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2020将成中国半导体设备的转机之年

2020将成中国半导体设备的转机之年

2019年,全球半导体及设备市场处于增速换挡调整期,随着2020年以后 5G、物联网、人工智能等领域的技术浪潮有望催生产业的新一轮成长。产业变革所带来的新趋势已经对半导体产业需求及企业发展方向产生刺激,逐渐向设备环节传导, 2019 年第四季度有望成为全球半导体设备产业需求及订单回升的向上拐点,部分主流晶圆厂资本支出及北美半导体设备制造商销售情况均已出现复苏迹象。

发表于:2019/12/13 14:08:00

Chiplet专题

Chiplet专题

Chiplet的概念其实很简单,就是硅片级别的重用。从系统端出发,首先将复杂功能进行分解,然后开发出多种具有单一特定功能、可相互进行模块化组装的裸芯片,如实现数据存储、计算、信号处理、数据流管理等功能,并最终以此为基础,建立一个Chiplet的芯片网络。

发表于:2019/9/26 16:41:00

网络安全技术专题

网络安全技术专题

近年来,国内信息安全厂商快速发展,依托本地布局的产品和研发团队,对用户需求理解更为透彻,对新需求的响应更为迅速,产品性价比更高,部分功能特性已超过国外厂商,但在高端产品市场的竞争力仍相对较弱。“十三五”时期,我国将大力实施网络强国战略,要求网络与信息安全有足够的保障手段和能力,通过切实推进自主可控和国产化替代,政策化培养和市场化发展双向结合,信息安全市场国产化脚步逐步加快。

发表于:2019/8/31 7:21:00

氮化镓技术专题

氮化镓技术专题

自从20年前第一批商用产品问世,GaN在射频功率应用领域已成为LDMOS和GaAs的重要竞争对手,并且,正在以更低的成本不断提高性能和可靠性。首批GaN-on-SiC和GaN-on-Si器件几乎同时出现,但GaN-on-SiC在技术上已经变得更加成熟。GaN-on-SiC目前主导了RF GaN市场,已渗透到4G LTE无线基础设施市场,预计将部署在5G sub-6Ghz的RRH架构中。

发表于:2019/8/17 15:40:34

方舟编译器

方舟编译器

中美科技摩擦不断升级。在发布P30的时候,华为还发布了一个名为“方舟”的编译器,但是很多人对方舟到底是什么其实有误解,这里就来详细说说。可以肯定的是,方舟并不是单独操作系统!而是安卓上的工具。华为进入到安卓的灵魂深处,从程序开发开始到打包好的APK,直接就是手机CPU可以理解的汇编指令(二进制码),这提升效率。

发表于:2019/7/6 17:13:00

5G核心专利

5G核心专利

近年来,以高通、苹果、华为、三星为核心的手机头部玩家们正围绕专利权展开新一轮的缠斗和博弈。分析指出,国际赛场上专利战频发,传达出头部品牌间竞争日趋白热化,厂商纷纷发力核心技术领域的信号;未来,随着5G技术逐渐照进现实,各厂商或将围绕该领域技术展开新一轮的专利权攻防战。

发表于:2019/5/22 16:03:54

屏下指纹识别

屏下指纹识别

屏下指纹识别技术,也称为“隐形指纹技术”,是通过将指纹识别传感器放置于屏幕玻璃下方,从而完成指纹识别解锁过程的新技术。相比传统的指纹识别,屏下指纹无须在手机正面设置额外的指纹识别窗,因而可以极大地提高手机的屏占比,带来震撼的视觉效果和极佳的使用体验。

发表于:2019/4/29 9:30:00

历史进程中的中国半导体产业

历史进程中的中国半导体产业

中国半导体产业的进步是有目共睹的,但是从技术含量方面来讲,和世界先进水平的差距始终没有能够得到弥补。直至2014年,政府决定要把集成电路设立为国家战略,成立领导小组和国家级的集成电路产业基金,集成电路发展从此进入新阶段。

发表于:2019/4/4 15:37:35

折叠屏手机技术专题

折叠屏手机技术专题

到今天为止,各大厂商流出的可折叠手机专利以及产品工程样机越来越多,包括三星、华为、LG、索尼、苹果、小米、柔宇、OV等都传出了可折叠手机布局的消息。某种程度上说,所有主流手机厂商都在争夺这一领域的话语权。

发表于:2019/3/14 15:46:28

SSD主控国产化

SSD主控国产化

硬盘逐渐取代HDD机械硬盘已经是大势所趋,2016年全球SSD硬盘出货1.5亿个,2018年全球出货量达到2.05亿台,预计到2021年还将进一步增长到2.5亿个,市场价值高达300亿美元,这是存储市场的一片蓝海。作为SSD的三大件之一,主控芯片作用不言而喻。这些年SSD主控市场也是风云变幻,美国公司是SSD主控行业的先驱,但是日渐衰落,随之而起的台湾公司凭借更好的性价比成为主流,同时大陆市场上也崛起了多家SSD主控厂商,正在成为SSD主控第三波的主战场。

发表于:2019/2/22 15:16:23

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