业界动态 AMD MI300X即将大量出货:有望抢下7%AI市场 虽然NVIDIA目前仍是AI芯片市场的霸主,不过年中开始,挑战者AMD的最强AI芯片MI300X也即将大批量出货,可能将会抢下部分NVIDIA的市场,并再次影响从晶圆代工到服务器的AI产品供应链。 根据日本瑞穗证券报告,在目前的AI芯片市场,NVIDIA的市占率高达95%,“远比AMD和英特尔的份额相加还要高”。 NVIDIA在2023年第四季仅数据中心业务的营收就高达184亿美元,较前一年同期增加了409%。 发表于:2024/3/19 9:06:00 永丰电子因RFPCB质量问题被踢出苹果供应链 永丰电子因RFPCB质量问题被踢出苹果供应链,SI Flex 接棒为 iPhone 16 提供 RFPCB 发表于:2024/3/19 9:06:00 ARM开始提供汽车芯片设计方案 ARM开始提供汽车芯片设计方案,不想太过依赖智能手机市场 发表于:2024/3/19 9:06:00 零壹空间交付新型火箭发射车:20分钟即发射 3月18日消息,近期,我国私营航天企业零壹空间成功向客户交付了一款具备先进快响火箭发射技术的发射车,型号WSD1-07,明码标价,195万元。 发表于:2024/3/19 9:06:00 NVIDIA计算光刻平台正式落地台积电 3 月 19 日消息,英伟达今天发布新闻稿,宣布台积电和新思科技(Synopsys)正推进部署使用英伟达的计算光刻平台,以加速制造并推动下一代先进半导体芯片的物理极限。 发表于:2024/3/19 9:06:00 英伟达发布最强AI加速卡Blackwell GB200 2080亿晶体管!英伟达推出最强AI芯片GB200:今年上市 发表于:2024/3/19 9:06:00 英伟达扩大与中国车企合作,比亚迪小鹏等将搭载新一代车载芯片 英伟达扩大与中国车企合作,比亚迪小鹏等将搭载新一代车载芯片 发表于:2024/3/19 9:05:41 英伟达推出6G研究云平台,以AI推动无线通信的发展 英伟达推出6G研究云平台,以AI推动无线通信的发展 发表于:2024/3/19 9:05:37 国产厂商豪威发布OV50K40传感器 动态范围接近人眼!国产厂商豪威发布OV50K40传感器:首发LOFIC技术 发表于:2024/3/19 9:05:37 SK海力士开始量产HBM3E内存,本月下旬起向英伟达供货 3 月 19 日消息,英伟达今日发布了地表最强的 AI 加速卡--Blackwell GB200,采用台积电 4NP 工艺制程,配备 192 HBM3E 内存,共有 2080 亿个晶体管,推理大语言模型性能比 H100 提升 30 倍,成本和能耗降低 96%。 SK 海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能 AI 内存产品 HBM3E 已开始量产,并将从本月下旬起向客户供货,距离去年 8 月宣布开发仅隔了 7 个月。 发表于:2024/3/19 9:05:35 «12345678910…»