专题 回顾与展望专题2019 2019年全球半导体行业周期性低谷尚未见底，对北美和亚太市场均持保留态度，将预期增长从-1%下调至-5%；而中国半导体行业存在着机遇，未来长期增长点存在于人工智能/机器学习与无人驾驶两大领域。据预测，2019年半导体行业整体销售额将下降4.7%，这与2017及2018年两位数的年度增长率22%与14%形成鲜明反差。从细分行业而言，内存设备的销售额在经历前两年60%与30%的高增长后，将在2019年急剧下滑18%。 发表于：2019/1/18 17:06:25 硅光子技术专题 所谓硅光子集成技术，是以硅和硅基衬底材料作为光学介质，通过互补金属氧化物半导体（CMOS）兼容的集成电路工艺制造相应的光子器件和光电器件，并利用这些器件对光子进行发射、传输、检测和处理，以实现其在光通信、光互连、光计算等领域中的实际应用。硅光技术的核心理念是“以光代电”，即采用激光束代替电子信号传输数据，将光学器件与电子元件整合至一个独立的微芯片中。在硅片上用光取代传统铜线作为信息传导介质，大大提升芯片之间的连接速度。 发表于：2019/1/4 17:04:50 半导体封测 近年来，随着国内电子信息产业的全球地位迅速提升，以及半导体产业链的日渐成熟，全球封测产能正向中国加速转移，国内半导体封测市场规模呈持续增长的态势；中国封测企业快速成长，封测行业已成为半导体产业的主体，占据着半壁江山；国内封测企业在技术上也逐渐向国际先进水平靠拢，封测行业面临着良好的发展机遇。 发表于：2018/12/21 16:15:19 USB PD快充协议 USB PD 全称USB- Power Delivery，是由USB-IF组织制定的一种快速充电规范。USB PD透过USB电缆和连接器增加电力输送，扩展USB应用中的电缆总线供电能力。该规范可实现更高的电压和电流，输送的功率最高可达100瓦，并可以自由的改变电力的输送方向。 发表于：2018/11/19 16:27:22 半导体制程 过去几十年里，英特尔依循摩尔定律，在制程工艺技术上一路领先，但是10nm工艺迟迟难产，近期宣告将延期到明年底。反观竞争对手三星和台积电，在14/16nm节点之后好像开挂一样，10nm工艺都已经量产商用。这是否意味着半导体代工市场新格局已定？英特尔真的没机会逆袭了吗？ 发表于：2018/11/8 16:47:30 WiFi6专题 WiFi是当下人们最常用的无线局域网连接技术，没有之一，多见于家居生活和公共场所中的手机、平板、笔记本设备的连接。本月4日， WiFi联盟公布了最新的网络协议新标准WiFi 6，它的标准代码为802.11ax，这是迄今为止最新的WiFi标准，距离第一代WiFi标准的出现已有20余年时间。在这20年的时间里，WiFi标准经历六代变迁，这些标准有何不同？让我们来看一下。 发表于：2018/10/17 14:00:03 SiC专题 SiC是由硅(Si)和碳(C)组成的化合物半导体材料。其结合力非常强，在热、化学、机械方面都非常稳定。对于功率元器件来说的重要参数都非常优异。作为元件，具有优于Si半导体的低阻值，可以高速工作，高温工作，能够大幅度削减从电力传输到实际设备的各种功率转换过程中的能量损耗。以SiC为代表的宽禁带半导体材料及功率器件被公认将成为电子电力应用的一次革命，受到世界各国政府与产业界的广泛关注和高度重视，将成为增长潜力巨大的战略性产业。 发表于：2018/10/9 17:31:00 RISC-V专题 RISC-V处理器架构是Krste Asanovic 教授带领团队开发的一个完全开放的、标准的、能够支持各种应用的新指令集。很多早期的RISC架构设计理念时至今日不仅不能帮助现代处理器设计，反而成了负担桎梏。某些早期RISC架构定义的特性，一方面使得高性能处理器的硬件设计束手束脚；另一方面又使得极低功耗的处理器硬件设计背负不必要的复杂度。得益于后发优势，全新的RISC-V架构能够规避所有这些已知的负担，成为至今为止最具备革命性意义的开放处理器架构。 发表于：2018/9/19 17:06:00 人工智能标准体系建设 据预测，2020年全球人工智能市场规模约1190亿人民币，未来10年，人工智能将会是一个2000亿美元的市场，空间非常巨大。然而随着人工智能市场的迅速崛起，该产业迅速发展与标准化体系缺失的矛盾就变得尤为突出。 发表于：2018/9/7 16:03:04 工控信息安全专题 工业控制系统安全是国家关键信息基础设施安全的重要组成部分。在工业互联网、中国制造2025、工业4.0等趋势驱动下，随着云计算、物联网、大数据技术的成熟，信息化与工业化进行了深度融合，在拓展了工业控制系统发展空间的同时，也带来了工业控制系统网络安全问题。 发表于：2018/8/20 15:50:00 «12345678910…»
