工业自动化最新文章 我国新型信息基础设施已形成 5G基站总量达全球60%以上 全国政协委员、中国移动原董事长杨杰称，“十四五”期间我国建成全球规模最大的5G与千兆光网，5G基站占全球60%以上，形成网络、算力、数据融合的一体化算力网络，核心技术攻关和产业链自主可控能力提升，数实融合加速。他建议下一步构建陆海空天一体化信息基础设施，壮大战新产业和未来产业，深化数智技术赋能传统产业，持续推进“AI+”行动，发展智能体、具身智能等硅基劳动力，推动科技成果产业化，汇聚全球人才与资本，为经济高质量发展注入动力。 发表于：2026/3/5 英飞凌推出集成式半桥解决方案CoolGaN™ Drive HB 600 V G5 【2026年3月4日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出CoolGaN™ Drive HB 600 V G5产品系列，进一步扩大了其CoolGaN™产品组合。 发表于：2026/3/4 芯片内部原子级缺陷被首次直接观测 3 月 4 日消息，据美国康奈尔大学新闻官网 3 月 2 日消息，康奈尔大学的研究人员利用高分辨率三维成像技术，首次检测到计算机芯片中可能影响其性能的原子级缺陷“mouse bite（鼠咬）”。 发表于：2026/3/4 消息称三星电子调整FOPLP先进封装基板尺寸 3 月 4 日消息，韩媒 the bell 当地时间 2 月 27 日报道称，三星电子已调整在下一代 FOPLP（面板级扇出封装）技术上的面板尺寸选择，将重点从现有的 600mm × 600mm 转移至 415mm × 510mm。 发表于：2026/3/4 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实 谈及行业预测，有时需要大胆预判，而有时答案却显而易见。2026 年，人工智能、生成式人工智能以及智能体人工智能无疑将继续成为推动科技行业发展的关键热词。 发表于：2026/3/4 恩智浦发布首款10BASE-T1S PMD收发器助力智能边缘以太网连接 恩智浦半导体宣布，推出首款量产级10BASE-T1S PMD收发器系列，包括面向汽车应用的TJA1410，以及面向工业控制与楼宇自动化应用的TJF1410。这两款器件标志着以太网技术的重大演进，可助力OEM将以太网覆盖扩展至网络边缘，为加速向软件定义架构转型奠定统一且可扩展的网络基础。 发表于：2026/3/4 是德科技与三星携手NVIDIA展示端到端AI-RAN验证工作流程 是德科技（NYSE: KEYS ）与三星电子宣布，会在巴塞罗那举行的2026年世界移动通信大会（MWC 2026）上，与NVIDIA联合演示端到端人工智能无线接入网络（AI-RAN）测试与验证工作流程 发表于：2026/3/4 不止EUV光刻机 ASML计划进军先进封装赛道 3 月 3 日消息，荷兰阿斯麦（ASML）一名高管向路透社表示，公司制定了雄心勃勃的计划，将其芯片制造设备产品线拓展至多款全新产品，以在快速增长的人工智能芯片市场中抢占更多份额。 发表于：2026/3/4 足式机器人状态估计如何对抗脚部打滑？ 清华大学李升波教授团队在IEEE Robotics and Automation Letters发表论文《Robust State Estimation for Legged Robots With Dual Beta Kalman Filter》。研究提出双β-卡尔曼滤波器（Dual β-KF），用于解决足式机器人状态估计中脚部打滑与腿长变化带来的误差问题。在真实实验验证阶段，NOKOV度量动作捕捉系统提供足式机器人真实位姿数据，用于精度对比与鲁棒性验证。 发表于：2026/3/4 【回顾与展望】英飞凌：半导体与AI双向赋能 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？日前，英飞凌公司对本站记者介绍了英飞凌对于2025年的回顾与2026年的展望，并分享了公司的未来发展战略。 发表于：2026/3/3 日本大厂电子材料全线涨价 涵盖多款PCB关键原材料 3月3日消息，电子零部件与材料涨价范围正在进一步扩散。日本电子材料大厂三菱瓦斯化学（Mitsubishi Gas Chemical）日前宣布调涨电子材料产品价格，此次调涨范围涵盖CCL（铜箔基板）、Prepreg（树脂基材）与CRS（铜箔树脂片）等全系列产品，涨幅达30％，自2026年4月1日起出货适用。 发表于：2026/3/3 2026全球电子制造与PCBA一站式服务市场深度洞察报告 表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）的崛起被誉为电子组装技术的“第二次革命”。从20世纪60年代IBM最初提出的“平面安装”理念，到如今成为全球电子制造的绝对主流，SMT经历了从量变到质变的飞跃。 发表于：2026/3/3 英飞凌即将亮相Embedded World 2026 【2026年3月2日, 德国慕尼黑讯】新一代嵌入式系统对这个快速发展的互联世界当中的各种应用至关重要。这些嵌入式系统多种多样，包含从采集关键数据的高性能传感器，到处理和分析数据的先进微控制器（MCU）。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在2026年3月10日至12日于德国纽伦堡举办的Embedded World 2026上展示其创新的半导体解决方案如何帮助实现绿色高效的能源、环保安全的交通出行以及智能安全的物联网 发表于：2026/3/2 瑞萨电子中国区换帅 加速本土市场决策与生态合作 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布数项高层人事任命，旨在加速推进公司在全球最具活力、增长最为迅速的印度与中国两大市场的战略布局。 发表于：2026/3/2 日本设备商正在改写全球半导体权力版图 3月2日消息，据台媒报道，近年来，Tokyo Electron（TEL）、SCREEN等日本半导体设备企业的接单与市占率稳步提升，逐步站回产业核心。而日本设备商的地位提升，是多年深耕精密机械与材料科学后，在全球供应链重组时被重新评价的结果。当出口管制成为政策工具、技术分流成为常态，日本企业所掌握的关键制程设备，正悄悄影响全球芯片产业的权力结构。 发表于：2026/3/2 <12345678910…>
