLED面板的影响，AMOLED规格的智能手机面板出货比重也有机会由2015年的12.1%，攀升至2016年的14%。

发表于：2016/1/5 上午8:00:00

关键词：
TrendForce
显示器
LTPS技术
手机市场