工业自动化最新文章 前CEO基辛格谈英特尔18A工艺 1 月 12 日消息，据外媒 Wccftech 今日报道，英特尔前 CEO 帕特・基辛格近日谈到了前东家在先进制造工艺方面的最新成果：基于 18A 工艺的 Panther Lake 芯片是重要里程碑，现在必须保持进展节奏。 发表于：2026/1/12 我国科研团队首创高电压无负极的钠硫电池新体系 近日，上海交通大学变革性分子前沿科学中心孙浩副教授团队在新型储能技术领域取得关键进展。研究团队提出了一种高电压、无负极的钠硫电池体系，有望突破传统钠硫电池在放电电压和安全性方面的瓶颈，为发展下一代大规模储能技术开辟全新路径。相关成果于1月8日发表在国际学术期刊《自然》上。 发表于：2026/1/12 日本Rapidus2nm工艺今春试产后端工艺 1月9日消息，全球目前有三家公司已经或者即将量产2nm级别的工艺——台积电、三星及Intel，而日本Rapidus要做第四家了，计划是2027年量产2nm工艺。剩下的时间不多了，为此Rapidus要完成一系列全产业链布局，去年7月率先展示了2nm工艺生产的晶圆，前端工艺算是有成果了，现在要准备后端工艺，也就是封测这个环节。 发表于：2026/1/12 台积电12年来首次升级晶体管架构 1月10日消息，台积电去年底悄然宣布2nm工艺已经如期量产，这代工艺将会是今年的重点，AMD的EPYC Venice处理器会首发。2nm工艺在台积电的工艺研发史上也会是非常重要的一代，台积电日前在采访中提到这是公司历史上第二次采用全新的晶体管架构，升级到了GAA晶体管架构。 发表于：2026/1/12 2025年11月全球半导体销售额753亿美元 1月9日消息，美国半导体产业协会（SIA）最新公布的统计数据显示，2025 年11 月全球半导体销售额753 亿美元，环比增长3.5%，同比增长29.8%，创下历史新高。SIA表示，所有主要产品类别需求均成长，推升2025年11月全球半导体销售额创下历史新高，达753亿美元。亚太地区表现最佳，2025年11月销售额环比增长5%，同比增长66.1%，增幅皆居全球之冠。 发表于：2026/1/12 台积电2nm获客户积极采用 投片量已达3nm同期1.5倍 1月9日消息，据外媒wccftech报导，随着台积电2nm制程的量产，目前的投片（tape-outs）量已经达到了3nm制程同期1.5倍，显示出全球头部芯片设计厂商对于最近尖端制程技术的迫切需求。 发表于：2026/1/12 Omdia发布《2026通用具身智能机器人报告》 Omdia最新发布的《2026通用具身智能机器人报告》显示，智元机器人全年出货超过5168台人形机器人，占据了全球39%的市场份额。 发表于：2026/1/9 谷歌云发布《2025年AI商业趋势报告》 2025年将成为人工智能商业化的关键转折点。AI的普及速度和影响范围正在超越过去十年任何一项技术革新，企业正从试验走向规模化部署。Google Cloud发布的《2025年AI商业趋势报告》显示，AI已成为衡量经济活力与企业竞争力的核心指标，而其影响力正向基础设施、决策模式、安全体系等多维度扩展。 发表于：2026/1/9 美光纽约州1000亿美元巨型晶圆厂即将动工 当地时间2026年1月7日下午，美国存储芯片大厂美光科技宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。经过严格的环境评估和必要的许可证审批后，美光现已准备就绪，即将开始场地平整和建设工作。 发表于：2026/1/9 高通CEO称正与三星就2nm代工合作进行深入洽谈 1月8日消息，在近日开幕的CES 2026展会上，手机芯片大厂高通（Qualcomm）首席执行官Cristiano Amon 证实，高通正与韩国晶圆代工厂三星电子进行深入洽谈，计划将其下一代处理器交由三星2nm制程来代工。这不仅意味着高通重新回归多个晶圆代工供应商来源，更意味着三星晶圆代工业务在经历多年技术困境与客户流失后，重新获得了挑战台积电领导地位的机会。 发表于：2026/1/8 Arm 发布 20 项技术预测：洞见 2026 年及未来发展趋势 全球计算技术的格局正在发生深刻变革——计算模式正从集中式云架构，向覆盖各类设备、终端及系统的分布式智能架构演进。2026 年将迈入智能计算新纪元，届时，计算将具备更高的模块化特性和能效表现，实现云端、物理终端及边缘人工智能 (AI) 环境的无缝互联。 发表于：2026/1/8 英飞凌 CoolMOS™ 8 助力长城电源的电源技术系统性能优化 【2026年1月8日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）凭借其硅基功率 MOSFET 技术 CoolMOS™，正在推动服务器电源管理领域的创新，助力打造能够满足数据中心严苛要求的高性能电源解决方案。 发表于：2026/1/8 上海晶珩ED-HMI3120：树莓派让工业控制可视化更简单 HMI3120 采用树莓派高性能计算模块CM5 ——Broadcom BCM2712 四核 Arm Cortex-A76，主频达 2.4GHz。依托 64 位 ARM 架构的强劲性能，可以轻松应对多任务并发、复杂数据可视化渲染及实时控制指令响应。存储方面标配 8GB DDR4 高速内存，内置 64GB eMMC 高速闪存。 发表于：2026/1/8 ASML公司疑似遭遇重大数据泄露 1 月 7 日消息，据外媒 Daily Dark Web 今天报道，威胁行为者“1011”在暗网论坛 BreachForums 发文称，已成功入侵荷兰半导体供应商阿斯麦 ASML 的数据库系统。 发表于：2026/1/8 图解工信部《“人工智能+制造”专项行动实施意见》 近日，工业和信息化部、中央网信办、国家发展改革委、教育部、商务部、国务院国资委、市场监管总局、国家数据局等八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》（以下简称《意见》）。 发表于：2026/1/8 <12345678910…>
