工业自动化最新文章 英飞凌完成对艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务的收购 【2026年7月2日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今日宣布，已完成对艾迈斯欧司朗集团（SIX：AMS）非光学模拟/混合信号传感器业务组合的收购。该交易于2026年2月宣布，目前已获得所有必要的监管批准。 发表于：2026/7/2 中国逆变器或遭欧美禁令“夹击” 7月1日消息，据路透社援引五位知情人士报道称，美国特朗普政府正在起草一项禁止进口外国逆变器的禁令，这些逆变器主要用于将太阳能项目和电池连接到电网，原因是担心这些逆变器可能被利用来扰乱电力供应。 发表于：2026/7/1 国产芯片设备巨头借并购补齐PVD与刻蚀短板 7月1日消息，半导体设备龙头拓荆科技于近日发布公告，公司正筹划以发行股份及支付现金的方式收购无锡尚积半导体控股权。 发表于：2026/7/1 意法半导体发布紧凑型 dToF 三维激光雷达模块，赋能边缘 AI 系统实现高精度空间感知 VL53L9 是意法半导体首款一体化直接飞行时间 (dToF) 3D 激光雷达模块，可以测量2300 个区位，广视场角， 100 帧/秒，片上集成处理器，测距长度 5 厘米至 9 米 发表于：2026/7/1 兆易创新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM 中国北京（2026年7月1日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布推出全新GD24CL系列I²C通信接口的EEPROM，首发容量为256Kb。该产品系列凭借优异的可靠性指标，高效接口以及全方位的安全防护机制，能够切实满足工业、电表、能源、数字基础设施等领域对关键配置信息长期、稳定保存的严苛需求。 发表于：2026/7/1 2026年全球300mm存储器晶圆厂设备投资首超500亿美元 6 月 30 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）美国当地时间昨日根据其最新报告预测，全球 300mm 存储器晶圆厂设备投资预计将在 2026 年首次突破 500 亿美元关口，达到 520 亿美元（注：现汇率约合 3538.3 亿元人民币），同比增长 29%。 发表于：2026/6/30 三星电子1.4nm先进制程研发加速 6 月 30 日消息，韩媒 the bell 当地时间 26 日报道称，三星电子正重新加速 1.4nm (SF1.4) 工艺节点的研发工作。该先进制程一度计划 2027 年量产，但由于晶圆代工业务重心调整，量产时间推迟至 2029 年。 发表于：2026/6/30 TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至 2027 年 6 月 30 日消息，据 TrendForce 集邦咨询最新调查，随着 AI Server、General Purpose Server（通用型 Server）与 Edge AI 周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝 AI 相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。 发表于：2026/6/30 多项性能指标超越国际同类产品 6月29日，安徽凌光红外科技有限公司正式发布国内首创的集成化电性失效分析设备——LUXET VERITAS微光显微镜及激光诱导电阻变化（EMMI+OBIRCH）二合一显微镜，填补国内相关领域市场空白。该设备搭载深度制冷近红外相机与大口径自研1.35倍物镜，深度融合两大主流失效分析功能，可分别实现纳安级微弱漏电精准定位、pA级超高精度电流放大测量，全面覆盖半导体全链条检测需求。凌光红外此前已推出多款同类检测设备，多项性能指标超越国际同类产品，目前已和合肥半导体产业链链主企业建立稳定合作关系，为集成电路产业自主可控提供支撑。 发表于：2026/6/30 韩国800万亿韩元全力打造新半导体集群 6月29日消息，据媒体报道，韩国总统李在明公布了一项规模高达800万亿韩元（约合5179亿美元）的计划，希望推动本国半导体产业跨越式发展，并同步缩小区域经济差距。 发表于：2026/6/30 国内首个第四代半导体材料全产业链项目落地 6 月 28 日消息，据新华社报道，郑州高新区 6 月 26 日与中科粉研（河南）超硬材料有限公司签署协议，标志着国内首个第四代半导体材料全产业链项目落户郑州，将为河南在全球独具优势的超硬材料产业链补上关键一环。 发表于：2026/6/29 美国力争2028年底40%芯片本土生产 6月28日消息，在美国再工业化的梦想中，半导体芯片无疑是最重要的那部分，这些功劳当然要算给美国总统特朗普，因为美国商业部长已经定下了明确的目标。 发表于：2026/6/29 涉嫌走私稀土磁体 富士电机两位日籍员工被捕 6月26日，据日本共同社报道，日本富士电机集团两名日籍员工于今年5月在辽宁省大连市被中国海关部门依法拘留，涉嫌触犯“走私国家禁止进出口的货物、物品罪”。 发表于：2026/6/26 2026Q1全球晶圆代工2.0市场营收同比增23% 6 月 26 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（6 月 25 日）发布博文，报告称 2026 年第 1 季度全球晶圆代工 2.0（Foundry 2.0）市场营收 860 亿美元，同比增长 23%。 发表于：2026/6/26 豪赌物理AI 安森美拟70亿美元全股票收购Synaptics 当地时间 6 月 25 日，功率半导体企业安森美半导体宣布敲定公司史上最大并购案，拟斥资 70 亿美元以全股票方式收购边缘 AI 厂商 Synaptics，瞄准机器人、车载、工业设备的物理AI 增量市场，交易预计 2027 年年中完成交割。 发表于：2026/6/26 <12345678910…>
