2017年8月21日 – 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，宣布即日起开始备货Maxim Integrated的MAX77650和MAX77651电源管理IC (PMIC)。此系列超低功耗超小型PMIC将稳压器、充电器与稳流器集成在一起，减少了设计小型锂离子电池供电产品时所需的外部元件数。

AMIC110 SoC是一种多协议工业通信处理器，提供支持10多个工业以太网和现场总线通信标准的即用型解决方案。

Dialog半导体公司宣布，推出市场上首款基于状态机的USB电源传输（USB-PD）接口IC -- iW656。

2017年8月14日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起备货Cree的XLamp® XHP70.2 LED。与第一代XHP70 LED相比，这些第二代超高功率(XHP) LED的光通量提高了9%，每瓦流明(LPW)增加了18%。

中国，北京—2017年8月10日—Maxim推出MAX77756 24V、500mA、低静态电流(Iq) buck转换器，为多单元、USB Type-C产品的开发者提供灵活的选项，满足其更高电流、双路输入及I2C支持等需求。

2017年8月10日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货OMRON Electronic Components的2JCIE-BL01环境传感器。用于检测周边环境的2JCIE-BL01是一款电池供电的紧凑型环境传感器 ，具有七种不同的感测能力。开发人员可以将2JCIE-BL01用于家庭远程监控、楼宇自动化、室外天气监控以及工厂环境监控等应用。

美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市——电子元器件全球性综合服务分销商 Digi-Key Electronics 很荣幸地宣布，全球独家发售 Cirrus Logic 用于 Amazon AVS 的语音采集开发套件 (598-2471-KIT-ND)。该套件仅售 400 美元，Digi-Key 将现货供应，立即发货。

2017年8月8日 – 专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布即日起备货Terasic Technologies的DE10-Nano开发套件。DE10-Nano 套件为Intel® FPGA 设计解决方案网络的铂金成员，是基于Intel片上系统 (SoC) FPGA的强大硬件设计平台，在用户可定制的器件中同时集成了处理器、多个外设和FPGA体系结构。

社会的不断进步，使人们对于电力的需求越来越大，伴随着发电厂的硬件设备越来越现代化，作为发电厂的核心硬件设备的电气设备，其健康运行关系到整个用电区域经济的正常运行。为了及早排查隐患，提高电气设备的可靠性，保证电力生产的安全高效应用，美国菲力尔公司推出了专为电气检测领域设计的FLIR T500系列专业红外热像仪，目前拥有两款型号，分别是T530和T540红外热像仪。

2017年8月1日 – 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起备货 STMicroelectronics (ST)的S2-LP 超低功耗sub-1GHz收发器。作为ST备受赞誉的SPIRIT1的后继产品，S2-LP收发器为物联网 (IoT) 应用扩大了信号传输范围，提供了更丰富的选择，同时具有超低功耗和很高的配置灵活性。

2017年7月31日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起备货UDOO超强悍的X86开发板。这些开源X86结合了PC的功能以及Arduino 101 的原型开发能力，其执行速度是树莓派3的10倍。工程师可以使用X86开发板运行多种软件，包括游戏、视频流、图形编辑器和专业的开发平台。

鼎阳科技正式发布SDG6000X系列脉冲/任意波形发生器以及SDG6000X-E系列函数/任意波形发生器。鼎阳X系列精品家族又添两名新成员!

2017年7月26日 – 专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Cypress Semiconductor EZ-BLE™ PRoC™ XR 蓝牙® 4.2 模块和评估板。此系列蓝牙低功耗无线模块支持长达400米的双向通信距离（在纯Beacon模式下可达到450米），适合于物联网 (IoT) 及家居/工厂自动化等各种应用。

中国上海，2017年7月26日—楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今天宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片（SoC）设计的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP内核 。其应用包括智能手机、增强现实（AR）/ 3D眼镜、数字电视和机顶盒（STB）等。比较在业界音频DSP内核发货量站主导地位的前一代产品HiFi 3 DSP ，新的HiFi 3z架构将可提供超过1.3倍的更强语音和音频处理性能。 有关Tensilica HiFi 3z DSP的更多信息，请访问www.cadence.com/go/hifi3z。

Bluetooth®5是开创性的，这种新型高速模式使数据传输速度高达2Mbps，相当于Bluetooth4.2速度的两倍、Bluetooth4.0速度的五倍，而且不会增加功耗。除了更快的速度之外，这种模式还可以显著改善能效和无线共存，以缩短无线通信时间。Bluetooth5实现了无与伦比的灵活性，用户可以根据应用需求，通过高速或远程模式来分别调整速度和距离。