TrendForce：2026年晶圆代工和集成电路设计产值均将增长两成
2025-11-18
来源：IT之家
11 月 18 日消息，调研机构 TrendForce 在本月 14 日举行了“AI 狂潮引爆 2026 科技新版图”研讨会，就泛科技产业的发展进行了分析展望。
机构认为，2026 年全球晶圆代工产业的产值将成长约 20%；
而集成电路设计产业的产值也将同比增长 21%；
这些成长分别集中在先进制程和 AI 相关领域；
而成熟制程和非 AI 应用则整体态势疲软。
其它方面，2026 年全球 AI 服务器市场出货量将成长 20% 以上；
电源市场正迎来前所未有的高速增长期；
折叠屏手机全球出货量有望在 2027 年超过 3000 万台；
AR 设备出货规模有望在 2030 年达到 3200 万台。
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