专题

  • 测试系统构建基础知识

    测试系统构建基础知识

    确定测试策略是降低成本以及最大限度地提高产品开发和生产组织效率的关键。 这些技术白皮书详细介绍了从零开始构建测试系统的推荐步骤。 查看执行测试维护、软硬件抽象层、热分析和开关相关的最佳实践,确保您掌握构建智能测试系统所需的基础知识,满足当前和未来的需求。
    发表于:2017/4/14 15:04:00
  • CMIE2017专题

    CMIE2017专题

    北京国际军民融合装备展览会(简称“军民融合展”)将于2017年4月12至14日在中国国际展览中心(老馆)举行。 军民融合展是中国国际国防电子展览会(简称“国防电子展”)的姊妹展。
    发表于:2017/3/31 10:23:00
  • 无线电源发送器评估模块

    无线电源发送器评估模块

    德州仪器的 BQ500511 和 BQ50002 无线电源发送器评估模块,是一款使用方便的高性能开发模块,可用于设计无线电源解决方案。该评估模块 (EVM) 提供了符合 Qi 标准的无线充电垫的所有基本功能。这款 5V 单线圈发送器可让设计人员加快其终端应用的开发速度。该 EVM 不仅支持 WPC 1.0 接收器,也支持 WPC 1.1 接收器,且支持高达 5W 的输出功率。
    发表于:2017/3/30 9:22:00
  • 雷达技术专题

    雷达技术专题

    雷达,是英文Radar的音译,源于radio detection and ranging的缩写,意思为"无线电探测和测距",即用无线电的方法发现目标并测定它们的空间位置。因此,雷达也被称为“无线电定位”。雷达是利用电磁波探测目标的电子设备。雷达发射电磁波对目标进行照射并接收其回波,由此获得目标至电磁波发射点的距离、距离变化率(径向速度)、方位、高度等信息。
    发表于:2017/3/20 10:48:00
  • LVDS/M-LVDS/ECL/CML 转换 概述

    LVDS/M-LVDS/ECL/CML 转换 概述

    Lvds :Low-Voltage Differential Signaling 低电压差分信号1994年由美国国家半导体公司提出的一种信号传输模式,是一种电平标准,LVDS接口又称RS-644总线接口
    发表于:2017/3/15 9:35:00
  • 2017慕尼黑电子展

    2017慕尼黑电子展

    electronica China慕尼黑上海电子展是亚洲领先的电子行业展览,也是行业内最重要的盛事。这些年,展会化身e星球,已成为引领未来电子科技的绝佳创新平台。半导体、传感器、连接器和电源等形成了e星球的核心,筑建了他的地貌、城市和街道。e星球的革新性帮助人们更直观地了解电子世界发展背后的动力。在e星球上,观众和展商是它的居民,他们可以随时轻松交流,共同见证全球电子产业发展趋势。
    发表于:2017/3/13 15:55:00
  • 线性稳压器 (LDO) 概述

    线性稳压器 (LDO) 概述

    当今电子产品设计的复杂性和密度意味着 PCB 空间有限。为了适应电子产品越来越小的趋势,LDO 必须在实现相同性能的同时尽可能缩减占用的空间。TI 提供许多适应高性能要求和小型解决方案尺寸的 LDO。
    发表于:2017/3/9 15:17:00
  • 智能化时代IC产业链迎来新变革

    智能化时代IC产业链迎来新变革

    智能化时代IC产业链迎来新变革
    发表于:2017/3/3 10:18:00
  • 掌控电源定序专题

    掌控电源定序专题

    无论您的系统有两个还是数十个电压轨,德州仪器 (TI) 均可提供满足您要求的电源序列发生器。电源定序在任何设计中都是一个重要组成部分,在使用多个电源轨的复杂系统中尤其如此。当今的高性能处理器件(如 FPGA、ASIC、PLD、DSP、ADC 和微控制器)需要多个电压轨来驱动自身的内部电路,例如内核、存储器和 I/O。这些类型的应用需要非常具体的电压轨加电和断电定序来保证可靠运行、更高效率和整个系统的良好运行。
    发表于:2017/3/2 14:23:00
  • 功率 MOSFET 概述

    功率 MOSFET 概述

    NexFET™ 功率 MOSFET 提供了各种 n 通道和 p 通道分立和模块解决方案,可以提高效率、功率密度和频率,并缩短产品上市时间。了解有关 TI DualCool™ NEXFET™ 功率 MOSFET 技术的更多信息。
    发表于:2017/2/21 9:58:00
  • 高端芯片器件专题

    高端芯片器件专题

    电源管理,汽车电子,连接器,转换器,PMU,放大器,驱动器全汇聚!
    发表于:2017/2/17 9:52:00
  • 2017半导体产业发展趋势展望

    2017半导体产业发展趋势展望

    来自全球11家领先半导体企业的13位高管,从产业格局、技术发展等角度,点评2017年半导体产业趋势。覆盖了工业物联网、能量采集、电源管理、智能电网、汽车电子、无线充电、微控制器、FPGA、工业机器人、毫米波通讯等多领域。
    发表于:2017/1/23 13:20:00
  • CES2017

    CES2017

    2017年国际消费类电子产品展览会简称2017年国际消费电子展(CES 2017),于2017年1月5日在拉斯维加斯开幕,多款新一代智能手机和平板电脑亮相本届CES大展,虚拟现实头盔和可穿戴设备是外界普遍关注的焦点。
    发表于:2017/1/6 16:33:00
  • AM5728专题

    AM5728专题

    AM5728是TI Sitara系列高性能SOC,得益于异构多核处理架构,CPU内集成了多核DSP、多核PRU、IVA-HD、GPU等协处理单元,通过硬件加速的方式极大增强CPU的数据、多媒体处理能力,可满足工业协议支持、大数据计算、实时控制等应用需求,同时采用先进的28纳米生产工艺,极大降低处理器的功耗,能耗比更加突出。
    发表于:2016/12/5 11:08:00
  • 3D打印专题

    3D打印专题

    3D打印(3DP)即快速成型技术的一种,它是一种以数字模型文件为基础,运用粉末状金属或塑料等可粘合材料,通过逐层打印的方式来构造物体的技术。
    发表于:2016/12/1 14:02:00