工业自动化最新文章 台积电成功完成A16背面电轨先进逻辑制程研发与认证 8 月 19 日消息，韩媒 ETNEWS 在当地时间 18 日的报道中表示，业内人士透露台积电 (TSMC) 已成功完成 A16 逻辑制程技术的研发与认证。 发表于：2026/8/19 新紫光集团发声：相关报道严重歪曲事实！ 针对近日媒体广泛报道的“东莞滨海湾新区17亿元土地被无偿收回”事件，新紫光集团有限公司（以下简称“新紫光集团”）于2026年8月18日发布严正声明，称相关报道严重歪曲事实，将与紫光集团无关的两家涉事企业——紫光和融科技发展(广东)有限公司、紫光和创科技发展(广东)有限公司错误关联为紫光集团旗下企业，并表示该土地事件的法律后果与公司无关。 发表于：2026/8/19 未来五年全球超1.3亿颗先进封装AI芯片出货 8 月 18 日消息，市场研究机构 Counterpoint 今日发文，AI 加速器的出货量将大规模推动先进封装的需求：预计未来五年内，将有超过 1.3 亿颗 GPU / AI ASIC 芯片采用先进封装的片上计算内存，从而创造近 2 万亿美元（注：现汇率约合 13.51 万亿元人民币）的计算收入。 发表于：2026/8/18 我国三结太阳电池研究取得新进展 8 月 18 日消息，据东南大学微信公众号消息，近日，东南大学化学化工学院姚惠峰教授团队与天合光能、复旦大学等单位合作，在钙钛矿 / 钙钛矿 / 晶体硅三结太阳电池研究方面取得重要进展。相关成果以“三结太阳电池的缺陷钝化与光学管理（Defect passivation and optical management of triple-junction solar cells）”为题于 2026 年 8 月 17 日发表在国际顶级学术期刊《Nature》。 发表于：2026/8/18 瑞士科学家制造出完全由声波驱动的微型船及飞行器 8 月 17 日消息，据外媒 TechSpot 今天（17 日）报道，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）微型生物机器人系统实验室（MICROBS）的研究人员开发出一种利用声音驱动微型机器人的新方法。他们制造的微型船和飞行器通过 3D 打印腔体把声音转化为推力，无需电机、齿轮或磁性零件，有望为极微型机器人提供更轻、更简单的推进方案。 发表于：2026/8/18 2026年前7个月我国工业机器人产量同比增长28.5% 8 月 17 日消息，据央视新闻报道，国家统计局新闻发言人付凌晖在 8 月 17 日举行的国新办新闻发布会上说，今年 1 至 7 月份，我国装备制造业和高技术制造业增势良好，工业机器人产量同比增长 28.5%，3D 打印设备、锂离子电池产量同比分别增长 52.3%、40.2%。 发表于：2026/8/17 中微半导净利润暴增98% 斥资1.66亿押注存储芯片 8月17日消息，中微半导发布2026年上半年财报，实现营业收入7.26亿元，同比增长44.01%；归母净利润1.72亿元，同比大幅增长98.48%，略高于此前预告的1.65亿元（同比+90.82%）；基本每股收益为0.43元。 发表于：2026/8/17 DRAM大厂南亚科技32份机密文件被窃 据台媒报道，中国台湾DRAM大厂南亚科技近日爆出一起重大商业机密窃取案，公司多达32份与半导体核心工艺相关的机密文件被员工窃取。 发表于：2026/8/17 中国科学家研制出低噪声高灵敏磁传感器 8 月 15 日消息，中国科学院合肥物质科学研究院强磁场科学中心联合中国科学院宁波材料技术与工程研究所、宁波东方理工大学，通过调控自旋织构动力学抑制磁传感器噪声的物理机制，研制出兼具高灵敏度与低噪声特性的反常霍尔磁传感器。相关成果已发表于《物理评论快报》。 发表于：2026/8/17 软银出售超七成台积电股份 8 月 17 日消息，软银集团（SoftBank Group Corp.）近日向美国证券交易委员会（SEC）提交文件，披露了其最新持仓情况。文件显示，软银新建仓美国金融公司 Capital One，同时在今年第二季度出售了其持有的台积电（TSMC）约 71.5% 的股份。 发表于：2026/8/17 三星拟将NRD-K 2产线转型代工2nm HBM基础芯粒 8月14日消息，据韩国媒体 ZDNet Korea 报道，三星电子将调整其位于器兴园区、正在建设中的NRD-K 2号生产线从原先的研发用途转变为晶圆代工（Foundry）专用的中继晶圆厂（Send-Fab），以扩大晶圆代工产能。 发表于：2026/8/17 厂区高噪音环境如何排查设备异响？ 在工业听诊场景中，思正SZ-IS100B骨导工业听诊传感器展现出较强的环境适应性——IP65防水等级、-30℃至+70℃的宽温工作范围、金属外壳，使其能够在潮湿、高温、粉尘等恶劣工业环境下稳定运行。 发表于：2026/8/14 日本开发出新型半导体集成平台 让AI芯片更紧凑高速且节能 日本东京科学大学研究团队开发出一种面向人工智能（AI）系统的新型半导体集成平台BBCube。该平台融合高密度芯片贴装、无凸点芯片互连和多尺度热分析三项技术，可提高AI芯片集成密度和数据传输能力，同时降低热阻、改善散热性能，为高性能、低能耗AI加速器和高性能计算系统提供了新的技术方案。相关成果已在美国举行的2026年第76届IEEE电子元件与技术大会以及2026年IEEE/JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上公布。 发表于：2026/8/14 中芯国际Q2营收首超30亿美元 净利暴涨261.7% 8月13日A股盘后，国产晶圆代工龙头大厂中芯国际发布了未经审计的2026年二季度财报，整体营收首次突破30亿美元，创历史新高。 发表于：2026/8/14 味之素ABF对华砍单30% 国产替代成色几何？ 8月13日消息，据集微网报道称，“产业链最新消息，味之素已通知对中国大陆市场缩减ABF薄膜供给30%”，进一步放大了国内供应链的供给焦虑，也印证了行业长期产能紧缺的基本判断。 发表于：2026/8/14 <12345678910…>
