【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？日前，芯科科技中国区总经理周巍对本站记者介绍了芯科科技对于2025年的回顾与2026年的展望，并分享了公司的未来发展战略。

芯科科技中国区总经理周巍

无线平台扩展AI边缘

作为一家专注于物联网（IoT）的芯片设计公司，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）在边缘智能与安全连接等领域取得了显著进展。芯科科技推出了全新的第三代无线开发平台产品，该平台不仅进一步强化了芯科科技在无线连接方面的优势，而且采用先进的计算和人工智能/机器学习（AI/ML）技术，将智能扩展至边缘；同时，该平台的首款产品SixG301 SoC在全球率先获得PSA 4级安全认证，能够抵御先进的物理注入攻击，进一步提高了边缘保护标准。此外，芯科科技近期推出的Simplicity Ecosystem开发工具套件计划增添AI增强功能，全面变革嵌入式物联网开发流程。同时芯科科技在中国的业务快速成长，除了在智能家居和电力行业以外，芯科科技在医疗、汽车以及新能源市场有着卓越的突破和成长。

边缘智能与安全潜力无穷

芯科科技认为智能化使半导体行业充满了机遇，尤其是边缘智能使物联网从设备互联逐步向智能网联（Connected Intelligence）转型，设备不只是具备连接功能，而是能够实时地对应用进行理解、决策和行动，这一趋势推动了对相关芯片的需求持续增长，为半导体产业带来了巨大的市场潜力。

在细分市场方面，芯科科技重点看好边缘智能与安全连接市场，并将这些技术应用于家居、生活、工业及商业等多元化业务领域的各类应用场景。在这些领域中，芯科科技均有相应的产品可以满足不同的需求。同时，芯科科技不断与客户协同创新，在全球和中国支持客户开发了诸多全新的产品，例如芯科科技发挥自己在蓝牙技术上的领先优势，支持诸多客户开发了连续血糖监测仪、汽车无钥匙进入与启动方案等产品和解决方案，在充分发挥蓝牙技术的低功耗和新功能的同时，也推动了新应用和新市场的形成及发展。

工业物联网加速智能化

作为一家专注于物联网的企业，工业和商业应用一直是芯科科技重点关注和投入的领域。芯科科技可以提供低功耗、高性能且灵活的无线连接方案，协助开发人员打造创新的、具有差异化功能的工业物联网产品，来解决工业应用场景中的碎片化问题和其他各类挑战。

芯科科技已经在xG24、xG26等多款SoC和MCU产品中集成了专用的人工智能/机器学习加速器，可以实现处理速度和能效的显著提升。这种人工智能和物联网的技术融合，将使设备制造商能够更从容地应对工业物联网设备在人工智能/机器学习功能方面的挑战，从而进一步推动工业智能化应用加快发展，除了最先进的无线连接技术（如蓝牙信道探测等），芯科科技还提供业界最高等级的安全性。

软硬件结合平台推动边缘AI技术创新

人工智能技术的确正在推动新一轮产业革命，全球半导体市场在AI技术的驱动下得到进一步的发展，其中边缘AI技术将得到极为广泛的应用。与数据中心中强大的处理器和丰富的资源不同，边缘AI需要更好的SoC架构和更高的集成度，以及在无线连接、AI/ML和安全等领域丰富的经验。为了实现更好的边缘智能，芯科科技积极引入了先进的制造工艺、增强的安全性以及便捷的软件开发等创新，以确保用最佳的半导体解决方案来支持人工智能新应用。

边缘AI的兴起也需要新的工具来支持新一代智能产品开发，芯科科技近期推出了Simplicity Ecosystem开发工具套件，旨在改变嵌入式物联网开发流程，通过将AI集成到其工具的每一层中，将为开发人员提供一个在整个物联网生命周期中学习、适应和加速创新的平台。芯科科技将通过持续投入于安全的、低功耗的智能硬件与软件平台，携手业界合作伙伴，共同推动边缘AI技术的颠覆性创新。

SoC工艺持续创新

由于物联网和边缘AI需要先进的SoC，芯科科技不仅致力于SoC架构的创新，而且在提升集成度与采用先进制造工艺方面不断推进。芯科科技最新推出的第三代无线SoC平台采用了物联网和边缘智能领域领先的22纳米工艺，并通过更高的集成度实现了业界领先的安全性、更多的片上存储资源、以及人工智能/机器学习加速器，为边缘计算场景提供了计算能力、连接性、集成度和安全性等方面的全新突破，适用于对尺寸、功耗和性能有严苛要求的边缘设备。

多款新品引领无线连接新标准

在产品方面，SixG301 SoC是芯科科技全新第三代无线开发平台的首款产品，专为应对日益复杂的、由线缆供电的物联网设备而设计。该产品提供了一种高度集成且功能强大的解决方案，尤其适用于先进LED智能照明和其他智能家居产品等应用。该SoC凭借其集成的Secure Vault™安全技术，在全球率先通过PSA 4级安全认证。这一成就使芯科科技成为首家达到这一里程碑的物联网SoC制造商，有效地为安全型SoC树立了新标准。

当然，芯科科技推出第三代无线开发平台将进一步增强其在边缘AI方面的优势，但这并不意味着芯科科技的第二代甚至第一代面向物联网应用的无线SoC芯片就已经过时。这些芯片不仅覆盖了最广泛的无线连接协议，而且也是今天许多在售和正在设计的物联网系统产品的重要支撑，与第三代无线开发平台芯片同样深受市场欢迎。为了满足市场需求，芯科科技还推出了多款“L”标识的精简版产品，以满足那些对成本和体积都十分敏感的应用的需求。

FG23L SoC将芯科科技在Sub-GHz领域的技术优势提升至新高度，以极低的成本提供安全的长距离连接。通过以业界最具竞争力的性价比提供最佳的传输距离、能效和安全性组合，FG23L将Sub-GHz物联网推向更广阔的市场和更大批量的应用；BG22L针对资产追踪标签和小型家电等常见蓝牙应用进行了优化，为大批量、成本敏感型和低功耗应用提供了最具竞争力的安全性、处理能力和连接性组合；BG24L SoC片上集成了用于AI/ML应用的加速器，以及对用于资产追踪和地理围栏的蓝牙信道探测（Channel Sounding）的支持。

先进物联技术持续赋能中国市场

芯科科技的供应链（晶圆、封装、测试）在全球都有布局以应对未来可能出现的供应链挑战。中国一直是芯科科技非常看重的市场。而且芯科科技也看到智能家居、工业物联网、智慧城市、互联健康、边缘智能、汽车电子、新能源等领域在中国的发展动力十足。芯科科技也在通过不断的技术创新赋能中国和全球客户。

在蓝牙信道探测方面，该技术提供了一种高安全性的测距解决方案，可应用于安全追踪、仓库内精准定位、智能门锁、地理围栏、无钥匙进入与启动系统（PEPS）等场景中。芯科科技的BG24和BG24L SoC非常适合该应用。其中BG24 SoC适合用于信道探测的发起端设备，支持高达256KB SRAM和1,536KB闪存，适用于内存密集型算法。而BG24L则非常适合反射器角色，如资产标签或基于接近的访问设备，这类节点只需可靠高效地响应，而无需自行运行测距计算。在汽车电子领域的PEPS方面，芯科科技实现突破，诸如BG24蓝牙SoC已通过相关车规级认证，与汽车厂商正在紧密合作。

在互联健康领域，医疗设备便携式、小型化和可穿戴已经成为趋势，芯科科技的BG29和BG27等产品非常适合医疗应用。例如芯科科技的BG27蓝牙SoC基于ARM Cortex-M33处理器内核，拥有超低功耗、超小封装、大内存等优势，成为了连续血糖监测（CGM）设备的理想选择。芯科科技将持续针对这些应用领域进行开拓，通过领先的物联网无线解决方案支持用户在这些领域取得更大的发展。