专题 氮化镓技术专题 自从20年前第一批商用产品问世，GaN在射频功率应用领域已成为LDMOS和GaAs的重要竞争对手，并且，正在以更低的成本不断提高性能和可靠性。首批GaN-on-SiC和GaN-on-Si器件几乎同时出现，但GaN-on-SiC在技术上已经变得更加成熟。GaN-on-SiC目前主导了RF GaN市场，已渗透到4G LTE无线基础设施市场，预计将部署在5G sub-6Ghz的RRH架构中。 发表于：2019/8/17 15:40:34 方舟编译器 中美科技摩擦不断升级。在发布P30的时候，华为还发布了一个名为“方舟”的编译器，但是很多人对方舟到底是什么其实有误解，这里就来详细说说。可以肯定的是，方舟并不是单独操作系统！而是安卓上的工具。华为进入到安卓的灵魂深处，从程序开发开始到打包好的APK，直接就是手机CPU可以理解的汇编指令（二进制码），这提升效率。 发表于：2019/7/6 17:13:00 5G核心专利 近年来，以高通、苹果、华为、三星为核心的手机头部玩家们正围绕专利权展开新一轮的缠斗和博弈。分析指出，国际赛场上专利战频发，传达出头部品牌间竞争日趋白热化，厂商纷纷发力核心技术领域的信号；未来，随着5G技术逐渐照进现实，各厂商或将围绕该领域技术展开新一轮的专利权攻防战。 发表于：2019/5/22 16:03:54 屏下指纹识别 屏下指纹识别技术，也称为“隐形指纹技术”，是通过将指纹识别传感器放置于屏幕玻璃下方，从而完成指纹识别解锁过程的新技术。相比传统的指纹识别，屏下指纹无须在手机正面设置额外的指纹识别窗，因而可以极大地提高手机的屏占比，带来震撼的视觉效果和极佳的使用体验。 发表于：2019/4/29 9:30:00 历史进程中的中国半导体产业 中国半导体产业的进步是有目共睹的，但是从技术含量方面来讲，和世界先进水平的差距始终没有能够得到弥补。直至2014年，政府决定要把集成电路设立为国家战略，成立领导小组和国家级的集成电路产业基金，集成电路发展从此进入新阶段。 发表于：2019/4/4 15:37:35 折叠屏手机技术专题 到今天为止，各大厂商流出的可折叠手机专利以及产品工程样机越来越多，包括三星、华为、LG、索尼、苹果、小米、柔宇、OV等都传出了可折叠手机布局的消息。某种程度上说，所有主流手机厂商都在争夺这一领域的话语权。 发表于：2019/3/14 15:46:28 SSD主控国产化 硬盘逐渐取代HDD机械硬盘已经是大势所趋，2016年全球SSD硬盘出货1.5亿个，2018年全球出货量达到2.05亿台，预计到2021年还将进一步增长到2.5亿个，市场价值高达300亿美元，这是存储市场的一片蓝海。作为SSD的三大件之一，主控芯片作用不言而喻。这些年SSD主控市场也是风云变幻，美国公司是SSD主控行业的先驱，但是日渐衰落，随之而起的台湾公司凭借更好的性价比成为主流，同时大陆市场上也崛起了多家SSD主控厂商，正在成为SSD主控第三波的主战场。 发表于：2019/2/22 15:16:23 回顾与展望专题2019 2019年全球半导体行业周期性低谷尚未见底，对北美和亚太市场均持保留态度，将预期增长从-1%下调至-5%；而中国半导体行业存在着机遇，未来长期增长点存在于人工智能/机器学习与无人驾驶两大领域。据预测，2019年半导体行业整体销售额将下降4.7%，这与2017及2018年两位数的年度增长率22%与14%形成鲜明反差。从细分行业而言，内存设备的销售额在经历前两年60%与30%的高增长后，将在2019年急剧下滑18%。 发表于：2019/1/18 17:06:25 硅光子技术专题 所谓硅光子集成技术，是以硅和硅基衬底材料作为光学介质，通过互补金属氧化物半导体（CMOS）兼容的集成电路工艺制造相应的光子器件和光电器件，并利用这些器件对光子进行发射、传输、检测和处理，以实现其在光通信、光互连、光计算等领域中的实际应用。硅光技术的核心理念是“以光代电”，即采用激光束代替电子信号传输数据，将光学器件与电子元件整合至一个独立的微芯片中。在硅片上用光取代传统铜线作为信息传导介质，大大提升芯片之间的连接速度。 发表于：2019/1/4 17:04:50 半导体封测 近年来，随着国内电子信息产业的全球地位迅速提升，以及半导体产业链的日渐成熟，全球封测产能正向中国加速转移，国内半导体封测市场规模呈持续增长的态势；中国封测企业快速成长，封测行业已成为半导体产业的主体，占据着半壁江山；国内封测企业在技术上也逐渐向国际先进水平靠拢，封测行业面临着良好的发展机遇。 发表于：2018/12/21 16:15:19 «12345678910…»
