工业自动化最新文章 IPC3600系列让树莓派在工厂"横着走" 面向高端制造和自动化应用，上海晶珩（EDATEC）基于Raspberry Pi Compute Module 5（CM5）开发了IPC3600系列工业计算机。 发表于：11/19/2025 三星2nm工艺细节公布 11月18日消息，据媒体报道，三星电子首次公布2nm工艺量产进展及技术指标：相较3nm制程，新工艺实现性能提升5%、能效优化8%、芯片面积缩减5%。 发表于：11/19/2025 格罗方德收购AMF 将成为全球最大纯硅光子晶圆代工厂 11 月 18 日消息，当地时间周一，格罗方德 / 格芯（GlobalFoundries）宣布已收购总部位于新加坡的硅光子芯片制造商 Advanced Micro Foundry（AMF），详细金额未披露。为配合此次收购，格芯还计划在新加坡建立一个硅光子学研发卓越中心（CoE）。该中心将与新加坡领先的公共部门研发机构 —— 科技研究局（A*STAR）合作，专注于研发用于 400Gbps 超高速数据传输的下一代材料，从而推进 GF 的创新路线图。 发表于：11/18/2025 TrendForce：2026年晶圆代工和集成电路设计产值均将增长两成 11 月 18 日消息，调研机构 TrendForce 在本月 14 日举行了“AI 狂潮引爆 2026 科技新版图”研讨会，就泛科技产业的发展进行了分析展望。 发表于：11/18/2025 高昂的3nm工艺成本拖累台积电美国业务 11 月 18 日消息，工商时报昨日（11 月 17 日）发布博文，报道称台积电位于美国亚利桑那州的工厂正面临严峻的财务压力。数据显示，该工厂的利润呈断崖式下滑，2025 年第 2 季度盈利 42.32 亿新台币，而在第 3 季度骤降至仅 4100 万新台币，降幅达到 99%。 发表于：11/18/2025 华大北斗连续三年荣膺“中国芯”优秀技术创新产品奖 深圳华大北斗科技股份有限公司自主研发的新一代双频高精度北斗芯片HD8040B，凭借卓越的技术创新与广泛的应用价值，成功斩获第二十届“中国芯”优秀技术创新产品奖项，为我国北斗产业高质量发展再添重磅成果。 发表于：11/18/2025 传三星已拿下比特微及嘉楠科技2nm矿机芯片代工订单 11月17日消息，据韩国媒体dailian报道，三星2nm制程的良率已经提升到了50%~60%。另据韩国媒体Hankyung报道，中国两家虚拟货币挖矿设备制造商已决定采用三星电子即将量产的2nm制程，用于下一代高性能矿机芯片开发。 发表于：11/18/2025 中芯国际称存储器价格过高导致客户远期观望 11 月 17 日消息，中芯国际第四季度营收指引环比持平至增长 2%，远低于市场预期，公司管理层将增长乏力归因于存储器供应紧缺及价格飙升导致客户对明年前景保持谨慎。 发表于：11/18/2025 特斯拉自建芯片工厂越来越近 11 月 17 日消息，埃隆・马斯克计划为特斯拉构建自主芯片供应体系，并直言三星与台积电等现有供应商进展“过于缓慢”。 发表于：11/18/2025 台积电前三季全球累计获164亿元补贴 11月17日消息，据台积电财报数据显示，第三季获得政府补助新台币47.7亿元，累计前三季获新台币718.98亿元（约合人民币164亿元）政府补助，近两年共获得新台币1470亿元（约合人民币335亿元）补助。 发表于：11/18/2025 苹果及高通开始评估英特尔先进封装技术 11月17日消息，随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然是难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的先进封装技术。 发表于：11/18/2025 中国台湾升级出口管制 EUV光罩及多款半导体设备被列入 11月17日，中国台湾省“经济部贸易署”发布预告，宣布将修正出口管制清单，新增管制项目共18项，包括高阶3D打印设备、先进半导体、量子计算机等3大类。 发表于：11/18/2025 美国加速芯片国产化 目标实现50%自给率！ 11月17日消息，据《财富》网站报道，美国特朗普政府设定了一个雄心勃勃但又切实可行的目标，即确保美国使用的芯片中至少有50%是在美国制造的。 发表于：11/18/2025 中国信通院主导的具身智能国际标准迎多项进展 11月17日讯 近日，在国际电信联盟电信标准化部门（ITU-T）第21专业组全体会议期间，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）主导推动的国际标准《具身智能系统框架及能力要求》正式冻结。 发表于：11/17/2025 SK启方半导体进军碳化硅晶圆代工 年内推出1200V SiC工艺技术 11 月 16 日消息，SK启方半导体 (SK keyfoundry) 目前是 SK 海力士旗下的一家 8 英寸纯晶圆代工厂。该企业在近期完成对同属 SK 集团旗下的碳化硅 (SiC) 技术企业 SK powertech 的收购整并后，正式宣布将进军 SiC 晶圆代工。 发表于：11/17/2025 «…234567891011…»
