工业自动化最新文章 Nerissa Draeger博士：全包围栅极结构将取代FinFET FinFET在22nm节点的首次商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关——制造带来了颠覆性变革。与此前的平面晶体管相比，与栅极三面接触的“鳍”所形成的通道更容易控制。但是，随着3nm和5nm技术节点面临的难题不断累积，FinFET的效用已经趋于极限。 发表于：2021/1/25 负电压线性稳压器 什么是负电压？说到电压，一切都是相对的。不同的电导体之间有不同的电位。这意味着一个电压可以高于另一个电压。这种情况下一般不会使用“负电压”的描述。我们所说的负电压是指一个电压低于系统的地电位。图1是一个3.3V电源电压和0V系统地电位的示例。在这个系统中，需要测量和记录传感器的信号。这些信号可能在+2.5V和–2.5V之间。 发表于：2021/1/25 无需开孔+手势识别，UltraSense如何助力实现未来手机？ “通过3D超声波的传感器，可以取代传统设备上的机械按钮，无需进行任何物理开口，更能够实现多功能的按键的方便使用。”在近期UltraSense Systems举办的线上媒体会上，UltraSense Systems 公司联合创始人兼首席业务官Daniel Goehl表示，“现在大部分客户所追求的是虚拟按键或者数字化键，今后追求的更多是可以作用在任何的材质表面的手势识别。” 发表于：2021/1/22 GLAUB AUTOMATION公司PCB装配应用的最终步骤 在电子产品制造应用中，印刷电路板装配在很大程度上是以自动化方式完成的。各种不同设计的机器人负责执行SMD放置、焊接、自动化光学检测（AOI）等步骤。但到目前为止，电容器、电源线圈、连接器等有线组件的通孔安装一直是例外。此步骤目前仍然主要是通过手动装配完成的，原因在于这是一个复杂的过程，无法轻松实现自动化。 这正是位于德国萨尔茨基特市（Salzgitter）的Glaub Automation & Engineering GmbH的工程师们所面临的挑战。正如首席执行官Niko Glaub所说，“一位客户曾明确地询问我们是否能够找到一种解决方案来使此步骤实现自动化。”GLAUB AUTOMATION公司PCB装配应用的最终步骤 发表于：2021/1/21 了解Sub-6 GHz 大规模MIMO基础架构 下一代移动连接5G的迅速采用引起了很多激动和期待。分析师预测，到2020年底，商用5G网络的数量将翻两番，5G连接的总数将从2019年的500万增加到2025年的28亿，而5G技术的全球市场将在2026年达到6679.0亿美元。不幸的是，要实现这些雄心勃勃的覆盖目标并不是一件容易的事，这将需要对现有的移动网络基础设施（尤其是RF功率应用）进行大幅修改。 发表于：2021/1/20 NXP BlueBox 3.0开发平台问市，性能翻倍 恩智浦半导体宣布推出BlueBox 3.0，这是恩智浦旗舰安全汽车高性能计算（AHPC）开发平台的新扩展版本。BlueBox 3.0专为在芯片设备就绪前，进行软件应用开发和验证而设计，提供灵活的方式来应对用户定义汽车、安全等级2+（L2+）自动驾驶以及不断发展的汽车架构，这必将推动互联汽车的变革。通过将集中式计算模块、安全集成的高性能恩智浦处理器、扩展I/O连接以及基于Kalray MPPA处理器的PCIe卡扩展相结合，由此实现异构加速；BlueBox 3.0为设计人员提供能够加快系统开发周期和上市速度的解决方案。 发表于：2021/1/20 ST推出MasterGaN2产品，小体积轻量化，更高效 基于MasterGaN®平台的创新优势，意法半导体推出了MasterGaN2，作为新系列双非对称氮化镓(GaN)晶体管的首款产品，是一个适用于软开关有源钳位反激拓扑的GaN集成化解决方案。 发表于：2021/1/20 如何选择合适的运算放大器 我通过电子邮件以及在TI E2E论坛上看到的最常见的问题之一是：“对于这个应用，我应该选择哪种运放？”这个问题的难度很大：有数以千计的运算放大器可供选择，并且同时有无数的规格和功能需要考虑。 发表于：2021/1/20 RECOM解读3DPP电源模块的创新性 不论产品设计者如何，电源转换通常为产品设计师带来麻烦。在空间受限的应用（例如尖端的IoT设备或手持医疗设备）中，使用标准转换器模块可能会受到空间的限制，而离散电源转换设计可能既昂贵又耗时。为了帮助设计人员更快地将其设计推向市场，3DPP技术提供了开箱即用的空间节约型高性能交钥匙电源转换。 发表于：2021/1/20 罗德与施瓦茨助力央视领跑超高清IP时代 近日，罗德与施瓦茨公司的R&S®VENICE视频服务器成功完成中央广播电视总台IP单流UHD/HD外场演播室项目。 发表于：2021/1/20 Qorvo全集成式汽车eCall开关，可实现更好的蜂窝和5G连接 日前，TI在CES上展示了最新的卡车用HUD系统Demo，该系统UI是与Altia合作完成。值得注意的是，本次Demo使用的并不是传统的HUD，而是平面全息显示器（In Plane Holographic Display），我们可以看到图中的支架以及相应的显示面板 。 发表于：2021/1/20 瑞萨全新通用64位MPU产品群问市，AI处理能力大幅提升 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布，扩大其通用64位微处理器（MPU）RZ/G2产品群，为广泛的应用提供更强大的AI处理能力。扩展后的产品阵容包括三款基于最新Arm® Cortex®-A55内核打造的全新入门级MPU型号：RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL。加上现有中高端RZ/G2E、RZ/G2N、RZ/G2M和RZ/G2H MPU，共有七款RZ/G2 MPU提供从入门级到高端设计的卓越扩展性。 发表于：2021/1/20 ams VCSEL红外泛光照明器，可实现更可靠的测距和深度测绘 高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体推出新系列红外VCSEL（垂直腔面激光发射器）泛光照明器EGA2000系列，旨在满足工业制造商为机器人、协作机器人、自动导引车以及使用2D/3D光学传感的智能设备开发各种创新应用。 发表于：2021/1/20 发力传感器仿真，品英仪器深耕模块化仪器新蓝海 2020年是英国Pickering公司在华成立全资子公司并成功运营的第五年，虽然外部环境因为新冠疫情变的不确定，但2020年是品英仪器在中国市场运营5年来业绩最好的一年，所以站在2021年的新起点，品英仪器对自己的业务模式更清晰，对自己的道路方向更坚定，我们也会更开放的拥抱中国市场，坚持持续投资中国市场、继续深耕中国市场的初心不动摇。 发表于：2021/1/20 Pickering Interfaces公司发布两款新的第三代PXI Express（PXIe）机箱 全混合槽、高性能、低成本，适用于类型丰富的应用，为PXI应用提供最高的灵活性。 发表于：2021/1/20 «12345678910…»
