我国新一代光刻机模型亮相 性能直追国际标杆

11月9日消息，正在举办的进博会上，上海微电子装备集团（SMEE）携自主研发的新一代前道干式扫描投影光刻机SSC800、SSB800（模型）亮相中国馆，正式对外展示我国前道光刻装备自主化的最新阶段性成果。

发表于：2026/11/9 上午9:17:46

英飞凌升级为开源Zephyr®项目白金会员

【2026年11月6日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）已成为Zephyr®项目白金会员。Zephyr®项目是由Linux基金会主办的、由社区驱动的开源实时操作系统（RTOS）生态系统。

发表于：2026/11/6 下午6:10:02

美光叫停300亿台湾桃园新厂

11月5日，彭博社援引知情人士报道称，美光科技（Micron Technology）已基本叫停了其位于中国台湾桃园市的一座新的存储芯片工厂的建设工程。

发表于：2026/11/6 下午1:07:24

英特尔EMIB封装良率已超90% 成本比CoWoS低50%

11月6日消息，在台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺的背景下，英特尔正推动EMIB与EMIB-T技术作为AI芯片封装的关键替代方案落地。数据显示，EMIB的硅晶圆利用率超过90%，远高于传统全尺寸硅中介层方案的约60%，EMIB-T与台积电CoWoS-L/R的最高成本差距可达50%，两款封装技术的良率均接近90%。目前相关客户落地进程加速，多家头部芯片厂商已采用该技术或将其纳入核心技术路径、开展适配测试。英特尔已下达大规模EMIB设备采购订单，预计2026年产能翻番，后续规划多代更高集成度的大型封装方案，该产品线年收入潜力可达数十亿美元。

发表于：2026/11/6 下午1:05:55

中国移动发布6G智能应用共创行动

11 月 6 日现场消息，以“共创智能经济新形态”为主题的 2026 移动网络大会于今日（11 月 6 日）在广东广州举行。中国移动总工程师、中国工程院院士王晓云在大会上发表了题为《6G 共创，智赢未来》的主题演讲，并发布“中国移动 6G 智能应用共创行动”。

发表于：2026/11/6 下午1:03:25

京东方称已拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力

11 月 6 日消息，京东方 A 于 11 月 5 日接受机构调研，披露了公司玻璃基封装载板业务布局及进展。

发表于：2026/11/6 下午1:00:03

美股半导体股全线暴跌

受该消息影响，费城证券交易所半导体指数收跌12.25%，创2020年3月以来最大单日跌幅。纳斯达克综合指数重挫5.52%，标普500指数跌4.36%，道指跌3.44%。从AI算力龙头到存储芯片厂商，从美国本土巨头到在美上市的亚洲芯片企业，几乎无一幸免。

发表于：2026/11/6 上午10:06:51

三星亮相第九届进博会: 共享新机遇, 共创新未来

作为连续九届参展的进博会“全勤生”，三星围绕“AI+”发展趋势，集中呈现半导体、人工智能等核心前沿技术布局，覆盖智能终端、未来出行等多个领域，完整展示从最新存储芯片、核心零部件、智能终端产品到车载解决方案的全链条创新实力，展现出深度融入中国产业创新生态、与中国市场共享新机遇的积极姿态。

发表于：2026/11/6 上午10:03:43

联发科封装双线布局AI芯片CoWoS+EMIB战略

11 月 6 日消息，集邦咨询（TrendForce）今天（11 月 6 日）发布博文，报道称前英特尔高管纳维德 · 沙赫里亚里（Navid Shahriari）将于 11 月 9 日加入联发科，出任高级副总裁，直接向公司总裁兼首席运营官汇报。

发表于：2026/11/6 上午10:00:48

高通在进博会公开全球首个6G终端原型机

高通在进博会公开全球首个6G终端原型机

发表于：2026/11/6 上午9:50:17