高端访谈 从“芯”到“云” 立功科技立足全新战略再出发 周立功，是国内单片机和嵌入式领域的一位传奇人物，先后出版了60本嵌入式系统专业技术大学教材与专著，堪称国内年轻一代嵌入式工作者的领路人。作为立功科技首席技术专家，周立功主导并开发了工业智能物联生态系统。日前，立功科技正式发布了这一生态系统中最顶层的一环——ZWS云平台系统。立功科技常务副总李佰华、工业互联网产品经理王锋、云平台研发经理叶玉琳在现场接受了记者采访，分享了立功科技最新的企业战略。 发表于：2019/7/1 23:03:00 赛普拉斯CEO： 追随传奇，再造辉煌 被任命为CEO的时候，El-Khoury已经在赛普拉斯工作了将近10年。这期间，他在赛普拉斯最大的业务部门可编程系统事业部担任执行副总裁一职长达四年之久。后来，他与公司的其他高层提出了“赛普拉斯3.0”，共同为未来后Rodgers时代的赛普拉斯勾勒了宏伟的发展蓝图。 发表于：2019/6/13 8:14:00 Qorvo ：2021年Wi-Fi 6将取代Wi-Fi 5成为主流无线标准 在无线通信领域，一直存在两种连接方式：一种是蜂窝网络，即2/3/4/5G，另一种则是Wi-Fi技术，IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax。当下，这两种连接方式均进入了新的时代--5G和Wi-Fi 6。随着两种标准的普及，无线通信行业将有望迎来一场彻底的变革。 发表于：2019/6/12 10:14:54 洞见、实现、交互 MathWorks首席战略师剖析创建AI系统的三大必备因素 人工智能是一个蓬勃发展的技术领域，正在改变着我们的产品和生产方式，这给需要把人工智能融入到系统的团队带来了挑战。在日前举办的MATLAB EXPO 2019北京站上，MathWorks首席战略师Jim Tung发表了以“超越智‘我’ 对AI的洞见、实现和集成”为主题的演讲，剖析了当今的工程师和科学家如何使用MATLAB和Simulink成功设计并将AI集成到下一代智能互联系统中。 发表于：2019/6/2 21:12:00 清华大学退休教授周祖成先生追忆：清华与新思二三事 近日，我们有幸采访到已经退休的清华大学周祖成教授，请他讲述25年前中国EDA行业的峥嵘岁月及清华与新思的珍贵往事。 周祖成教授曾任清华大学教授、博导，微波与数字通信国家重点实验室EDA室主任，深圳清华大学硏究院EDA实验室常务主任，深圳市软件协会集成电路专业委员会会长，中国通信协会通信专用集成电路专业委员会主任，《中国集成电路大全》丛书编委会成员，中国研究生EDA竞赛发起人兼秘书长。 发表于：2019/6/1 17:03:31 Gartner解读影响全球半导体市场的因素 在全球经济不确定性因素的影响下，自2018年下半年以来不断有针对半导体产业的负面消息释放，加之美国针对中国电子高科技企业的围堵，更是被认为是全球半导体市场持续增长最大障碍。2019年全球半导体市场的格局与走势扑朔迷离。 发表于：2019/3/11 8:55:00 Gartner：数字化浪潮正在彻底改变商业模式 日前，Gartner正式公布了一项针对全球89个国家里3000多名CIO的调研报告，调研结果显示全球企业的数字化程度已经步入成熟期，数字化浪潮正在深刻改变着企业的内部架构和商业逻辑，决定着企业的生存和发展。Gartner高级研究总监陈勇在接受采访时表示，数字时代关注的是商业模式的改变，关注的是探索新的商机。这个时代强调的是探索，强调的是敏捷开发的方法论。 发表于：2019/3/7 13:05:16 TI开创业内先河 将BAW技术应用于时钟谐振器 为下一代的工业和通信应用的发展铺平道路 近日，德州仪器（TI）开创历史先河，创新性得将BAW技术应用于谐振器，发布了两款全新的基于BAW谐振器技术的核心产品。称其非常适合应用在下一代无线物联网和通信基础设施的设计中。可帮助系统设计师简化设计逻辑，缩短产品上市时间，同时实现稳定、简化和高性能的数据传输，从而可以降低潜在的整体开发和系统成本。 发表于：2019/3/1 17:15:16 闯三关，企业如何抢占物联网风口 随着中国制造2025的深入实施，物联网作为科技竞争的下一个风口和产业升级的重要驱动力，正以新技术、新业态、新模式，推动传统产业的变革，加速推进工业化和信息化的融合。如今5G浪潮的来临无疑将会掀起新一轮的技术更新迭代和新应用的发展，物联网也将随之迎来爆发期。敏锐捕捉到物联网领域的无限商机，国际国内互联网巨头和科技企业争相布局物联网市场。阿里巴巴在去年3月份宣布全面进军物联网，IoT成为阿里巴巴的一条新主赛道；华为也宣布全面布局物联网领域，将打造IoT完整生态；小米则利用培育的生态链打造出了颇具规模的IoT平台。 发表于：2019/2/19 5:29:00 创造新一代人工智能的核心理论 新一代人工智能超深度学习（ Super Deep Learning SDL）的创新发展历程是：早在1991年到1993年，伴随着大规集成电路极速发展的时期，大规集成电路的最小面积，最短配线长度，同时还要考虑电气特性的多目的最佳化解的获得，成为当时科学技术领域中最为关注的课题。 发表于：2019/2/18 23:56:00 «12345678910…»
