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封测厂面临的挑战
先进半导体工程公司（ASE）和矽品精密工业股份有限公司（SPIL）正在开始整合两家公司的工艺，这两家公司是世界上最大的外包半导体组装和测试承包商。
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长江存储/中芯国际纷纷订购EUV，这能成
中兴通讯受美国政府制裁一案，为大陆高端芯片的自主拉起警报，大陆自官方到民间无不立刻加大芯片研发的投资力度。昨（21）日有消息指，长江存储与中芯国际在近日突破海外封锁，先后从荷兰艾司摩尔（ASML）公司订购了两台总值近两亿美元的高端光刻机。
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TI嵌入式处理器的三个主攻方向
吴健鸿总监的演讲主题表明了TI嵌入式处理器领域目前的发展重心——“建立自主系统：为工业而设计”。他表示，工业领域嵌入式系统主要包括三个模块：感知和测量、处理和控制、连接。这三个部分相辅相成，共同打造工业自治系统。
持续创新满足先进工艺对晶圆缺陷检测新要求
随着半导体工艺的不断进步，线宽细微化趋势使得半导体制造过程中的良品率的提升受到挑战。日前，应用材料公司宣布推出配备了最新的自动分类缺陷技术 - Purity™ II的SEMVision G7最新检测系统，而这一最新系统可以最大限度地满足晶圆制造厂有效检验晶圆缺陷的新要求。
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AI芯片 -
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