AET原创 国产半导体设备逐渐呈现谱系化发展 设备制造业是半导体产业的基础，是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电路技术进步的关键。得益于国内需求、政策支持、资本、人才储备，中国半导体制造具备突破的基础。中国 IC产业处于“前有追赶目标，后无潜在对手”的国际格局中，“全球最大半导体消费市场”的地位是中国“后发优势”的重要基础之一。叠加国家战略、资本实力、全球研发人才的储备，推动硅材料、设计、制造、封装测试及装备实现国产化突破的基础坚实而稳固。 发表于：2019/12/11 16:25:15 2020 年中国大陆半导体设备市场规模有望跃居全球之首 中国大陆正处于晶圆制造产能扩张的历史性阶段，逆周期投资是中国半导体设备需求韧性和成长性较强的重要支撑。中国大陆作为全球最大半导体消费市场，消费重心一定程度上也牵引产能重心转向中国，同时叠加国家战略支持，全球产能不断向中国转移，中资、外资半导体企业纷纷在中国投资建厂，2019~2021 年中国本土企业有望成为晶圆厂建设的主力，大陆半导体设备需求增长具备坚实基础。 发表于：2019/12/11 13:55:00 国内首家DRAM供应商长鑫存储公布新产品路线图 长鑫存储已经开始生产基于 19nm 工艺的计算机存储器，且该公司至少制定了两条以上的 10nm 级制程的路线图，计划在未来生产各种类型的DRAM。为了提升产量，长鑫存储还计划建造另外两座晶圆厂。作为中国制造 2025 项目的一部分，其有望支撑全球一半左右的 DRAM 需求。 发表于：2019/12/10 17:43:18 Xilinx晒转型成绩单 三大战略取得重大进展 2018年初，Xilinx宣布启动公司三大战略，即数据中心优先、加速核心市场发展以及驱动灵活应变的计算。经过一年半的发展，Xilinx凭借独特的高性能与灵活应变能力，不断拓展市场，在数据中心、人工智能、 5G 等行业重大趋势应用领域，日益扮演重要的领导者角色。日前，2019赛灵思开发者大会（XDF）亚洲站于北京盛大揭幕，Xilinx总裁兼CEO Victor Peng分享了公司启动三大战略一年多来所取得的重大成就。 发表于：2019/12/6 17:37:11 引领音频应用新风向，TI发布新型Burr-Brown™音频ADC 为了应对远场采集、嘈杂环境等挑战，TI近日推出了新型Burr-Brown™音频ADC，支持比行业同类产品远4倍的远场语音采集。“主要的特点是比较好的远场声音的拾取能力”，德州仪器音频产品市场工程师Abhi先生在本次发布会上向媒体描述到，“跟我们之前一代的产品相比，整个的声音识别区域能够增加到四倍以上”。 发表于：2019/11/29 18:15:00 小身材，高功率，罗姆半导体发布全新GMR50分流电阻器 全球知名半导体制造商罗姆半导体发布了GMR家族的新成员GMR50，小型化、散热性能优异是这款分流电阻器的标签，“此次开发的GMR50系列以5025尺寸在世界范围内率先实现了4W化”，罗姆半导体通用元器件生产本部电阻器制造部组长田中幸作先生在发布会上向媒体描述到，“该产品非常适用于车载和工业设备中电机、电源电路的电流检测。” 发表于：2019/11/28 17:23:00 受5G 、AI浪潮驱动 全球半导体设备市场将迎新的增长期 纵观半导体及设备产业的历史，每一次市场低迷都随着技术创新的到来而结束并开启新的成长期，虽然全球半导体及设备市场 2019 年处于增速换挡调整期，2020年以后 5G、物联网、人工智能等领域的技术浪潮有望催生产业的新一轮成长。 发表于：2019/11/27 16:40:00 聚焦WRC-19主要成果及未来愿景 2019年世界无线电通信大会为国际移动通信（IMT）确定了全球统一的附加频段（毫米波），包括IMT-2020（也称为5G移动），从而为多种使用场景下的增强型移动宽带、大规模机器类型通信以及超可靠和低延时通信提供了便利。 发表于：2019/11/27 9:28:00 5G商用之后 四大运营商网络建设进展 据中国信通院的测算，5G在2021年至2025年将拉动中国经济增长15.2万亿元。其中四大运营商的5G网络建设投资将占据近3.3万亿元。据工信部部长苗圩于本月21日透露，目前全国已经建设5G基站11.3万个，预计到今年底将达到13万个。 发表于：2019/11/22 17:22:30 美商务部允许部分科技公司继续向华为供货 据路透社报道，美国商务部允许部分美国科技公司继续向华为供货，但目前还不清楚哪些产品被批准销售。 发表于：2019/11/21 9:08:00 «12345678910…»
