三星电子遭遇人力荒 拟将部分芯片后端设计外包
7月15日消息,三星电子正在考虑将Google 2纳米TPU的I/O Die后端设计外包,原因是三星晶圆代工订单激增,人手不足。
发表于:2026/7/16 上午9:00:00
中国科协发布2026年30个重大问题、难题
发表于:2026/7/15 下午6:04:57
海南核电打通核级离子交换树脂国产化关卡
7 月 15 日消息,“中国核电”公众号今天(7 月 15 日)发布博文,报道称国产核级离子交换树脂通过中国核能行业协会权威产品鉴定。
发表于:2026/7/15 下午5:53:01
