头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 MCU大厂Microchip宣布涨价！ MCU大厂Microchip宣布涨价！ 发表于：2026/7/1 中国逆变器或遭欧美禁令“夹击” 7月1日消息，据路透社援引五位知情人士报道称，美国特朗普政府正在起草一项禁止进口外国逆变器的禁令，这些逆变器主要用于将太阳能项目和电池连接到电网，原因是担心这些逆变器可能被利用来扰乱电力供应。 发表于：2026/7/1 中兴成立半导体公司 注册资本1亿元加码自研芯片 中兴成立半导体公司：注册资本1亿元加码自研芯片 发表于：2026/7/1 智引芯程，定义未来：德州仪器亮相 2026 慕尼黑上海电子展 德州仪器 (TI)宣布将于 7 月 1 日至 3 日亮相 2026 慕尼黑上海电子展（上海新国际博览中心 N4 馆 605 展位），集中展示模拟与嵌入式处理技术在电动汽车、智能互联生活、医疗、工业自动化、人形机器人、数据中心和能源基础设施等领域的创新解决方案。 发表于：2026/6/30 2027年AMD Venice CPU出货量将达675万颗 6月26日消息，据外媒wccftech援引摩根士丹利（Morgan Stanley）最新报告指出，AMD 下一代面向服务器的EPYC CPU平台“Venice”在2027年出货量有望达到675万颗，超越英伟达Vera CPU的575万颗出货量。报告还指出，Vera CPU与Venice CPU都将成为台积电先进封装产能的重要需求来源，反映出由代理型AI（Agentic AI）带动的算力扩张正持续加速。 发表于：2026/6/29 高通发布HBC近内存计算架构 存储能效是HBM的6倍 6月25日消息，高通在2026投资者日上发布了高带宽计算（High-Bandwidth Compute，HBC）架构，将专用近内存加速器堆叠在LPDDR存储堆栈下方，通过TSV硅通孔技术实现3D堆叠芯片设计。 发表于：2026/6/26 全球首款0.7nm芯片发布 当地时间2026年6月25日，科技巨头IBM正式公布了一项半导体技术重大突破，推出了全球首款小于1纳米（nm）的芯片技术，该技术采用革命性的晶体管架构，制程节点为0.7nm（即7埃米）。这一成就标志着半导体行业在传统芯片尺寸缩小方面取得里程碑式的突破。 发表于：2026/6/26 芯片国产替代品牌深度评测：从替代到超越的技术突围 2026年全球工业以太网市场规模约为105亿美元，中国市场增速领跑全球，年增长率达15%，显著高于全球7.9%的平均水平。 发表于：2026/6/25 《自然》刊文再质疑微软量子计算重大突破 6 月 25 日消息，据路透社报道，科学期刊《自然》最新刊发的一篇评论文章，对微软去年宣称取得的量子计算重大突破提出了新的质疑；微软本月正是基于这项成果对外宣布，将在 2029 年前推出一套可用的量子计算系统。 发表于：2026/6/25 消息称高通正洽谈为字节跳动提供芯片设计服务 6 月 24 日消息，据路透社报道，四位知情人士透露，高通正洽谈为字节跳动提供芯片设计服务。这家美国企业此举意在降低对智能手机市场的依赖，智能手机业务是其最大收入来源。 发表于：2026/6/25 <12345678910…>
