• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

国产MCU再迎涨价潮,小家电要变贵了吗?

本届家电会议以“智芯赋能・慧聚万家” 为主题,聚焦智能家电与全屋智能的底层技术创新,串联芯片原厂、元器件供应商与终端厂商,打造技术交流与供需对接的高效产业平台。

发表于:2026/7/2 上午10:52:52

AI赋能全电时代,贸泽电子重磅亮相2026慕尼黑上海电子展

2026年6月29日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布,将于7月1-3日重磅亮相2026慕尼黑上海电子展(展位号:N2馆 621号展位)。本届展会,贸泽电子将携手Amphenol (安费诺)、Bel Group (Bel集团)、NXP Semiconductors (恩智浦)、Phoenix Contact (菲尼克斯)、Renesas Electronics (瑞萨电子)、Silicon Labs (芯科科技)、VICOR、Würth Elektronik (伍尔特电子)等头部厂商,围绕人工智能、工业自动化、低空经济、能量收集与存储、智能家居、智能汽车等核心赛道,全方位呈现各领域前沿技术与创新方案。

发表于:2026/6/29 上午10:52:49

西部电博会7月在蓉举办,首次特设SMT智能制造展区

第十四届中国(西部)电子信息博览会将于7月15日至17日在成都世纪城新国际博览中心举办,并首次特设SMT智能制造展区。本届博览会正是看重成都雄厚的产业基础、活跃的创新生态以及在智能制造领域的领先实践,为探讨技术前沿与产业落地提供了绝佳土壤。

发表于:2026/6/24 上午10:47:09

2026全球电子展进入密集期,五大展会勾勒产业新周期

进入2026年,全球电子展会市场明显升温。围绕消费电子、半导体、电子元器件、电子制造设备、微电子封装、智能家居、AI终端等方向,国际主要展会陆续排期开幕。从美国拉斯维加斯到德国柏林,再到中国上海、深圳和香港,电子产业链正通过一场场专业展会释放技术升级与商贸合作的新信号。

发表于:2026/6/23 上午9:17:55

第18届光储充研讨会特邀嘉宾预览

2026年6月12日,深圳,一场关于光储充核心元器件的前沿技术交流会即将启幕。

发表于:2026/6/10 下午4:44:47

万亿级产业集群再提速 西部电博会7月成都启幕

第十四届中国(西部)电子信息博览会将于2026年7月15日至17日在成都世纪城新国际会展中心举办。本届展会规划展览面积达2.5万平方米,预计将汇聚300余家优秀企业齐聚蓉城,集中展示电子元器件、集成电路、测试测量与微波射频、SMT智能制造、军民两用技术、未来网信、新型显示与照明半导体、西部高新成果等领域的前沿技术与创新产品。历届展会均汇聚数百家行业领军及科创企业参展,吸引数万专业观众、采购商及投资人莅临,累计实现多项技术成果落地与千万级商贸签约,成为了解西部电子信息产业发展风向的重要窗口。同期还将举办10余场高峰论坛及技能大赛,邀请行业专家、企业代表、科研学者共话产业发展新趋势、新机遇。多年来,西部电博会始终紧跟产业发展步伐,持续盘活区域资源,助力产业补链、延链、强链,为成渝万亿级产业集群建设提供坚实支撑。

发表于:2026/6/10 下午1:04:50

算力狂飙遇瓶颈,电源破局正当时

2026年6月12日,深圳登喜路国际大酒店,与产业链精英共探技术方向、共解研发难题、共拓合作商机,抢占AI算力能效创新先机。

发表于:2026/6/9 下午4:30:25

品英Pickering将亮相2026长春光博会

6月12-14日A3馆B16展位,面向AI数据中心与半导体测试领域展示开关及仿真方案

发表于:2026/6/8 上午11:01:58

这场数字电源峰会含金量直接拉满

6月12日,期待与您共聚华南数字电源峰会,携手绘制高效、智能、可靠的能源未来。

发表于:2026/6/8 上午10:31:51

2026 IPC CEMAC 电子制造年会将于9月登陆上海

【中国上海,2026年6月5日】— 2026 IPC CEMAC 电子制造年会将于9月17日至18日在上海中心大厦举办。本届大会以“Driving a New Era of Electronics(驱动电子新时代)”为主题,围绕先进封装与电子互连、电子装联与高可靠性、数字化与智能制造、绿色制造与可持续发展四大核心议题,汇聚电子制造产业链企业高管、技术专家及科研机构代表,共同探讨电子产业新周期下的技术演进、标准应用与创新路径。

发表于:2026/6/5 下午5:47:46

  • <
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2