工业自动化最新文章 应用材料公司“范围1”“范围2”和“范围3”科学减碳目标获SBTi认证 应用材料公司近日宣布，其“范围1”、“范围2”和“范围3”科学减碳目标获得科学碳目标倡议（SBTi, Science-Based Targets Initiative）认证。依照联合国“将全球升温控制在1.5摄氏度以内”这一SBTi框架迄今为止最雄心勃勃的总体目标，应用材料公司将自身的减碳项目与经过第三方认证的气候科学最新成果相接轨，并逐年报告实施进展。 发表于：2023/12/6 英飞凌推出全新62 mm封装CoolSiC产品组合 【2023年11月29日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。其采用成熟的62 mm 器件半桥拓扑设计并基于新推出的增强型M1H 碳化硅（SiC）MOSFET技术。该封装使SiC能够应用于250 kW以上的中等功率等级应用 发表于：2023/12/5 开源工业软件比赛火热报名 为助力工业领域加快数字化转型，推进开源生态繁荣，由开放原子开源基金会牵头承办的首届开放原子开源大赛（以下简称大赛）也将工业软件设置为主要赛道之一，自8月29日开赛以来，该赛道已上线多个赛项，目前正处于火热报名中 发表于：2023/12/5 我国芯片领域实现新突破！ 清华大学自动化系戴琼海院士、吴嘉敏助理教授与电子工程系方璐副教授、乔飞副研究员联合攻关，研发出超高速光电模拟芯片，算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍。 发表于：2023/12/4 阿斯麦（ASML）监事会拟任命公司新任总裁 • ASML 联席总裁 Peter Wennink 和 Martin van den Brink 将于 2024 年 4 月 24 日荣休 • Jim Koonmen 将被任命为首席客户官，加入管理委员会 发表于：2023/12/1 Pickering 可切换高达 1kV的新型高压 SMD 舌簧继电器 Pickering Electronics宣布推出首款高压表面贴装舌簧继电器，称为 219 系列。该系列舌簧继电器有多种封装形式（尺寸相同，但引脚位置不同）。可以选择1 Form A (SPST)、2 Form A (DPST)或1 Form B (SPNC)触点配置。可切换高达1000V的电压；开关隔离电压高达3000V，而开关线圈隔离电压高达5000V。 发表于：2023/12/1 英国Pickering公司推出新款PXIe单槽嵌入式控制器 023年11月，英国Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器，旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在单槽尺寸内提供了面向未来的PCIe Gen 4能力。 发表于：2023/12/1 英国Pickering公司推出新款21槽全混合PXIe机箱 Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，发布了新款42-927系列 21槽全混合PXIe机箱。新款机箱是Pickering公司PXIe机箱系列的最新成员，具有一个PXIe系统插槽和20个紧凑的4U外形的混合外设插槽。 发表于：2023/11/30 Nexperia推出首款SiC MOSFET Nexperia今日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并发布两款采用3引脚TO-247封装的1200 V分立器件，RDS(on)分别为40 mΩ 和80 mΩ。 发表于：2023/11/30 Achronix推出基于FPGA的加速自动语音识别解决方案 加利福尼亚州圣克拉拉，2023年11月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA IP）领域的领先企业Achronix半导体公司日前自豪地宣布：正式推出Achronix与Myrtle.ai合作的最新创新——基于Speedster7t FPGA的自动语音识别（ASR）加速方案。 发表于：2023/11/30 意法半导体发布远距离无线微控制器 中国，2023年11月24日 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 发布了一款新的融合无线芯片设计专长与高性能、高能效STM32系统架构的微控制器（MCU）。全新的节能功能将这款无线MCU的电池续航时间延长到15年以上。 发表于：2023/11/30 莱迪思动态前瞻：莱迪思开发者大会即将到来 备受期待的莱迪思开发者大会即将到来，莱迪思也刚刚公布了大会的全部议程。在12月5日至7日的三天时间内将举办一系列精彩的主题演讲、知名行业专家参与的技术小组会议，以及各类精彩的演示展示。 发表于：2023/11/30 嵌入式FPGA IP正在发现更广阔的用武之地 在日前落幕的“中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）”上，Achronix的Speedcore™嵌入式FPGA硅知识产权（eFPGA IP）受到了广泛关注，预约会议、专程前往或者驻足询问的芯片设计业人士的数量超过了往届，表明了越来越多的国内开发者正在考虑为其ASIC或SoC设计添加高性能eFPGA逻辑阵列。 发表于：2023/11/30 杰华特发布符合Intel SVID协议及IMVP9.1规格的电源解决方案 11月15日，杰华特微电子在英特尔大湾区科技创新中心举办了IMVP9.1 Vcore 电源解决方案发布会，可为Intel® 第 12和13代酷睿™ 处理器提供整体的Vcore解决方案，是杰华特在PC市场一站式电源解决方案的重要补充。 本次发布会包含多个技术分享环节和Demo展示区域，邀请到英特尔和杰华特的技术专家进行现场分享，对IMVP9.1电源方案进行了详细的介绍，展示出杰华特先进的创新能力和成果。活动现场有30余家企业，60多名嘉宾共同见证了本次发布会。英特尔解海兵先生和杰华特臧真波先生为本场发布会致辞。 发表于：2023/11/27 SPICE与IBIS：为电路仿真选择更合适的模型 随着电路仿真技术在原型设计行业的不断普及，仿真模型可能成为广大终端市场客户的一项关键需求。SPICE和IBIS模型是非常受欢迎的两种仿真模型，有助于在电路板开发的原型设计阶段节省成本。本文将介绍SPICE与IBIS建模系统的区别，以及在制造电路板之前进行测试的重要意义。将讨论如何根据电路设计选择合适的模型。此外还将分析一些示例使用场景和常用的仿真工具，如LTspice® 和HyperLynx®。 发表于：2023/11/26 «12345678910…»
