市场分析 KEMET推出首款105℃车规超级电容器 全球领先的电子元件供应商YAGEO集团旗下KEMET宣布推出用于汽车电子的新型高性能超级电容器FMU系列，该系列超级电容器工作温度范围从-40℃到105℃，可在85℃/85%RH条件额定电压下工作1000小时，在市场上处于行业领先地位。 发表于：2023/3/20 22:34:27 贸泽开售能为工厂自动化和机器人提供高电流容量的 2023年3月20日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 分销商贸泽电子（Mouser Electronics）™即日起开售TE Connectivity的Dynamic D8000可插拔连接器。Dynamic D8000可插拔连接器具有高电流容量，包括1000 VDC额定电压、3000 VAC耐电压和每引脚100 A的电流。这些可靠的高性能连接器支持一系列应用，包括电池管理系统、电池测试设备、工厂自动化和机器人。 发表于：2023/3/20 22:24:14 德州仪器推出全新视觉处理器系列 中国上海（2023年3月20日）–为了立足于创新来推动边缘智能的发展，德州仪器 （TI）（纳斯达克股票代码：TXN）推出由六款基于Arm® Cortex® 的视觉处理器组成的全新系列，使设计人员能够在可视门铃、机器视觉和自主移动机器人等应用中，以更低成本和更高能效增加更多视觉和人工智能 （AI） 处理功能。 发表于：2023/3/20 22:18:52 意法半导体发布STM32WBA52无线微控制器具有SESIP3 安全性 2023年3月17日，中国——意法半导体的STM32WBA52微控制器（MCU）整合Bluetooth®LE 5.3 连接技术、超低功耗模式和先进安全性，以及 STM32 开发者熟悉的多种外设。新产品的上市为开发者在下一代物联网设备中增加无线连接，降低功耗，加强网络保护，提升边缘算力提供了便利。STM32WBA 无线 MCU 平台包含意法半导体的前沿专利技术。目标应用包括智能家居、工业照明、传感器、电气开关、网关和便携式医疗设备。 发表于：2023/3/18 17:24:00 思特威推出全新高端超星光级大靶面8MP图像传感器SC880SL 2023年3月17日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出面向高端智能安防应用的Star Light （SL） Series超星光级系列大靶面8MP图像传感器新品——SC880SL。 发表于：2023/3/17 18:15:28 意法半导体新系列MCU STM32H5提升下一代智能应用的性能和安全性 2023年3月16日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了STM32H5系列高性能微控制器（MCU）。新系列产品引入STM32Trust TEE Security Manager安全技术，为智能物联网设备带来先进的安全功能。 发表于：2023/3/17 15:49:00 意法半导体推出新STM32微处理器，让先进物联网设备兼顾性能、功耗和成本 2023年3月16日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出最新的STM32微处理器（MPU），赋能下一代智能设备，创造更安全、低碳绿色的生活。 发表于：2023/3/17 15:34:00 瑞萨电子推出两个全新入门级产品群以扩展RA MCU产品家族 2023 年 3 月 14 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出两个基于Arm® Cortex®-M33内核和Arm TrustZone®技术的新产品群——RA4E2和RA6E2，以扩大其32位RA微控制器（MCU）产品家族。全新100-MHz主频RA4E2产品群和200-MHz主频RA6E2产品群经过优化，实现一流的电源效率且完全不影响性能。新产品群还具有128KB和256KB闪存选项及40KB SRAM，集成了片上CAN FD、USB、QSPI、SSI和I3C接口等丰富的连接选项，并提供升级至RA产品家族其它成员的便捷途径。这些新产品将成为传感、游戏、可穿戴设备和电器等在小型封装中实现高性能应用的理想选择。 发表于：2023/3/14 23:58:00 Nexperia推出适用于24 V电源系统的车载网络ESD保护产品组合 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天推出符合AEC-Q101标准的产品组合，其中包含六个ESD保护器件(PESD2CANFD36XX-Q)，旨在保护LIN、CAN、CAN-FD、FlexRay和SENT等车载网络(IVN)中的总线免受静电放电(ESD)和其他瞬变造成的损坏。 随着数据传输速率的提高和车载电子含量的增加，ESD保护的需求变得越来越重要，提供正确的保护类型已成为设计工程师的巨大挑战。 发表于：2023/3/6 14:01:52 国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用 基于在高速接口领域的长期积累，中国一站式IP和芯片定制领军企业——芯动科技（Innosilicon），应行业客户定制需求，正式推出国内首款4口USB3.0 HUB 芯片C188，采用成熟工艺设计和制造，内嵌高效DC-DC电源管理模块，已完成全套系统兼容性和可靠性测试，正式进入批量商用，可为客户提供高性能、高集成、低成本的通用USB3.0 HUB解决方案，赋能大众型消费电子和计算整机接口市场。 发表于：2023/3/3 16:06:00 «12345678910…»
