汽车电子最新文章 Vishay推出饱和电流达230 A的超薄汽车级IHDF边绕电感器 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年4月24日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一款新型汽车级IHDF边绕通孔电感器---IHDF-1300AE-1A,额定电流 72A,饱和电流高达 230A。Vishay Custom Magnetics IHDF-1300AE-1A采用铁氧体磁芯技术,厚度仅为15.4 mm,可在-55 °C至+155 °C 恶劣温度条件下工作,交流和直流功耗低,具有优异的散热性能。 发表于:4/29/2024 博禄创新解决方案亮相2024中国国际橡塑展 中国上海,2024年4月25日——博禄股份有限公司(“博禄”或“公司”)(阿布扎比证券交易所上市股票代码“BOROUGE” / 国际证券识别码ISIN “AEE01072B225”),一家提供创新和差异化聚烯烃解决方案的领先石化企业,通过创新与积极合作,加快推出可持续解决方案,并在2024中国国际橡塑展期间,重点展示公司发展成果。 发表于:4/29/2024 东软睿驰与瑞萨电子达成合作伙伴关系 MSP明朝2024 年 4 月 25 日,中国北京讯 – 卓越的SDV(软件定义汽车)整体产品解决方案与服务供应商东软睿驰与全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日在北京车展现场签署了战略合作备忘录,强化汽车软硬件协同创新。双方将依托各自出色的专业技术和资源优势,建立基于车规级处理器芯片的AUTOSAR软件集成与应用创新,共同打造更高水平的车规级软硬一体解决方案。该平台将助力中国以及全球车企高效实现个性、差异化功能的迭代和量产,加速软件定义汽车创新并强化安全功能。 发表于:4/29/2024 【与未来同行】来自是德科技创新技术峰会的10个要点解析 4月23日的北京泰富酒店三层大宴会厅座无虚席,这里是【与未来同行-是德科技创新技术峰会】现场。此次峰会重点聚焦于 B5G/6G、Wi-Fi 7 以及更多热门无线技术,深入审视自动驾驶、互联汽车、电动汽车充放电及网络安全等行业热点问题,共同探讨PCIe、DDR 等当下高速互连领域的发展现状与挑战,吸引了众多行业专家学者以及企业先进创新者的热切关注。 发表于:4/29/2024 Microchip推出maXTouch®触摸屏控制器系列新产品 随着道路上电动汽车(EV)的增加,必须扩建必要的充电基础设施,以满足日益增长的需求。在电动汽车充电器上增加信用卡支付选项已成为许多国家的标准做法,在欧盟这属于强制性规定,而且充电器必须符合支付卡行业(PCI)安全标准。为了帮助电动汽车充电器设计人员保护支付架构,Microchip Technology(微芯科技公司)推出了MXT2952TD 2.0系列安全触摸屏控制器。 发表于:4/29/2024 思特威:三大业务赋能业绩增长 高端产品初露锋芒 2024年4月28日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),4月26日晚,高性能CMOS传感器芯片设计先进企业思特威披露2023年年报及2024年一季报。报告期内,公司在智慧安防、智能手机和汽车电子各产品应用领域持续深耕,加强产品研发和市场推广促进产品销售,2023年公司实现营业收入28.57亿元,较上年同比增加15.08%,实现归属于母公司所有者的净利润1,421.55万元,较上年同期增加9,696.35万元,实现扭亏为盈。 发表于:4/29/2024 宁德时代目标2027年小批量生产全固态电池 宁德时代:目标2027年小批量生产全固态电池 发表于:4/29/2024 欣旺达发布全新闪充电池3.0 欣旺达发布全新闪充电池 3.0:10 分钟充电至 80% 电量 发表于:4/29/2024 中汽协发布数据处理安全通报:比亚迪、理想等6家企业符合要求 中汽协发布数据处理安全通报:比亚迪、理想等6家企业符合要求 发表于:4/29/2024 现代汽车与百度正式携手:将在智能网联汽车、无人驾驶展开合作 现代汽车与百度正式携手:将在智能网联汽车、无人驾驶展开合作 发表于:4/29/2024 信通院发布国内首个汽车大模型标准 全面走向“人工智能+”,国内首个汽车大模型标准发布 发表于:4/28/2024 联发科天玑3nm车用计算芯片亮相 4 月 26 日消息,联发科今日发布天玑汽车平台新品,为智能汽车带来先进的生成式 Al 技术。其中天玑汽车座舱平台 CT-X1 采用 3nm 制程,CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程。 同时,借助率先应用 Ku 频段的 5G NTN 卫星宽带技术、车载 3GPP 5G R17 调制解调器、车载高性能 Wi-Fi 以及蓝牙组合解决方案,天玑汽车联接平台可提供更广泛智能连接能力。 发表于:4/28/2024 兆易创新与TASKING达成战略合作 中国北京(2024年4月25日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术(上海)有限公司(以下简称TASKING)签署战略合作协议,双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作,助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期,推动汽车电子应用方案的快速落地。 发表于:4/26/2024 地平线发布征程6系列最新一代芯片 地平线发布征程6系列芯片,高阶城区智驾方案2025年量产上市|北京车展 发表于:4/26/2024 台积电系统级晶圆技术将迎重大突破 4月26日消息,台积电在系统级晶圆技术领域即将迎来一次重大突破。 台积电宣布,采用先进的CoWoS技术的芯片堆叠版本预计将于2027年全面准备就绪。这一技术的出现,标志着台积电在半导体制造领域的又一次重要创新。 发表于:4/26/2024 «12345678910…»