• 高通发布骁龙X20 LTE芯片组 下载1.2Gbps
    高通在昨天上午召开的5G峰会上正式发布千兆级LTE芯片组骁龙X20,并宣布完成其首个基于3GPP 5G新空口标准工作的5G连接。这一5G新空口有望成为全球5G标准。它采用高通6GHz以下5G新空口模型系统完成,相比4G LTE网络有着更低的时延,并且可以基于3.3GHz至5.0GHz中频频段运行。该连接的完成是5G新空口技术大规模快速验证和商用进程中的一个重要里程碑。
  • 10nm制程IC成本增5成 5000万片才是盈亏
    2017年包括苹果、三星、华为、高通、联发科及展讯等陆续推出最新的智能手机芯片解决方案,面对成长趋缓的全球手机芯片市场,杀价动作丝毫未停歇,加上国际手机品牌大厂仍坚持自研芯片,以及手机芯片供应商纷采用最先进的10nm制程技术,新款芯片成本大幅垫高,2017年全球手机芯片厂想要更赚钱的目标恐将落空。
  • IGBT潜在市场巨大 却难觅中国厂商身影
    作为半导体分立器件重要的组成部分,IGBT潜在市场巨大。然而,纵观全球IGBT市场,主要被日、欧、美等国刮分,唯独不见中国本土厂商的身影。据悉,大陆现在的IGBT等功率元器件几乎都依赖进口,形势不容乐观。
德州仪器:谋定而后动,知止而有得
德州仪器:谋定而后动,知止而有得

编者按:整个2016年,全球半导体行业延续了前一年并购重组的态势,而作为这一行业重量级的供应商,德州仪器却在这一年里稳坐泰山,没有进行重大收购行动的情况下却一直在不断刷新着股东的回报增长率。面对动荡不断的行业现状,如此淡定的德州仪器究竟下的是怎样一盘棋呢?日前,德州仪器(TI)全球销售与市场应用高级副总裁谢兵接受了笔者的专访,详细阐释了对公司发展模式与核心竞争力的理解。

  • 可穿戴应用的小型无线电源发送器
  • TDC7200 面向水、燃气、热量计量应用的时间数字转换器
  • LMZ12010 具有 20V 最大输入电压的 10A
  • bq33100 超级电容管理器
  • 12v-230v 1千瓦逆变器电路图
  • 可带感性负载的300W逆变电源电路
  • MIC2951构成的低漂移恒流源电路
  • 单极性门极驱动电路(0/ 15v) IGBT