工业自动化最新文章 俄罗斯芯片突围遇阻 核心工程师大量流失 10月19日消息，隶属于俄罗斯“Element”集团的微电子设备科学研究所“进步”正面临严重工资拖欠问题：2026年7月起该所出现薪资延迟发放，至9月延迟已长达一个月，8月工资直到10月才发放，部分员工提交停工申请，部分未拿到薪资便选择离职，离职人员多为工程师、开发人员等技术骨干。该研究所是俄罗斯微电子设计领域重要机构，2026年1月已启动裁员。俄罗斯原定推进微电子国产化计划，规划2026年实现65纳米量产、2027年突破28纳米、2030年攻克14纳米，但截至2026年9月俄境内最先进晶圆厂制程仍停留在90纳米，受先进光刻机受限影响，该国微电子产业在资金、设备、人才三个维度同时承压。 发表于：2026/10/20 阿里达摩院首次公布车规处理器产品路线图 阿里巴巴达摩院在会上透露，玄铁RISC-V处理器通过架构创新、软件兼容与生态合作，显著提升在AgenticAI和服务器等领域的表现，推动高性能RISC-V从“可用”到“可靠”，迈向大规模量产落地。同时，发布面向自动驾驶和具身智能的处理器产品路线图，推动RISC-V进入全新领域。 发表于：2026/10/20 2026Q4全球成熟制程晶圆代工产量利用率将达91% 10月19日，市场调研机构Sigmaintell最新发布的预测报告显示，受益于半导体原市场复苏与能源、材料成本上升，全球成熟制程晶圆代工厂在今年第四季平均产能利用率将高达91%。在成本压力与需求回温带动下，2027年第一季12英寸与8英寸成熟制程晶圆代工价格将全面调涨，预计环比增长4%至8%不等。 发表于：2026/10/20 SK海力士推出2万亿韩元定向支持半导体供应链厂商 10月19日，韩国存储芯片巨头SK海力士宣布，将携手韩国政府及主要银行，为本土半导体材料、零部件和设备供应商等供应链厂商提供总额2万亿韩元（约合15亿美元） 的贷款担保支持，以强化国内芯片供应链的稳定性。这是韩国政府“共生贸易金融”计划在半导体领域的首次落地，也是迄今为止以单一企业合作为基础的最大规模支持方案。 发表于：2026/10/20 阿里巴巴玄铁芯片目前已经稳定出货超60亿颗 10月19日消息，2026 RISC-V中国峰会上，阿里达摩院首席科学家孟建熠表示：迄今，玄铁芯片已稳定出货超60亿颗。 发表于：2026/10/19 Anthropic：到2030年AI有望推动美国GDP增长近50% 10 月 18 日消息，Anthropic 联合创始人杰克 · 克拉克（Jack Clark）于当地时间周六表示，人工智能能力的快速进步，将推动各行各业发生更迅猛的变革。该公司内部模型预测，在特定条件下，到 2030 年 AI 能让美国经济产出提升近 50%。 发表于：2026/10/19 全球首创3公里高温超导带材产线于明年在上海投产 据上海超导公众号，10 月 18 日，正值上海超导成立十五周年之际，公司的二代高温超导带材及总部基地项目迎来关键节点 —— 主体建筑全面封顶。这标志着当前全球超导领域规划产能最大的项目，正式从建设阶段转入产线组装与设备调试阶段，也标志着公司将迈入大规模化工业制造新征程。 发表于：2026/10/19 长鑫科技前三季净利或达1325亿元 10月16日晚间，国产DRAM大厂长鑫科技发布了2026年前三季度业绩预告。预计营业收入约为人民币2650亿元至2700亿元，与上年同期相比，将增加 2,329.16亿元至2,379.16亿元。 发表于：2026/10/19 北方华创4.05亿元收购诺合键维 10月16日晚间，国产半导体设备龙头北方华创发布公告，宣布公司全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司拟以现金40,456.07万元，收购北京集成电路装备产业投资并购二期基金（有限合伙）持有的北京诺合键维设备有限公司100%股权。 发表于：2026/10/19 英特尔晶圆代工与先进封装获重大突破 10月16日消息，华尔街投资机构KeyBanc分析师在结束近期亚洲考察后发布报告指出，英特尔晶圆代工业务（Intel Foundry）展现出极为强劲的发展趋势。根据最新调查，英特尔已准备好从多家AI 与云端超大型业者手中夺得大量订单，主要集中于其先进的14A制程与18A-P 制程，其中以14A 制程获得的订单占比最高。 发表于：2026/10/19 SEMI：美国先进半导体全球占比有望达40% 10月16日消息，国际半导体产业协会（SEMI）美洲区总裁史托库纳斯（Joe Stockunas）在SEMICON West期间接受中央社专访时表示，随着美国晶圆厂建设项目持续增加，若纳入德克萨斯州新增的晶圆厂，美国占全球最先進半导体产能的比重有望在下个十年（2030年代末）达到40%。 发表于：2026/10/19 基于51单片机的无线加去电系统设计与实现 为解决测控领域信标单元控制中距离受限、依赖人工现场操作、易因人为失误影响标校准确性的问题，该研究设计了基于51单片机与 nRF24L01 无线模块的无线加去电系统，硬件包含发射机与接收机，软件以 C 语言编程实现核心功能。系统可实时监测设备加去电状态，支持远程操控且无需现场值守，经实际应用验证，成功解决了传统控制方式的诸多弊端。该系统突破传统控制局限，提升了信标单元控制的稳定性与可靠性，为测控领域核心任务开展提供了高效实用的解决方案。 发表于：2026/10/16 基于深度学习的电子电路故障诊断技术分析 电子电路故障诊断面临故障表现隐蔽模糊、系统结构复杂且耦合度高的核心难点，传统方式难以高效定位。深度学习技术通过构建深度神经网络模型，突破对人工经验的依赖，从电压信号、电流数据及电路图像等多模态故障信息中自主学习特征模式，并依托多模态数据采集预处理、深度特征自动提取网络构建及故障类型识别定位等关键技术，实现故障特征的精准捕捉与实时分析。该技术大幅提升了诊断效率与准确性，为复杂电子电路的故障排查提供了可靠的技术支撑。 发表于：2026/10/16 基于深度学习的集成电路缺陷智能检测技术研究 集成电路制造工艺精密，缺陷类型复杂多样，传统检测方法存在效率低与泛化能力弱等瓶颈，难以适应先进制程的实时质控需求。针对上述问题，该文提出了一种基于改进卷积神经网络的集成电路缺陷智能检测方法：以ResNet50为主干骨架，在第三、第四残差块输出端嵌入CBAM通道注意力模块(压缩比r=16)；颈部网络构建三层BiFPN双向特征金字塔(P3/P4/P5，加权迭代两次)；采用几何变换、光度变换与CutMix组成的三阶MDA混合数据增强策略缓解样本不均衡；并通过结构化通道剪枝与INT8量化感知训练实现边缘端轻量化部署。在公开晶圆缺陷数据集上，该方法检测准确率达98.6%，F1值达97.9%，GPU端单张推理时间约15 ms，各指标均优于主流对比方法。 发表于：2026/10/16 一种超低压低功耗电源监控电路设计 该文基于CMOS工艺完成了一种超低压低功耗电源监控电路设计。整体电路模块包含带隙基准、振荡器、比较器、计数器、人工复位及输出控制电路，实现的功能包含上电复位、电源欠压警告、电源欠压复位以及外部硬件复位。当电源发生异常时，电路为后级芯片提供一个稳定的复位信号，待电源恢复正常后，经过一定的复位等待时间，复位信号恢复正常。经电路封装后测试：电源电流7.1 μA，最低工作电压1 V，复位周期1.95 s，复位阈值2.92 V。 发表于：2026/10/16 <…234567891011…>
