新品快递 英飞凌扩展750V CoolSiC™产品组合，推出顶部散热H-DPAK 【2026 年 6 月 16 日，德国慕尼黑讯】汽车和工业应用中的功率转换架构正在快速演进，对开关拓扑、热管理和系统集成提出了新的要求。为满足这些要求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出顶部散热封装系列新产品H-DPAK，搭载采用750V CoolSiC™ G2技术的集成半桥（HB）器件。 发表于：2026/6/16 下午3:11:37 Manz亚智科技成功交付全球首台310mm × 310mm面板级封装ECD量产设备 全新ECD平台可灵活支援玻璃与金属方形载具，并整合重布线层（RDL）关键湿制程技术，提供应用于FOPLP、CoPoS、TGV等先进封装架构的量产解决方案。 发表于：2026/6/16 上午10:21:45 国产最强通用计算平台发布：中国高精度算力底座迈入“百核时代” 6月15日，中科曙光发布新一代通用高性能计算平台。该平台以国产百核级通用CPU为核心，通过“算存网”全栈协同优化，整体规格首次达到国际厂商旗舰级水平，实现了国产通用计算性能的历史性突破。 发表于：2026/6/15 下午7:05:05 英飞凌推出业界首款基于CoolSiC™ G2技术的双向开关碳化硅 【2026年6月15日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出基于成熟可靠750V CoolSiC™ G2技术平台打造的碳化硅（SiC）双向开关（BDS）。 发表于：2026/6/15 下午2:32:46 TI 推出业界高电芯数量、支持 EIS 的电池监测器 中国上海（2026 年 6 月 11 日）– 德州仪器 (TI)（纳斯达克代码：TXN）近期推出一款业界领先的高电芯数量电池监测器，其集成电化学阻抗谱 (EIS) 引擎，为电动汽车 (EV) 和储能系统 (ESS) 应用中的电池监测带来预测智能、全面的数据和实时诊断功能。 发表于：2026/6/11 下午4:57:30 英飞凌推出CoolSET™ SiP系列新品 【2026 年 6 月 11 日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款CoolSET™ 系统级封装（SiP）新型号：ICE188LM、ICE189LM 和 ICE180LM，进一步扩展其支持的输出功率范围，助力白色家电制造商满足日益严苛的欧盟能效及待机功耗法规要求。 发表于：2026/6/11 上午10:16:19 英飞凌推出EiceDRIVER™ 2EDL90xG3驱动芯片 【2026年6月10日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出 EiceDRIVER™ 2EDL90xG3。 发表于：2026/6/10 上午11:52:39 AMD FPGA 助力 ModRetro 以 M64 游戏主机重现复古游戏魅力 ModRetro 正在将原汁原味的任天堂 N64 兼容游戏体验带给新一代玩家，而其所依靠的正是将 AMD Artix UltraScale+ FPGA 用于其全新 M64 游戏主机。 发表于：2026/6/10 上午10:57:29 达尼森推出紧凑型高精度MBC4000I磁通门交流/直流电流传感器 Danisense（达尼森）推出提供高达4000A及以上的高精度电流测量的、新型紧凑型MBC4000I磁通门交流/直流（AC/DC）电流传感器，其测量性能水平比目前市场上的传统霍尔效应传感器解决方案高出10倍。 发表于：2026/6/10 上午10:20:58 MIKROE推出适配苹果Vision Pro 的 Spatial Anchor S1和R1 空间追踪模块 嵌入式解决方案公司MIKROE今日发布两款空间追踪模块。产品可直接安装于模拟座舱、工业设备等物体表面，将其改造为适配苹果Vision Pro的高精度六自由度（6-DoF）运动追踪配件。两款产品共用同一核心平台，但外观形态与适用场景各有不同。 发表于：2026/6/10 上午10:17:13 <12345678910…>
