Tensilica HiFi音频编解码算法库新增FLAC解码器

Tensilica HiFi音频编解码算法库新增FLAC解码器

美国加州SANTA CLARA 2010年6月30日讯–Tensilica今日宣布为其不断增长的软件库新增无损音频压缩编码(FLAC)解码器，用于HiFi系列 音频DSP IP核。FLAC是类似于MP3的音频格式，但此无损音频格式在压缩时没有任何质量损失。因为FLAC不是一个专有格式，不受专利保护，并且提供一个开源参考实现，FLAC已变得越来越流行。更多关于FLAC的信息请访问网站：http://flac.sourceforge.net

发表于：2010/6/30 上午12:00:00

惠瑞捷为其面向晶圆级CSP封装市场的 V93000 平台新增 Direct-Probe™ 解决方案

惠瑞捷为其面向晶圆级CSP封装市场的 V93000 平台新增 Direct-Probe™ 解决方案

惠瑞捷 (Verigy) 在其经生产验证的 V93000 平台中新增了 Direct-Probe™ 解决方案，从而提升了该平台的可扩展性。这款面向数字、混合信号和无线通信集成电路 (IC) 的高性能探针测试(probe test)产品在进行量产、多点探针测试时表现出最高的信号完整性。

发表于：2010/6/30 上午12:00:00

为建设和节能应用推出“Ecosense”温度和湿度传感器

为建设和节能应用推出“Ecosense”温度和湿度传感器

英国无线遥测专家Radio-tech为内部和外部应用开发了Ecosense，一种电池供电的温度和湿度传感器。

发表于：2010/6/29 上午12:00:00

北京东微推出立体声功放和扬声器保护电路（增强型）

北京东微推出立体声功放和扬声器保护电路（增强型）

中国北京 2010年6月28日 – 专业混合信号集成电路开发商北京东微世纪科技有限公司今天宣布成功开发立体声功放和扬声器保护IC（增强型）—EMT1237B，并在近期开始全面供货。该芯片是专为保护立体声功放和扬声器而设计的一款集成电路，通过继电器控制功放和扬声器的连接状态，实现了系统的高可靠性，并对系统性能有所改善。

发表于：2010/6/29 上午12:00:00

飞思卡尔90纳米ColdFire+混合信号微控制器解决方案加快设计创新

飞思卡尔90纳米ColdFire+混合信号微控制器解决方案加快设计创新

2010年6月8日，德克萨斯州奥斯汀讯 – 飞思卡尔半导体日前发布了40款新的ColdFire+ (plus)器件，将其久经考验的ColdFire产品线提升到一个新的高度，巩固了该公司在32位微控制器 (MCU) 领域的领先地位。通过采用90纳米 (nm) 薄膜存储器 (TFS) 闪存技术以及 FlexMemory技术，ColdFire+ MCU致力于成为市场上集成程度最高、最经济高效和小封装的32位MCU。

发表于：2010/6/29 上午12:00:00

飞思卡尔推出混合信号 ARM® Cortex™-M4 微控制器系列Kinetis－业内扩展能力最强的产品之一

飞思卡尔推出混合信号 ARM® Cortex™-M4 微控制器系列Kinetis－业内扩展能力最强的产品之一

2010 年 6 月 22 日，佛罗里达州奥兰多（飞思卡尔技术论坛）讯－飞思卡尔半导体日前推出Kinetis 系列，这是基于新 ARM® Cortex-M4处理器的 90纳米32位 MCU，开创了其微控制器 (MCU) 领先地位的新纪元。 Kinetis 补充了飞思卡尔最近推出的 90纳米ColdFire+ MCU 系列，它基于低功率混合信号 ARM Cortex-M4处理器，是业内扩展能力最强的 MCU 系列之一。

发表于：2010/6/29 上午12:00:00

德州仪器推出适用于嵌入式摄像机模块的三通道电源管理单元

德州仪器推出适用于嵌入式摄像机模块的三通道电源管理单元

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出外形小巧的电源管理单元 TPS657051，其可支持便携式消费类电子产品以及空间狭小的应用领域，如网络摄像机或低热量／低噪声嵌入式摄像机模块等。该器件采用 2 毫米 x 2 毫米 WCSP 封装，具有 2 个 400 mA 降压转换器、1 个 200 mA 低压降线性稳压器 (LDO) 以及其它支持功能。如欲了解更多详情或申请样片，敬请访问：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tps657051.html。

发表于：2010/6/28 上午12:00:00

研华车载数据终端TREK-550荣获Best Choice Award奖

研华车载数据终端TREK-550荣获Best Choice Award奖

研华，2010年6月23日 – 作为全球产业计算机(IPC)与自动化设备领导厂商的研华公司，近日亮相第30届COMPUTEX TAIPEI（台北国际电脑展）。其新品车载电脑移动数据终端TREK-550以丰富的通讯功能，并结合了目前先进的自动识别与数据采集技术（AIDC），在众多产品中脱颖而出，荣获Best Choice Award奖项。

发表于：2010/6/28 上午12:00:00

Cadence启动UVM采用计划，向UVM世界推出开源参考流程

Cadence启动UVM采用计划，向UVM世界推出开源参考流程

Cadence设计系统公司宣布了业界最全面的用于系统级芯片（SoC）验证的通用验证方法学(UVM)开源参考流程。这种独特的流程可以使工程师通过采取高级验证技术来降低风险，简化应用，同时满足迫切的产品上市时间要求。

发表于：2010/6/25 上午12:00:00

德州仪器最新完整型开发套件 LaunchPad 可充分发挥 MSP430 Value Line MCU超低功耗与16位性能的优势

德州仪器最新完整型开发套件 LaunchPad 可充分发挥 MSP430 Value Line MCU超低功耗与16位性能的优势

　日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 MSP430TM MCU Value Line LaunchPad 开发套件，进一步兑现了其结合 16 位 MCU 高性能、超低功耗以及超低成本来解决 8 位 MCU 不足之处的一贯承诺。该开源套件包含通过 TI MSP430 Value Line MCU 便捷启动各种设计方案所需的所有软硬件。上述 MCU 起价仅 25 美分，可实现比 8 位 MCU 锐升 10 倍的性能以及延长 10 倍的电池使用寿命。LaunchPad 使开发人员能够快速利用 MSP430 Value Line MCU 进行器件评估、编程或调试，从而支持快速原型设计与开发。该高灵活性有助于开发人员卸下安放在定制电路板上的编程器件，或将其插入 LaunchPad 以充分利用板载按钮、LED 以及分支引脚 (breakout pin) 满足外部组件的需求。如欲了解包括多种生产就绪型开源项目的更多详情，敬请访问：www.ti.com/launchpadwiki-pr。 　

发表于：2010/6/25 上午12:00:00