头条

  • 基于精确网络模型的CRLH-TL简化设计
  • 基于Profibus-DP总线的位移传感器设计
  • 基于双核DSP的被动声探测系统设计

最新应用方案

  • MOS管功率损耗竟然还可以这么测

    MOSFET/IGBT的开关损耗测试是电源调试中非常关键的环节,但很多工程师对开关损耗的测量还停留在人工计算的感性认知上,PFC MOSFET的开关损耗更是只能依据口口相传的经验反复摸索,那么该如何量化评估呢?
    发表于:2017/11/16 11:34:56
  • 为什么CAN总线分支在0.3米内是最可靠的?

    CAN (控制器局域网, controller area network)属于工业现场总线的范畴,是一种有效支持分布式控制和实时控制的多主异步串行通信网络。CAN网络的拓扑结构主要有线性拓扑、星形拓扑、树状拓扑和环形拓扑,这几种拓扑的结构的特点如图1所示:
    发表于:2017/11/16 10:04:23
  • 四步掌握CAN节点隔离设计

    各位工程师在工业通讯现场最担心遇到什么?通信干扰!CAN隔离模块能够有效解决CAN总线通信干扰问题,且较分立器件方案使用更简便。本文为大家总结CAN隔离模块在使用中需要注意的细节,帮助大家搭建更可靠的CAN总线网络。
    发表于:2017/11/16 9:57:27
  • 最全的示波器探头接口整理汇总

    很多用户有这样的困惑:实验室多种示波器和探头,不同厂家的探头和示波器能不能混用呢?会不会对测量造成影响?有些探头的形状特殊,这种特殊设计的探头是出于技术考虑还是商业模式考虑?是否可以兼容其他型号的示波器呢?下面将一一为大家揭晓。
    发表于:2017/11/16 9:48:00
  • 第7节 SMT检测与返修

    SMT检测技术的内容很丰富,基本内容包含:原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件功能检测等,如图8-1所示。
    发表于:2017/11/15 14:41:38
  • 第六节 SMT焊接工艺与设备

    在一定温度以及助焊剂的作用下,焊料融化冷却后在元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间形成焊点,实现元器件和PCB之间的机械连接和电气连接。
    发表于:2017/11/15 14:33:00
  • 第五节 SMT贴装工艺

    贴片压力(Z轴高度)要恰当合适,见图5-5,贴装好的元器件要完好无损, 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
    发表于:2017/11/15 14:22:05
  • 第四节 SMT印刷工艺

    锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷到PCB(印制线路板)上的过程。它为回流焊阶段的焊接过程提供焊料,是整个SMT电子装联中的第一道工序,也是影响整个工序直通率的关键因素之一。
    发表于:2017/11/15 14:08:39
  • 基于免疫量子进化算法的惯性传感器信号重构

    针对惯性传感器信号的特点,提出一种基于免疫量子进化算法的正交匹配追踪重构方法。该方法以正交匹配追踪算法为核心,将免疫机制引入量子进化算法。
    发表于:2017/11/15 13:57:00
  • 第三节:SMT工艺材料

    焊锡膏是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,它由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的膏状体。常温下,焊锡膏有一定的粘性,具有良好的触变特性,可将电子元器件暂时固定在PCB的相应位置上。在焊接温度下,焊膏中的合金粉末熔融回流,液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘,冷却后元器件的焊端与PCB焊盘被焊料连接在一起,形成电气和机械连结的焊点。
    发表于:2017/11/15 13:52:00
  • 基于代价敏感混合分裂策略的多决策树算法

    煤矿瓦斯预警可视为是否安全的分类问题,数据呈现不平衡分布特点。
    发表于:2017/11/15 13:40:00
  • 第二节:PCB与贴片元器件

    印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)在电子设备中是电子元器件的载体,提供机械支撑和电气连接,并保证电子产品的电气、热和机械性能的可靠性。为自动焊锡提供阻焊图形,为电子元器件安装、检查、维修提供识别字符和图形。
    发表于:2017/11/15 13:24:25
  • 第一节:SMT概述

    SMT是在通孔插装技术(Through Hole Technology,简称THT)的基础上发展而来的,从技术角度上讲,SMT是一个复杂的系统工程,它集元器件、印制板、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检测等技术,图1-2所示为表面组装技术体系。
    发表于:2017/11/15 13:16:00
  • “人脸识别+硬件”:Firefly推出可商业化的产品方案

    Firefly系列行业主板一直以强大处理能力和精美的硬件工艺著称。为了发挥主板的高运算性能,Firefly将其应用到人工智能领域,并推出“人脸识别+硬件”的解决方案。借助硬件平台,可让人工智能产品化提供无限可能,加快项目落地。
    发表于:2017/11/13 14:17:17
  • 非正交多址接入系统中关于迫零波束的用户配对

    为了满足人们对移动通信越来越多的要求,第五代通信系统(5G)的研究日益受到人们的重视。
    发表于:2017/11/13 11:44:00