消费电子最新文章 谷歌推“最全能”AI模型Gemini正面硬扛GPT-4 谷歌称，有Gemini高级推理能力，回答难题时“考虑得更仔细”；Gemini Nano手机电脑版周三可用，更强大版Gemini Pro周三起支持聊天机器人Bard、下周面向云客户，最强大版Gemini Ultra明年推行、支持Bard；32种行业指标测试中，Gemini有30种遥遥领先GPT-4；Gemini为原生多模态模型，支持文本和图像的服务，速度更快、效率更高，在谷歌更高性能云芯片TPU v5p训练，谷歌搜索明年融入Gemini功能。 发表于：2023/12/7 英飞凌推出“XENSIV 睡眠质量服务” 提供集成的软硬件解决方案 【2023 年 11 月 1 日，德国慕尼黑讯】在近日举办的OktoberTech™ Silicon Valley活动上，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出一款以隐私为中心的非接触式睡眠质量解决方案。 发表于：2023/12/5 艾迈斯欧司朗的超低噪声AFE传感器技术 中国 上海，2023年11月30日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出超低噪声模拟前端（AFE）传感器——AS7058，该产品不仅延长了智能手表、智能指环和其他可穿戴设备的电池寿命，同时提高了从光电容积描记（PPG）或电信号中获取的生命体征测量结果的准确性和可靠性。 发表于：2023/12/4 瑞萨推出第一代32位RISC-V CPU内核 2023 年 11 月 30 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构（ISA）的32位CPU内核。瑞萨作为业内首个为32位通用RISC-V市场独立研发CPU内核的厂商，面向物联网、消费电子、医疗保健和工业系统打造了一个开放、灵活的平台。新的RISC-V CPU内核将扩充瑞萨现有32位微控制器（MCU）IP产品阵容，包括专有RX产品家族和基于Arm® Cortex®-M架构的RA产品家族。 发表于：2023/12/4 德州仪器发布低功耗氮化镓系列新品 中国上海（2023 年 12 月 1 日） - 德州仪器 （TI）（NASDAQ 代码：TXN）今日发布低功耗氮化镓 （GaN） 系列新品，可助力提高功率密度，大幅提升系统效率，同时缩小交流/直流消费类电力电子产品和工业系统的尺寸。德州仪器的 GaN 场效应晶体管 （FET） 全系列产品均集成了栅极驱动器，能解决常见的散热设计问题，既能让适配器保持凉爽，又能在更小的尺寸中提供更高功率。 发表于：2023/12/4 亚信推出低功耗AX88772E免驱动USB 2.0转百兆以太网芯片 亚信电子（ASIX Electronics Corporation）今日推出一款最新小封装、低功耗、免驱动USB百兆以太网芯片—【AX88772E USB 2.0转百兆以太网控制芯片】，不仅满足客户对节能减碳的产品需求，并可轻松实现简便地即插即用（Plug and Play）的连网体验。 发表于：2023/11/30 Microchip推出PIC18-Q24 系列单片机 从手机、汽车到智能恒温器和家用电器，越来越多日常设备与云端相连。随着连接性增多，在芯片层面部署先进的安全措施以保护固件和数据，就变得至关重要。为了应对当前和不断扩大的安全威胁，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布PIC18-Q24 系列单片机（MCU）。 发表于：2023/11/30 铜柱倒装封装技术面临怎样的清洗挑战？ 当Bump（凸点）与Bump之间的间距小于150个微米时，使用锡球连接晶片与基板的工艺方式明显遇到瓶颈，这时，具有优秀散热能力的铜柱工艺在众多可行性中脱颖而出，不仅拥有卓越的电迁移性能，更高的I/O密度，而且相比金，在成本上有不可比拟的优势。 发表于：2023/11/30 微软新专利获批：无缝跨设备操作，构建统一的生态系统 根据美国商标和专利局（USPTO）近日公示的清单，微软获得了一项关于跨设备体验的技术专利，如果能商用成为现实，将帮助微软构建统一的生态系统。 发表于：2023/11/27 如何设计电池充电速度快4倍的安全可穿戴设备 本文将介绍模拟真无线立体声（TWS）耳机应用电源架构的参考设计。它能将应用的快速充电速度提高近4倍，同时优化解决方案尺寸和系统BOM成本。使用热敏电阻和热成像测量得出的测试结果显示，与传统解决方案相比温度更低。该设计展示了采用单电感、多输出（SIMO）架构且具有自动裕量跟踪功能的解决方案所提供的众多优势。 发表于：2023/11/26 LG电子采用芯原矢量图形GPU 2023年11月22日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布LG电子（LG）的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU。这一集成将为该SoC面向的各类应用提供强大的图像处理功能。 发表于：2023/11/26 以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口 持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足，我们将举例说明如何借助虚拟制造评估 DRAM 电容器图形化工艺的工艺窗口。 发表于：2023/11/23 三星电子计划提升AI服务器及数据中心芯片在代工业务营收中份额 三星电子计划大力发展AI服务器及数据中心芯片代工业务，并大幅提升这一类芯片在他们代工业务营收中的比重。 发表于：2023/11/23 LG电子下一代SoC采用芯原矢量图形GPU 11月22日，芯原股份宣布LG电子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，这一集成将为该SoC面向的各类应用提供强大的图像处理功能。 发表于：2023/11/23 Redmi K70E首发天玑8300-Ultra，这芯片配置拉满了 近期,联发科发布了一款名为天玑8300的处理器,它的强大性能和出色的能效表现使它成为了该领域的翘楚。不仅如此,在同代产品里天玑8300还首次搭载了生成式AI技术,这一技术进一步展现了天玑8000系列被称作"神U"的超强实力。 发表于：2023/11/22 «12345678910…»
