三大运营商10月AIDC基建预算总额40.2亿元

11月4日消息 相较于Q3单月百亿级峰值，2026年10月，三大运营商AIDC“风火水电”及土建配套类招标总额明显回落。大单体项目减少，项目类型也进入精细化建设阶段。据不完全统计，中国移动、中国电信、中国联通10月启动相关基础设施招标项目共39个，预算总额约40.2亿元。

发表于：2026/11/5 上午9:10:38

AI随身WiFi选哪个品牌？三证、大模型来源、语音管网三查

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发表于：2026/11/4 下午5:05:53

华大北斗六度荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖

获奖的HD6180是华大北斗自主研发的新一代北斗三号短报文通信SoC芯片。

发表于：2026/11/4 下午4:52:46

马斯克回应太空AI数据中心散热质疑

11 月 4 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（11 月 3 日）发布博文，报道称针对太空 AI数据中心散热争议，全球首富埃隆 · 马斯克（Elon Musk）回应表示，称背向太阳的铝制散热器可实现约 1,300 瓦 / 平方米的热辐射功率。

发表于：2026/11/4 下午1:03:00

被索赔20亿美元 闻泰拒绝“双圈”方案调整安世股权

11月4日，闻泰科技发布公告，披露安世半导体控制权争议的最新进展。荷兰企业法庭指定的管理人向闻泰科技提出“双圈（Two Circles）”方案，建议闻泰科技保留安世半导体中国境内公司的所有权及控制权，同时引入外部投资者取得安世其他全球业务的控股权，闻泰科技仅保留少数股权。

发表于：2026/11/4 下午1:00:26

DeepSeek V5拟采用昇腾芯片预训练

11月3日消息，据报道，DeepSeek下一代大模型DeepSeek V5计划基于华为昇腾芯片进行预训练。此前华为昇腾芯片主要用于DeepSeek大模型的推理任务，V5将是其首款原生依托昇腾950开展训练的大模型。

发表于：2026/11/4 上午11:59:31

全球2026Q3半导体销售额5177亿美元

11 月 4 日消息，美国半导体行业协会 (SIA) 当地时间 3 日表示，根据世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 编制的数据，全球半导体销售额在 2026 年第 3 季度达到 5,177 亿美元（注：现汇率约合 3.46 万亿元人民币），环比增长 24.1%。

发表于：2026/11/4 上午11:57:32

博世将于2028年1月成立独立的半导体业务部门

11 月 4 日消息，BOSCH（博世）当地时间本月 3 日宣布，计划于 2028 年 1 月将长期隶属移动电子事业部的半导体业务升格为独立业务部门。半导体部门未来仍将是其移动出行业务板块的一部分。

发表于：2026/11/4 上午11:56:30

中兴否认与互联网大厂组建手机业务合资公司传闻

11月3日消息，据雷锋网报道，中兴通讯正在与某互联网大厂商谈手机业务合作，方案涉及将中兴手机业务打包，并由中兴、该互联网大厂及上海国资共同成立合资公司。

发表于：2026/11/4 上午11:47:04

三星抢先台积电拿到AMD HBM基础裸片订单

11月4日消息，据报道，三星晶圆代工业务终于拿下一项关键订单：AMD已确定将下一代HBM基础裸片交由三星位于美国得州的泰勒第二座晶圆厂生产。

发表于：2026/11/4 上午11:42:40