专题 历史进程中的中国半导体产业 中国半导体产业的进步是有目共睹的，但是从技术含量方面来讲，和世界先进水平的差距始终没有能够得到弥补。直至2014年，政府决定要把集成电路设立为国家战略，成立领导小组和国家级的集成电路产业基金，集成电路发展从此进入新阶段。 发表于：2019/4/4 15:37:35 折叠屏手机技术专题 到今天为止，各大厂商流出的可折叠手机专利以及产品工程样机越来越多，包括三星、华为、LG、索尼、苹果、小米、柔宇、OV等都传出了可折叠手机布局的消息。某种程度上说，所有主流手机厂商都在争夺这一领域的话语权。 发表于：2019/3/14 15:46:28 SSD主控国产化 硬盘逐渐取代HDD机械硬盘已经是大势所趋，2016年全球SSD硬盘出货1.5亿个，2018年全球出货量达到2.05亿台，预计到2021年还将进一步增长到2.5亿个，市场价值高达300亿美元，这是存储市场的一片蓝海。作为SSD的三大件之一，主控芯片作用不言而喻。这些年SSD主控市场也是风云变幻，美国公司是SSD主控行业的先驱，但是日渐衰落，随之而起的台湾公司凭借更好的性价比成为主流，同时大陆市场上也崛起了多家SSD主控厂商，正在成为SSD主控第三波的主战场。 发表于：2019/2/22 15:16:23 回顾与展望专题2019 2019年全球半导体行业周期性低谷尚未见底，对北美和亚太市场均持保留态度，将预期增长从-1%下调至-5%；而中国半导体行业存在着机遇，未来长期增长点存在于人工智能/机器学习与无人驾驶两大领域。据预测，2019年半导体行业整体销售额将下降4.7%，这与2017及2018年两位数的年度增长率22%与14%形成鲜明反差。从细分行业而言，内存设备的销售额在经历前两年60%与30%的高增长后，将在2019年急剧下滑18%。 发表于：2019/1/18 17:06:25 硅光子技术专题 所谓硅光子集成技术，是以硅和硅基衬底材料作为光学介质，通过互补金属氧化物半导体（CMOS）兼容的集成电路工艺制造相应的光子器件和光电器件，并利用这些器件对光子进行发射、传输、检测和处理，以实现其在光通信、光互连、光计算等领域中的实际应用。硅光技术的核心理念是“以光代电”，即采用激光束代替电子信号传输数据，将光学器件与电子元件整合至一个独立的微芯片中。在硅片上用光取代传统铜线作为信息传导介质，大大提升芯片之间的连接速度。 发表于：2019/1/4 17:04:50 半导体封测 近年来，随着国内电子信息产业的全球地位迅速提升，以及半导体产业链的日渐成熟，全球封测产能正向中国加速转移，国内半导体封测市场规模呈持续增长的态势；中国封测企业快速成长，封测行业已成为半导体产业的主体，占据着半壁江山；国内封测企业在技术上也逐渐向国际先进水平靠拢，封测行业面临着良好的发展机遇。 发表于：2018/12/21 16:15:19 3D感测技术专题 随着2017年9月iPhone X的推出，Apple为消费者的3D感测技术和使用带动新趋势。 根据市调机构Yole Développement研究指出，全球3D影像与感测市场预计将从2017年的21亿美元扩大到2023年的185亿美元，年复合成长率达44%。 包括全局快门影像传感器、VCSEL、射出成型和玻璃光学、绕射光学组件(DOE)和半导体封装供货商都可望受益。 发表于：2018/12/7 6:33:00 USB PD快充协议 USB PD 全称USB- Power Delivery，是由USB-IF组织制定的一种快速充电规范。USB PD透过USB电缆和连接器增加电力输送，扩展USB应用中的电缆总线供电能力。该规范可实现更高的电压和电流，输送的功率最高可达100瓦，并可以自由的改变电力的输送方向。 发表于：2018/11/19 16:27:22 半导体制程 过去几十年里，英特尔依循摩尔定律，在制程工艺技术上一路领先，但是10nm工艺迟迟难产，近期宣告将延期到明年底。反观竞争对手三星和台积电，在14/16nm节点之后好像开挂一样，10nm工艺都已经量产商用。这是否意味着半导体代工市场新格局已定？英特尔真的没机会逆袭了吗？ 发表于：2018/11/8 16:47:30 WiFi6专题 WiFi是当下人们最常用的无线局域网连接技术，没有之一，多见于家居生活和公共场所中的手机、平板、笔记本设备的连接。本月4日， WiFi联盟公布了最新的网络协议新标准WiFi 6，它的标准代码为802.11ax，这是迄今为止最新的WiFi标准，距离第一代WiFi标准的出现已有20余年时间。在这20年的时间里，WiFi标准经历六代变迁，这些标准有何不同？让我们来看一下。 发表于：2018/10/17 14:00:03 «12345678910…»
