AET原创 【论文集锦】基于Intel FPGA的《电子技术应用》优秀论文集锦 《电子技术应用》与从前的Altera、现在的Intel FPGA一直有良好的合作，刊登了许多基于Intel FPGA的技术应用论文，小编整理于此，欢迎相关领域研究者参考借鉴！ 发表于：2018/12/12 14:44:00 氮化镓材料功率半导体器件开启普及应用大幕 英飞凌最新发布的CoolGaN 600 V增强型HEMT采用可靠的常闭概念，它经专门优化，可实现快速开通和关断。它们可在开关模式电源（SMPS）中实现高能效和高功率密度，其优值系数（FOM）在当前市场上的所有600 V器件中首屈一指。 发表于：2018/12/11 16:24:00 新型升降压芯片组让发动启停技术更趋完善 日本厂商罗姆（ROHM）对外宣布了采用解决怠速启停课题的升降压控制技术“Quick Buck Booster”的电源转换器，而这个新型升降压电源芯片组可以很好地解决传统升降压转换器的设计复杂和响应性能差的难题。 发表于：2018/12/10 16:24:00 eFPGA又有大更新，Achronix 专为AI / ML应用推出Speedcore Gen4 eFPGA IP 随着人工智能（AI）、机器学习（ML）等对数据处理能力要求的提升，处理器核心数量的倍数增加并不能带来计算能力的倍数增加，嵌入FPGA的SoC则可以带来更快数据处理能力，同时功耗也更低。 近日，基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半导体知识产权（eFPGA IP）领导性企业Achronix半导体公司发布了专为AI/ML应用设计的第四代Speedcore eFPGA IP，Achronix 公司市场营销副总裁Steve Mensor在媒体发布会上为大家解读了Speedcore Gen4 eFPGA IP的全新优势。 发表于：2018/12/9 23:58:20 期待《关键信息基础设施安全保护条例》2019年颁布 2017年7月10日，国家互联网信息办公室正式公布了《关键信息基础设施安全保护条例（征求意见稿）》，条例首次明确了业者在中华人民共和国境内规划、建设、运营、维护、使用关键信息基础设施，以及开展关键信息基础设施的安全保护的规范。 发表于：2018/12/4 7:13:00 WiFi之父谈WiFi6：将改变物联网以及智能家居连接方式 作为WiFi之父的Cees Links，现任Qorvo无线连接业务部总经理，在日前举办的北京新闻发布会上，明确给出了自己的论点：WiFi会存在很久，不会被5G所取代。对此，Cees Links的解释是，“我们每个人都意识到5G很重要，但是Wi-Fi在生活中的应用占总体的70%，这个数据和规模是5G的两倍，如果需要通过5G实现这些连接，运营商需要建设更多基站，投入更多成本，因此我认为未来Wi-Fi还会存在很久，不会被5G取代。” 发表于：2018/11/30 15:41:00 3D感测技术的应用焦点不只在智能手机 市场研究机构Yole发布的《2018年的3D成像与感测器产业报告》中指出，预计在2023年，3D成像与感测的全球市场规模，将从2017年的21亿美元扩大至185亿美元。在此期间，市场的年复合增长率将达到44%。该技术在消费性产品、车用、工业与其他高阶市场也都会达到10%以上的增长。随着小型化半导体的进步，3D成像与感测器将会应用在各种不同的领域。 发表于：2018/11/30 11:30:00 3D感测的三种实现方案哪一种更具市场发展前景？ 对于3D感测技术，消费者或许有点陌生，但对于刷脸消费、刷脸解锁这些“黑科技”，消费者却一点都不陌生。视觉传感设备让万物看到世界，而3D感测技术则让万物能像人一样‘看清’世界。 发表于：2018/11/27 17:24:00 新形势下我国集成电路下一步该如何发展？ 虽然近年来，我国集成电路在设计、制造、封测、材料装备等产业链各环节均都取得了不俗的业绩，但中兴、晋华事件接连爆出，很多人开始思考：我国集成电路到底怎么样？我们怎么找准定位？集成电路产业的正面战场在哪里？还要多久能追赶上去？…… 这一系列问题在11月16日举行的第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛上得到了解答。众多行业著名专家、产业精英、投资界知名人士齐聚一堂，围绕“兴人才，芯未来”主题，就集成电路产业人才培养与技术创新、产业趋势与投资等内容进行了深入的交流和讨论。 发表于：2018/11/23 14:40:00 聚焦工业与汽车市场，德州仪器隔离器产品带来业界最高可靠性 日前，德州仪器于北京召开媒体发布会，德州仪器隔离器产品线产品市场工程师 Neel Seshan和半导体事业部中国区汽车电子技术应用经理师英深入介绍了德州仪器的隔离产品发展。 发表于：2018/11/19 15:29:00 «12345678910…»
