头条 泛林集团在京设立技术培训中心 全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团于北京为其新设立的技术培训中心举行了开幕仪式。该培训中心旨在为客户提供专业的技术指导与培训，助力其取得成功。泛林集团全球客户运营高级副总裁梅国勋（Scott Meikle）先生、泛林集团高级副总裁兼客户支持事业部总经理Pat Lord先生、泛林集团亚太区董事长廖振隆先生、泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士，以及政府和客户代表等出席了此次活动。 最新资讯 Maxim MAX22190八通道数字输入器件在贸泽开售 让工业4.0 PLC系统性能更强大 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Maxim Integrated的MAX22190八通道工业数字输入器件。MAX22190是符合IEC61131-2标准的高度集成数字输入器件，能够降低可编程逻辑控制器 (PLC) 数字输入子系统的功耗、系统成本和尺寸，可用于工业、过程以及楼宇自动化应用。 发表于：2018/12/24 降低隔离式CAN系统的发射并提高抗扰度 随着目前越来越多的系统在不同电压下运行，从电梯到电动汽车，甚至海事系统，隔离式CAN收发器已经成为不可或缺的一部分。 发表于：2018/12/24 数控机床PLC 继电器 KX1N-20MR-BL 本产品是采用8位PLC专用芯片设计而成。12进8出，继电器型输出（5A,30VDC；5A,250VAC），具有运算速度快，稳定性高，超强抗干扰功能等特点。 发表于：2018/12/24 Power Integrations推出全新PrimePACK 3+即插即用型门极驱动器 适合可再生能源、牵引、UPS和其他众多工业应用 发表于：2018/12/24 富士康珠海建12寸晶圆厂 挑战台积电 据外媒报导，富士康呼应中国制造2025 正准备投资规模高达600亿人民币的半导体计划。而据知情人士透露，该项目大部分事业费用将由珠海政府资助，并被列为顶级科技项目之一，并获得补贴及税收减免等优惠。 发表于：2018/12/24 台积电3nm工厂通过环评，最快2022年底量产 据台湾《经济日报》消息，台积电3nm工厂通过台湾环保署的环境评测环评大会。依据原定时程，全球第一座3nm厂有望在2020年动工，最快2022年底实现量产。 发表于：2018/12/23 三星7nm EUV拿下大订单：将代工IBM Power11处理器 随着10nm以及更先进光刻工艺的难度加大、资本要求更加密集，有实力参与的晶圆厂商数量骤减。在UMC（联电）和GF（格芯）放弃后，基本只剩下台积电、三星和Intel三家有此实力。 发表于：2018/12/23 美国企业对集成电路产品发起337调查申请，联想涉案！ 根据商务部消息，2018年12月19日，美国Tela Innovations公司依据《美国1930年关税法》第337节规定向美国国际贸易委员会（ITC）提出申请，指控对美出口、在美进口或在美销售的特定集成电路及包括该集成电路的产品（CertainIntegrated Circuits and Products Containing the Same）侵犯其专利权，请求ITC发起337调查并发布有限排除令和禁止令。 发表于：2018/12/23 知识产权专家：苹果以软件升级绕过高通专利并无可能 两家行业巨头的正式交锋始于2017年1月苹果在美国加州起诉高通，指责后者垄断无线芯片市场，并在中国向北京知识产权法院递交诉讼。随后苹果停止向高通支付专利费用。 发表于：2018/12/23 3nm争夺战正式开打 昨天，台湾主管部门宣布，台积电3nm工厂环评正式通过，这个总投资规模约200亿美元的项目进入了一个新阶段。 发表于：2018/12/23 富士康将在珠海耗巨资建晶圆厂，资金政府出？ 根据日经新闻报导，鸿海集团准备在中国广东省珠海市兴建半导体基地，投资规模可能高达约90亿美元（约新台币2,700亿元）。知情人士表示，这项投资计划的大部分资金由珠海市政府补助，以响应中国政府的相关政策。 发表于：2018/12/23 从青岛EDA中心看青岛集成电路蓝图 2014年，国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，指出集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。同年9月，国家集成电路产业投资基金成立，首期总金额超1300亿元。 发表于：2018/12/23 市值三个月大跌53%，英伟达遭软银“抛弃” 从2016年初到今年9月，Nvidia ( NVDA-US )的迅速崛起，将其市值从140亿美元提升至1750亿美元以上。对能够处理人工智能和加密货币采矿机处理器的需求猛增。 发表于：2018/12/23 车用、IoT需求不减，八英寸晶圆厂竞争进入白热化 全球半导体产业近期热度突然急速降温，主要是受到美中贸易战未如预期停火，战局反而更为扩大影响，面临智慧型手机等终端需求减弱，庞大供应链全面调节库存等不利因素下，晶圆厂纷放缓资本支出计划，或是展开撙节成本策略以因应市况反转。 发表于：2018/12/23 GaN功率半导体厂商梳理 GaN材料原先被用为如蓝色LED等LED类产品的主要原料，但是由于GaN具有高硬度与高能隙的特性，并且GaN功率元件可以在硅基质上成长，在面积与整体成本考量上，也具有比碳化硅元件更划算的可能性。 发表于：2018/12/23 «12345678910…»
