AET原创 2030年以后 移动通信技术将如何演变？ 时下5G正成为行业的焦点,各个国家或地区都开始部署5G基础建设来迎接下一个十年的技术演变。5G的到来将满足高宽带、低延时应用的需求，诸如自动驾驶、AR、VR等应用场景都将会在5G环境下实现。但现实中依然有5G满足不了的应用场景，以及5G不能解决或解决不好的问题。这就需要6G来实现。 发表于：2019/10/18 11:01:50 那些年 华为发布的5G白皮书 华为能在5G步入商用阶段后迅速赢取如此多的客户，这与多年来华为大力投入5G网络和专利关键技术的研究工作密不可分。据2018年12月份德国一家数据公司发布了的5G贡献榜显示，在全球众多通信服务商中，华为的贡献值排名第一。在此，就让我们回顾一下这些年，华为在5G技术领域技术研究的各个阶段发布的白皮书。 发表于：2019/10/15 23:21:00 从华为5G天线白皮书看天线产业三大趋势 5G通信到底需要什么样的天线？这是工程开发人员需要思考的问题。日前，在荷兰阿姆斯特丹举办的第八届全球天线技术暨产业论坛上， 华为发布《5G天线白皮书》，提出三大重要产业趋势。 发表于：2019/10/15 17:16:00 如何拥抱下一代存储器MRAM MRAM（Magnetoresistance Random Access Memory）是利用以奈米级磁性结构特有的自旋相关传输为基础的磁电阻效应所得到的一种新颖的非挥发性固态磁存储器。随着自旋隧道结(Magnetic Tunneling Junction) 较大的穿隧磁电阻（TMR）技术日渐成熟，研究人员对于MRAM的期待愈来愈大。 发表于：2019/10/12 17:24:50 莱迪思如何加速嵌入式视觉的“眼睛”看向世界？ 工业应用中的机器视觉、现代汽车基于视觉的高级驾驶辅助系统（ADAS）和疲劳监测等，乃至当前新款手机中的智慧屏，嵌入式视觉的“眼睛”越来越多。然而市场随之正在发生一系列的演变，给嵌入式视觉应用提出了一些新的需求。 发表于：2019/10/11 19:08:07 标准 开放 免费 赛灵思Vitis平台让软件工程师对硬件加速说Yes！ 昨日，自适应和智能计算的全球领导企业赛灵思隆重发布了其里程碑式的Vitis统一软件平台，以“突破软硬壁垒，解锁全员创新”为主题， 揭开赛灵思通过软件革新解锁软件开发者的硬件加速壁垒，将其独特的自适应计算能力带给全员开发者的新篇章。赛灵思大中华区销售副总裁唐晓蕾及赛灵思软件和人工智能高级经理罗霖详细介绍了赛灵思的战略核心和Vitis将为业界带来的改变。 发表于：2019/10/10 17:29:04 系统级解决方案领先者，意法半导体如何助力工业自动化 系统级解决方案领先者，意法半导体如何助力工业自动化 ——新工业，新智造，意法半导体2019工业巡演北京站成功举办 ——电子技术应用ChinaAET王伟 随着“工业4.0”及“中国制造2025”的快速推进，越来越多的半导体厂商加码工业自动化领域，工业自动化迎来了前所未有的智能化大发展，伴随其来的来自工业市场的挑战也越来越多：应用多样化、产品非标化、小批量、小众产品和定制化产品需求增大……那意法半导体是如何应对这些挑战的呢？“ST能够把全球不同客户的需求整合到一起，定制差异化解决方案”，意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部区域营销和应用副总裁沐杰励FRANCESCO MUGGERI在意法半导体2019工业巡演北京站媒体沟通会上向电子技术应用这样形容道。 发表于：2019/10/10 16:40:01 超低静态电流领先者，TI如何解决当今及未来的设计挑战 随着人们对更小型、更智能互联设备的愈发依赖，电源的需求增长速度比以往更为快速。特别是IoT的发展对电池提出了更高的需求，当这些产品小型化的时候，如何让电池做得更小，或者在一些应用场景里是做到不需要电池，就变得非常关键。德州仪器（TI）电池管理组工程师们为了顺应电子设备微型化、电池使用寿命需求更长的趋势，开发了四款低静态电流(IQ)的产品，它们共同的特点都是自耗电比较低。那为什么要做低静态的电流呢？“低功耗、小型化”，德州仪器（TI）电池管理系统产品线经理王世斌在德州仪器超低静态电流（IQ）的电源管理媒体说明会上向电子技术应用记者这样形容到。 发表于：2019/10/10 8:56:51 “华强旗舰杯”中国好设计2019《电子技术应用》优秀论文评选结果揭晓 金秋十月，备受广大读者关注的“华强旗舰杯”中国好设计2019《电子技术应用》优秀论文评选活动也迎来了揭晓结果的时刻。2018年度优秀论文有哪些？2016和2017年度最具影响力论文花落谁家？随着投票和专家评选的结束，这些悬念一一揭晓。 发表于：2019/10/7 1:52:00 优化衬底 改变生活，Soitec潜挖新材料、新技术 受半导体物理极限的限制，为了延续摩尔定律，半导体厂商不得不打破常规寻求新的解决方案，其中3D晶体管、先进封装技术被认为在未来可以再提升50倍左右的晶体管密度，因而也得到了很大的关注。那么再往后呢？显然这样的延续也将会遇到瓶颈，而更为底层的衬底材料优化则成为芯片性能提升的根本所在。 发表于：2019/9/27 17:33:00 «12345678910…»
