业界动态

  • 东芝芯片业务出售一波三折 富士康/西部数据/SK海力士谁能如愿以偿

    据国外媒体报道,由于付款时间和企业治理问题,东芝把旗下芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团的谈判陷入僵局,东芝无奈开始将芯片业务出售目标瞄准西部数据和富士康。
    发表于:2017/8/19 6:00:00
  • 联想发财报 是哪条软肋导致了亏损

    现在的联想丢了笔记本老大位置,而手机业务还在持续亏损,真是没法不着急啊。
    发表于:2017/8/19 6:00:00
  • 全球 4.5G步伐加快 未来“千兆LTE”与5G并存

    全球4.5G呈加快部署趋势,预计2020年左右在相当长的一段时间会出现“千兆LTE”与5G并存的局面。中国联通网络技术研究院高级专家李福昌日前在公开场合表示,对于运营商来说,做好4G/5G协同发展技术的组合使用,不断提升系统速率,对于5G来说,由于其支持移动宽带eMBB业务,大连接物联网业务以及低时延高可靠uRLLC业务等多种应用场景,对网络要求较高,需要运营商提前从频谱、站址、传输、机房、设备等方面做好准备工作。
    发表于:2017/8/19 6:00:00
  • 5G技术研发试验启动 其候选频谱取得进展

    8月18日消息,根据中国5G技术研发试验总体规划,目前已进入5G技术研发试验第二阶段测试。该阶段将在统一规划、统一频率、统一测试平台开展5G样机产品测试,截至目前,华为、中兴基本完成了第二阶段的测试任务,爱立信、诺基亚启动测试,大唐、三星后续将按计划启动测试工作。同时,该阶段测试还引入了是德、罗德、联仪、展讯、MTK芯片/仪表厂商参与,实现了仪表与系统设备的物理层互通,中国5G工作已全面转向标准化和技术试验。
    发表于:2017/8/19 6:00:00
  • GlobalFoundries搞定14nm HBM2显存2.5D封装

    随着AMD RX Vega显卡的推出,消费级用户也得以首次尝鲜HBM2代显存。目前,市面上所有HBM2都来自三星,AMD的好队友SK海力士因为自身原因,推迟到四季度才能量产。
    发表于:2017/8/19 6:00:00
  • 苹果公布汽车新专利:用蓝牙传感器大幅降低事故率

    8月18日消息, 据国外媒体CNBC报道,当地时间周四公布的一项最新专利显示,苹果公司已经确定了一种蓝牙传感器概念,这种传感器可以帮助汽车之间相互通信。该传感器类似于一种蓝牙短距离无线技术,它可以扫描周围环境,与其他汽车、传感器和GPS系统进行通信,也可更新司机的仪表盘显示,以提醒驾驶员路上有疾驰而过的车辆或救护车。
    发表于:2017/8/18 15:26:15
  • 大型强子对撞机新实验证实量子力学最早预言

    北京时间8月18日消息,据国外媒体报道,欧洲核子中心(CERN)的物理学家利用大型强子对撞机(Large Hadron Collider,LHC)进行了一项新实验,证实了量子力学中最早的预言之一。
    发表于:2017/8/18 15:20:24
  • 指纹识别芯片行业波涛暗涌 敦泰如何借力全面屏

    相对于摄像头行业的风风火火,指纹识别行业则稍显冷淡了很多,眼看着下半年手机销售旺季即将到来,指纹识别行业仍平静无波,为此,笔者走访了几家指纹芯片厂商,而敦泰是第一站。走访过程才发现,指纹识别芯片行业看似风平浪静,实在波涛暗涌。
    发表于:2017/8/18 6:00:00
  • 联发科/和芯星通/中科微:北斗芯片蕴藏无限可能

    读完《从“战狼2”到九寨沟地震,我国北斗芯片可能大有作为》一文,原来导航芯片不仅可以用来定位,还可以进行防震预警。北斗行业的人经常会说:北斗的运用只是受想象力的限制。
    发表于:2017/8/18 6:00:00
  • 美国将对中国贸易行为发起调查 半导体行业发出预警

    2017年8月14日下午,美国总统特朗普签署行政备忘录,授权美国贸易代表罗伯特·莱特希泽对“中国不公平贸易行为”发起调查,以确保美国的技术和知识产权得到保护。
    发表于:2017/8/18 6:00:00
  • 并非钱多钱少问题 COHU试图阻止Xcerra的收购

    在自主芯片上,中国公司一直在努力,除了加强研发外,去收购一些现成的公司也是一种办法,但是实际操作起来难度非常大,已经超出了钱的范畴。
    发表于:2017/8/18 6:00:00
  • 通过谷歌语音助手开启劳恩斯豪车

    随着智能时代的到来,我们周围出现了各式各样的智能产品,这些产品极大地改善了我们的生活方式,使我们生活更加便捷,舒适。汽车作为出行工具若拥有“智能”,将出现怎样的场景呢?
    发表于:2017/8/18 6:00:00
  • NVIDIA反超联发科 挤进IC设计TOP3

    目前主流的半导体或者IC(集成电路)公司可以划分为三种,一是既设计又制造的全能型,如Intel、三星,二是仅设计无Fab,如高通、AMD、NVIDIA等,三就是单纯的代工厂,比如台积电、中芯国际等。
    发表于:2017/8/18 6:00:00
  • 并购路不易走 中国芯片产业如何实现自主替代

    近年来一众国产厂商在手机市场上征战厮杀占据了市场领先地位,但国产手机产业并不如表面看起来的那么风光,处理器芯片、内存芯片等核心元件被国外厂商牢牢把控是国产手机产业的一大痛点。虽然华为小米已先后踏入自主研发芯片的行列,但仍在内存芯片等元件上受制于人。统计数据显示,中国在芯片上的进口花费已连续两年超过原油,我国是消费电子大国却因缺少自己的芯片而将巨额收入拱手让给了国外厂商。
    发表于:2017/8/18 6:00:00
  • 正极材料拉动上半年业绩 杉杉股份拟投38亿元建锂电池负极一体化基地

    从服装行业成功转型为锂电材料生产商的杉杉股份,在锂电池材料领域可谓“野心勃勃”。
    发表于:2017/8/17 20:51:25