物联网最新文章 采用CEM插卡模式的VectorPath®加速卡在业内率先通过PCIe Gen5 x16 32 GT/s认证 加利福尼亚州硅谷，2023年5月25日——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA）领域的领导性企业Achronix半导体公司今日宣布：其搭载了Speedster®7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通过PCI-SIG的PCIe Gen5认证，并且是PCI-SIG 集成商列表中的第一款也是唯一一款通过 PCIe Gen5 x16 认证的FPGA（CEM）加速卡，传输速率达到了32GT/s。设计旨在人工智能（AI）、机器学习（ML）、网络和数据中心应用等领域可以使用VectorPath S7t-VG6加速卡开发高性能运算和加速功能，从而缩短产品上市时间。VectorPath加速卡目前即可发货。 发表于：2023/5/29 如何通过人工智能（AI）和机器学习应对零售劳动力和执行方面的挑战 今年以来国内消费持续恢复，国内零售市场呈稳步发展态势，而商务部也将2023年定为“消费提振年”，消费的基础性作用被进一步强调。面对不断增长的需求，零售团队人员数量及具体运营执行是否能及时匹配，正成为零售商们不得不面临的挑战。零售团队人员的短缺将使商店难以正常运营。当商店经理的人数捉襟见肘时，他们可能没有时间对员工进行新技能培训，帮助员工提高现有的技能组合，或者弄清楚如何以更佳的方式在商店中利用其技能。商店经理也可能难以对已有员工进行有效的安排。鉴于如今客户和员工的期望之高前所未有，因此很难追踪每位团队成员的排班偏好和可用性。 发表于：2023/5/29 人工智能在5G和6G网络中的应用 人工智能（AI）革命已经到来。 随着ChatGPT等应用的公开发布，人们得以利用深度神经网络和机器学习（ML）的力量和潜力获得亲身体验。ChatGPT是一个语言模型，该模型使用来自互联网和书籍的海量文本数据进行了训练，能够生成类似真人撰写的文本。 这种类型的应用完美体现出了人工智能的优势。它可以通过大量的训练数据不断优化在复杂场景下的输出。 发表于：2023/5/29 Microchip发布升级版编程器和调试器开发工具 对于嵌入式设计人员来说，编程和调试仍然是至关重要的，但人工操作耗时较长，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出了MPLAB® ICD 5和MPLAB PICkit™ 5两款全新的在线调试器/编程器，为开发人员提供快速、经济和便捷的解决方案。这两款工具都具有远程编程功能，提供更好的用户体验。 发表于：2023/5/24 Qorvo® 为 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 线缆应用带来出众性能 中国 北京，2023年5月24日——全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布，Qorvo 旗下的 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 产品组合又添新成员。Qorvo 的 QPA3314 混合功率倍增器放大器模块的工作频率为 45 MHz 至 1.794 GHz，将出色的线性度和回波损耗性能与低噪声和高可靠性相结合。 发表于：2023/5/24 英飞凌收购微型机器学习领域的领导者Imagimob 【2023年5月17日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布已收购位于斯德哥尔摩的初创企业Imagimob有限公司，这是一家领先的平台提供商，致力于为边缘设备上的机器学习（ML）解决方案开发提供助力。通过此次收购，英飞凌进一步加强了其提供世界一流机器学习解决方案的地位，并显著扩充了其AI产品阵容。Imagimob提供一个端到端的机器学习工具链，该工具链高度灵活、易于使用，并且将重点放在了交付生产级ML模型上。英飞凌将收购该公司100%的股份，双方均同意不披露此次交易的具体金额。 发表于：2023/5/22 MATLAB：聚焦 6G 无线技术——目标和需求 从 3G 到 5G 乃至之后的每一种无线标准，都在设计时加入了推动行业发展的具体目标。例如，4G 专注于以 IP 为中心的灵活语音、数据和视频通信，而 5G 则在此基础上进行了改进。6G 的目标是提供更加无处不在、更高效、更身临其境的无线连接。6G 系统的研发正在逐步前进，我们也开始对无线行业将会经历的技术进步有了清晰的了解。下面将深入探讨无线工程师在当前和未来项目中应该予以考虑的赋能技术。 发表于：2023/5/19 贸泽开售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC 2023年5月18日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33内核，最大工作频率为97.5MHz，支持智能电表、街道照明、配电自动化和工业应用的远程连接。此全新SoC具有集成功率放大器和高吞吐量，能为安全物联网 （IoT） 设备提供可靠连接。 发表于：2023/5/18 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的智能遥控器方案 2023年5月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYW20835蓝牙芯片的智能遥控器方案。 发表于：2023/5/18 意法半导体推出第二代工业4.0级边缘AI微处理器 2023年5月18日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 推出第二代STM32 微处理器（MPU），该产品在继承了STM32生态系统基础上，采用了全新的处理器架构，提升了工业和物联网边缘应用的性能和安全性。 发表于：2023/5/18 Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能 中国北京，2023年5月17日——作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出新的里程碑式产品，提升GDDR6内存接口性能。Rambus GDDR6 PHY提供市场领先的数据传输速率，最高可达24 Gb/s，能够为每个GDDR6内存设备带来96 GB/s的带宽。作为系统级解决方案的一部分，Rambus GDDR6能够为人工智能/机器学习（AI/ML）、图形和网络应用提供高成本效益、高带宽的内存性能。 发表于：2023/5/18 兆易创新业界最小塑封封装产品面世 中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由。 发表于：2023/5/17 贸泽开售面向工业和IoT应用的STMicroelectronics ISM330IS和ISN330ISN iNEMO惯性模块 2023年5月12日 –专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供货STMicroelectronics的ISM330IS和ISN330ISN iNEMO惯性模块。这些模块结合了三轴数字加速度计和三轴数字陀螺仪，是集成式系统级封装解决方案。始终开启的低功耗特性使得这些惯性模块可在工业和物联网 (IoT) 应用中实现出色的性能，包括工业机器人、资产跟踪、状态监测和复杂运动检测。 发表于：2023/5/15 是德科技自动化超宽带物理层一致性测试工具获得 FiRa 认证 是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，自动化超宽带 （UWB） 物理层（PHY）一致性测试工具已获得FiRa™ 联盟的验证，助力终端设备制造商和芯片设计人员能够快速测试其基于 FiRa 的UWB 产品物理层的一致性。 发表于：2023/5/15 兆易创新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7内核超高性能MCU 中国北京（2023年5月11日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，正式推出中国首款基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 发表于：2023/5/14 «12345678910…»
