2017年7月27日，上海——欧司朗宣布其战略性地购入了加拿大激光雷达公司LeddarTech 25.1%的股份，此举将强化欧司朗在自动驾驶领域的领先地位。总部位于加拿大魁北克的LeddarTech成立于2007年，其先进技术是对欧司朗半导体产品的有力补充。在先前的合作中，欧司朗已对LeddarTech投资了数千万欧元。

北京时间7月26日消息，本周希捷发布了其第四财季财报，由于不及预期，导致希捷股价大跌，跌幅超过16%。对此，希捷CEO的史蒂夫·卢克佐(Steve Luczo) 在声明中表示，由于内存市场价格上升，希捷数据存储技术的市场需求出现了短期波动。

面对大陆政府近期正视“人工智能”（AI）这个大题目，放在国家科技产业发展的规划蓝图上，希望大陆能在2030年前成为人工智能领域的全球领导者，大陆产、官、学界预订将狠砸1，500亿美元来扶植大陆人工智能本土产业链的企图心，已吸引不少台系IC设计公司目光，希望以大中华共荣圈的名义，来补强大陆现阶段仍是短板的半导体技术版块，其中，台系设计服务厂2017年已先一步接获大陆不少产、学界的超级电脑芯片订单，至于联发科，也扩大在物联网（IoT）、云端及人工智能的投资及投入力道，其余如台系MCU、高速传输芯片供应商，也都看好在对岸疯狂投资人工智能应用时，能卡到利基市场及技术，坐分一杯羹。

在我们的印象里面，高通的芯片无论如何在性能方面都是完胜联发科的，自然而然的想当然的认为高通的芯片销量肯定也会甩联发科好几条街才行，尤其是在智能手机竞争惨烈的中国市场，然而事实并非如此。

今年五月，中科院国家天文台与网络中心超算中心在目前世界排名第一的无锡太湖之光超级计算机上进行了测试，针对国产神威CPU的架构，综合最新的算法与优化方式，完成了超过10万亿粒子的宇宙模拟的测试工作。这个过程，动用太湖之光整机一千万CPU核进行计算，其规模可见一斑。

微软刚刚在夏威夷的火鲁奴奴宣布将打造人工智能芯片并用于全新的Hololens AR设备。不过有分析师认为，微软不是一家传统的芯片厂商，投身芯片研发会面临一定的风险。微软宣称，这款新发布的人工智能芯片能够对用户所看到和听到的数据进行实时处理，无需再花时间传回云上，是现在Hololens处理器的升级版本，并将用于下一代的Hololens设备，不过未公布具体的发布日期。

得益于英特尔x86处理器直接竞争对手Ryzen产品线的成功以及新一代数据中心Epyc系列芯片的良好风评，AMD公司拿出了令人满意的第二季度运营表现。

据经济之声《天下公司》报道，未来已来，美国威斯康辛州的一家科技公司Three Square Market（三平方市场）宣布，他们将给在总部的员工植入安全芯片，80名员工中有超过50人自愿参加，他们手掌拇指和食指指尖的部分将被放置一颗米粒大小的电子芯片，可以用于自动识别进入办公室、登录电脑，甚至可以在食堂购买食物，过去这些需要打卡完成，而现在只需要挥一下手。

从收购Intersil，到成立中国事业统括本部，再到最近组织架构调整，瑞萨电子求新求变的意图很明显。

2017年已经过去一半，集成电路行业还是一如既往的热闹。“投资”、“并购”、“建厂”、“人事变动”关键词等依然引领着2017上半年集成电路产业潮流。

业内近日传出消息称，华为麒麟的代工厂台积电已经加强了产能，并已准备好在今年9月开始大规模量产华为Mate 10将会采用的SoC——麒麟970。

三星高管表示他们期待在未来5年内将其在芯片代工行业的市场份额增加2倍，从目前的7.9%提高到25%，这意味着它将从当前芯片代工老大台积电口里抢走部分市场，目前后者占有50.6%的市场份额，那么前者将会如何展开攻势呢？

台积电 10 纳米芯片订单大满载，据传不只加紧脚步生产 iPhone 8 的 A11 处理器，还要分出产能，生产华为的麒麟 970 处理器。

变压器对普通人来说并不怎么熟悉，人们总是觉得变压器是非常危险的东西，身带高压电，绝对不能靠近。

俄罗斯托木斯克理工大学“电力系统建模”科研实验室的工作人员，研制出了全工况实时模拟装置，可避免电力系统发生重大故障。这一装置已在真正的电力系统中测试成功，全球尚无同类产品。相关科研文章刊登在《IEEE智能电网》杂志上。